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赛灵思：以更高AI效能功耗比 支持边缘运算自主 (2021.06.15)
边缘运算主要包含以下四个部分，低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密，这四者是边缘自主非常重要的组成部分，也是边缘区别于工业和IoT的一个主要特点，也就是用运算资源来支持边缘的自主，使它能够独立于云端 |
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调研：近六成用户满意台湾5G服务 下载速度最受好评 (2021.06.14)
创市际市场研究顾问于日前公布「5G网路服务」调查。调查显示，台湾5G网路使用者整体满意度为59.5%，其中对于「上网／下载速度」(64.9%)最满意，特别是使用5G网路达半年以上者(67.4%) |
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带领企业布局混合办公模式 微软从三面向着手 (2021.06.11)
根据资策会在去年十月的调查指出，台湾仅有 23% 的企业具备数位转型发展策略。资诚联合会计师事务所 (PwC Taiwan) 在今年二月发布的《2021 台湾企业领袖调查报告》也点出，20％ 台湾企业对科技变革速度感到极度担忧 |
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创5G毫米波覆盖纪录！高通携诺基亚和UScellular共写新猷 (2021.06.10)
诺基亚（Nokia）、高通技术公司和UScellular今日宣布，三方利用延伸范围5G毫米波解决方案，在超过10公里的通讯距离，实现了毫米波延伸覆盖范围的世界纪录。
本次实场测试是基于28GHz（n261）频段，使用诺基亚的AirScale基频与毫米波无线基地台，在位于内布拉斯加州格兰德艾兰的UScellular商用网路下完成 |
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NXP：苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然，智慧车将是未来所有车厂的标配产品，因此更强有力的车用处理器，就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体（NXP）看到了这个需求，与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品，并于6/8日举行了台湾媒体说明会，进一步剖析其功能与应用 |
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科技抗疫升级2.0 台湾杉三号启动添助力 (2021.06.08)
因应台湾在新一波COVID-19疫情来袭所导致的公卫、民生、经济、教育等面向的重大挑战，善用科技力量防堵疫情强化，科技部宣布，超级电脑台湾杉三号今（6/8）日正式启用支援抗疫，并由科技部国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国网中心）推出「科技抗疫2 |
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防护台湾高科技业 科技部完成科学园区疫苗施打计画 (2021.06.07)
为守护台湾科学园区从业人员及高科技产业，科技部今日宣布，已整备施打疫苗规画，待疫苗充足即可施行，规划包含快速且零接触的一条龙数位系统服务、相关医院医事人员、疫苗冷链等相关设备，媒合卫福部及园区企业自备场地接种站，以及设有园区大型疫苗接种站6处等，预估可服务科学园区900余家厂商 |
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IDC：疫情延烧 2021年台湾PC需求持续火热 (2021.06.07)
根据IDC最新报告中统计2021年第一季台湾PC（包含桌上型/笔记型电脑/工作站）市场量共60.1万台，年对年成长8.3%，其中笔记型电脑受惠于去年(2020)底延迟到货的挹注，让第一季的季对季表现首次来到16.9%，同时带动年成长率达到22.5%，超越了2020年同期疫情初爆发后攀升的市场需求 |
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COMPUTEX 2021 Virtual：必看虚拟摊位 (2021.06.06)
因为疫情改采线上举办的COMPUTEX 2021 Virtual，其虚拟摊位和专馆仍将持续开放至6月30日。除展览外，COMPUTEX执行长主题演讲、COMPUTEX主题演讲、COMPUTEX & InnoVEX论坛和d&i创新设计奖，还有许多的虚拟摊位和专馆，另还提供线上采购洽谈会 |
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[Computex] 新型态资料空前成长 Supermicro扩大全球产能 (2021.06.03)
随着云端、AI 和 5G/边缘带动新型态资料和应用程式的空前成长，Super Micro Computer也加倍扩大其产能，来满足全球对伺服器和储存的需求。公司在美国和位于桃园八德的台湾美超微亚太科技园区的扩建工程即将完成，预计于 2021 年夏季全面投产 |
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[COMPUTEX] 扩展176层与1α产品线 美光以制程技术攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX线上论坛中，记忆体大厂美光科技（Micron）发表了一系列的记忆体新品，分别针对次世代资料中心、汽车、消费终端，以及电竞储存应用需求所设计。这些新品皆是采用美光目前最高阶的176层SSD与1α（1-alpha）DRAM 技术所打造 |
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[COMPUTEX] 高通力推5G行动运算 正面对决AMD和英特尔 (2021.06.01)
高通（Qualcomm）今日(6/1)在COMPUTEX展期间，举行线上媒体说明会，分别针对5G、PC行动运算、Wi-Fi 6，以及XR（拓展实境）的产品与应用进行说明。高通指出，即便当前COVID-19疫情严峻，但仍然没有减缓5G的发展，并已成为目前数位转型与经济发展的重要核心技术，高通也将持续发展5G相关的技术与产品，来满足后疫情时代的远端工作需求 |
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[COMPUTEX]英特尔重申「IDM 2.0」 扩厂并结合外部产能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延烧之际，2021年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2021）于今（31）日以线上结合虚拟的方式，正式展开。而首场的专题演讲由英特尔（Intel）当担纲演出，除了重申持续以科技抗疫外，也强调将在5G与PC运算平台上持续领先，同时也会落实「IDM 2.0」策略，维持他们在半导体供应链上的竞争力 |
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全球最快AI超级电脑启用 提供4 exaflops运算效能 (2021.05.28)
美国国家能源研究科学运算中心 (NERSC)正式启用 Perlmutter 超级电脑，将为超过 7,000 名研究人员提供近 4 exaflops 的人工智慧 (AI) 运算效能。透过强大的运算力可以拼凑出宇宙的 3D 立体样貌、探索绿色能源的次原子交互作用和更多更先进的研究领域 |
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博世在台营收再创双位数成长 将续投资研发及减碳应用 (2021.05.28)
虽然今（2020）年Q1以来因为全球经济景气逐步回温，带动台湾经济持续成长。但眼前却有5月后本土疫情再起的变数，加上横亘于2050年待达成的净零碳排目标，都构成对于未来台湾经济发展的严苛挑战，也格外考验外商在台投资信心 |
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工具机产业仰??浮木伸援 迎面却惨挨铁板 (2021.05.27)
回顾今（2021）年Q1起欧美地区施打疫苗逐渐普及，国际经济景气回温，让台湾工具机产业者订单应接不暇，正加紧赶工交货之际，五月起台湾却传来变种疫情逆袭，三级警报骤响 |
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8寸晶圆每月产能有??创下新纪录 中日台为前三大供应国 (2021.05.26)
国际半导体产业协会（SEMI）今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录 |
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E Ink首度结合触控与电子纸模组 成功提升色彩呈现与价格优势 (2021.05.25)
电子纸大厂元太科技(E Ink)今(25)日宣布推出全球第一个On-cell触控电子纸模组(On-cell Touch ePaper Module )。新款电子纸模组技术由已量产使用於E Ink Kaleido Plus彩色印刷电子纸技术与E Ink Carta黑白电子纸模组，导入於电子书阅读器与电子纸笔记本等产品 |
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经部鼓励制造业居家分流上班 工具机业赶单火上加油 (2021.05.24)
在今（2021）年5月母亲节过後，台湾本土疫情越演越烈，中央疫情指挥中心也已在5月中旬正式宣布全国采行三级警戒防疫措施。其中最让传产机械产业??心的，不外??是现场人员该如何落实分流上班规定？根据经济部最新宣布「企业因应疫情持续经营指引」中 |
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Arm架构迅速扩展 2020晶片出货达到史上季度最高 (2021.05.21)
Arm最新统计显示，Arm的矽晶圆合作夥伴在2020年的最後一季，总计出货73亿片Arm架构晶片（年增22%），达到史上最高，这也相当於每秒出货超过900片晶片，或是每日7,000万片晶片 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
