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ST全新2轴加速器在小型超薄封装内大幅强化效能 (2005.10.11)
微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）组件制造商ST，日前扩大其双轴加速传感器产品系列，推出两款全新超薄型无铅平面栅格数组（Land Grid Array，LGA）封装组件，尺寸仅有5 x 5 x 1.5mm |
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RFID跨入生鲜食品宅配 (2005.07.28)
RFID应用领域不断被开发出来，除了门禁监控外，物流业也是主流之一，工研院的系统中心针对各种生鲜食品的宅配运送推出RFID项目，利用主动式与被动式两种技术，纪录运送途中的温度变化 |
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TI数字输出温度传感器适合空间有限应用 (2005.04.21)
德州仪器(TI)推出来自Burr-Brown产品线的10位分辨率的数字输出温度传感器。此新组件采用单线式SensorPath界面协议，不需外接任何感测零件就能测量温度；其小型封装更适合空间有限应用 |
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Microchip全新温度传感器问世 (2005.04.06)
微控制器与模拟组件半导体领导厂商Microchip Technology，6日宣布推出两款采用小巧SC-70封装的新型温度传感器──MCP9700及MCP9701。新产品具备低功耗、典型消耗电流仅6 uA，以及低成本的绝佳特色，可成为热敏电阻理想的替代组件 |
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SMSC发表四款全新温度传感器 (2004.12.08)
美商史恩希股份有限公司SMSC宣布扩充旗下的EMC(Environmental Monitoring and Control)产品线，发表四款全新的温度传感器：EMC1001、EMC1002、EMC1023和EMC1033。新发表的产品将能协助客户克服系统发热与散热问题，为业界提供第一套具高精确度且节省电路板空间的解决方案 |
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Microchip推出高精准度两线式温度传感器 (2004.11.16)
Microchip Technology宣布推出SOT-23封装两线式温度传感器MCP980X。该款传感器可精准测量温度，并直接传送温度数据至微控制器或中央处理器，最大误差值控制在+/-摄氏1度内。此外，该产品仅需极少的电路板空间，协助工程师实时因应温度变化，精准测量温度、保护及校正系统 |
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温度传感器IC概述 (2004.08.04)
目前市场上有多种适用于可携式系统设计的温度传感器产品，其中温度传感器 IC除了比其他类型传感器耗用更少功率之外，还有成本低廉、体积小巧及低功率作业等优点，因此最受系统设计工程师欢迎，适用于移动电话及可携式电子产品 |
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Zetex推出ZXBM1004前级驱动整合IC (2004.06.08)
Zetex宣布推出ZXBM1004前级驱动整合IC，为单相无刷式直流风扇及吹风机提供可变速功能。与其他固定转速的产品相比，全新方案能减少组件数目、降低噪音及功耗。
Zetex亚洲有限公司董事总经理David Slack表示，次组件内置霍尔放大器让霍尔传感器能直接连接到ZXBM1004并用于监控风扇转动及转速 |
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补偿PT100换能器正类比回馈元件之概述 (2004.02.05)
电阻式温度侦测器提供高精密、范围极大的温度区间，如搭配合适的资料处理设备即可纪录、处理及传输电气输出讯号。该篇文章将检讨常用温度感测器的基本特性，同时说明RTD PT100温度换能器，并讨论可以将这些元件输出线性化处理的简单类比方法 |
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益登取得Andigilog台湾区代理权 (2003.10.01)
专业电子零组件代理商益登科技（EDOM）1日表示，该公司已取得Andigilog高精准度模拟和数字温度传感器的台湾地区代理权，益登将为Andigilog的在线和直接销售活动提供支持 |
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无线温度监视器 (2003.06.05)
体温向来是重要的生理参数，随时掌握体温就是掌握身体状况，因此一套可连续自动量测的无线温度感测与警报系统，就是一个相当实用的产品，本文就以无线温度监视器为主题，介绍该产品的技术内容 |
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高灵敏度火灾警报器 (2003.05.05)
火灾的预防对人们来说是保障身家财产的重要议题，而若能快速预警火灾的发生，就可将伤害减到最低；本文将针对室内火灾的预防，介绍一高灵敏度火灾警报器的设计概念与运作方式 |
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电脑温度监控系统 (2003.04.05)
美国国家半导体台湾分公司去年针对台湾地区的大专学生，举办一温度感应器设计大赛，为我国技术能力的向下扎根尽一份心力，本刊将从本期开始，陆续刊登前三名与若干佳作作品，除让读者更深入了解温度感应技术之应用广度外，也一窥台湾年轻学子的认真与创意 |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.13)
台湾IC设计实力在全球仅次于美国，在这两年的不景气下，整体产值仍能稳定成长。但美中不足之处则是台湾的IC设计专长偏于数位领域，在进入系统级设计时代后，RF、混合讯号及电源管理等类比技术需与数位技术做到更紧密的整合，对于台湾厂商来说就显得捉襟见肘 |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.05)
亚太地区日渐成为半导体产业发展的重要市场，对于美国国家半导体来说，去年该公司于亚太市场的营业额高达6.6亿美元，占全球总营业额15亿美元的44%，因此此区域对该公司的重要性不在话下 |
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以专业技术提升CPU散热效能 (2003.01.10)
专注于CPU散热器技术的神盟热导科技，虽然公司成立的历史并不长，但是由于拥有独特的散热器技术，所以很快的在市场上站稳脚步，其散热技术除应用特殊介质加速热能的传导之外，还应用Vapor Chamber的观念，快速将热能传导、发散，维持CPU的运作效能 |
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NS温度感应设计赛 台湾学生表现佳 (2003.01.06)
美国国家半导体（NS）在大中华地区首次举办的温度感应设计比赛，在经过半年的激烈竞争后，冠军由台科大电机博士班研究生吴槐桂以电脑温度监控系统夺得；亚军则为清大电子所金俊德所设计的高灵敏火灾警报器；第三名是成大电机所张凯雄的无线温度监视器 |
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Microchip发表数位温热感测器 (2002.11.20)
Microchip 20日发表TC77及TC72两款高精准度、高解析度且搭配SPI介面的数位温热感测器，新产品适用在各种无线通讯、网路、手提以及运算装置等产品上。 Microchip指出，两款新温热感测器不需搭配任何外部元件即能感测温度数据，并可透过3线或4线业界标准介面传送温度资料 |
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致新推出±1℃ CPU温度侦测IC (2002.10.18)
致新科技(GMT)近期推出±1℃ CPU温度侦测IC─ G781。致新表示，G781可以透过CPU内部的感温二极体侦测CPU的内部温度，并同时侦测本身所处环境的温度。除了具备二线串列式的SMBus数位介面，可程式化的过高/低温警告输出外，G781侦测CPU温度的精准度可达±1℃，解析度为0 |
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ADI推出两款dBCOOL系列IC (2002.09.27)
信号处理应用高效能半导体厂商-美商亚德诺公司(ADI)，日前发表两款dBCOOL系列IC新成员，能降低笔记本电脑与桌面计算机的风扇噪音，提供PC OEM厂商和主板制造商选用系统温度控制器时的新选择 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
