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Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30)
美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化 |
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意法半导体发布新型工业设备和基础设施 (2013.05.30)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体推出能够降低电信系统、运算系统、太阳能逆变器、工业自动化以及汽车电子等应用对环境影响的新一代高能效功率组件 |
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Openet成功演示状态基础设施的弹性可扩展性 (2013.05.30)
全球领先的实时事务管理软件和服务提供商Openet宣布在一家一线运营商成功演示了线性和可扩展性策略解决方案。
该演示凸显了Openet对虚拟化的持续投入。两年多来，Openet支持了一线运营商的虚拟化部署，实现了较低的资本支出（capex）和运营支出（opex），降低了生命周期管理风险，缩短了产品入市时间，还推出了有针对性的服务 |
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ST-Ericsson宣布售出GNSS业务 (2013.05.30)
意法半导体与爱立信的合资企业ST-Ericsson宣布签署正式协议，将其行动网络全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System，GNSS）业务资产和知识产权（IPR，Intellectual Property Rights）出售给一家全球领先的半导体公司 |
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全新英飞凌 3D 影像传感器芯片系列 (2013.05.30)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出一系列用于非触控手势辨识的 3D 影像传感器芯片。这些新芯片由英飞凌与德国 pmdtechnologies 公司合作开发，首次结合具数字转换的 3D 影像感测像素数组及控制功能，可用于设计体积非常精巧且准确的单眼系统，应用在计算机及消费性电子装置的手势辨识 |
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资策会智能观光服务「Smart Tourism Taiwan」新登场 (2013.05.30)
亚洲最大计算机展COMPUTEX展即将于6月4-8日在台北登场，为推动高值化的智能观光旅游产业，协助国内相关产业升级，达到服务业科技化的目标，在行政院科技会报办公室指导下 |
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HOLTEK新推出TinyPower电源稳压IC (2013.05.30)
HOLTEK TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT71xx-3超低静态电流系列，其延续了HT71xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT71xx-1之2.5微安极低静态电流，HT71xx-3更进一步将静态电流降低至1微安，可大幅度的延长电池寿命 |
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HOLTEK新推出Enhanced Flash MCU系列 (2013.05.30)
继现有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承袭原有之USB及UART系列外，并将程序空间推展到32K Words。适用于各种小家电、量测仪表、工业控制、医疗健康器材等产品 |
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奥地利微电子推出新款电源管理IC (2013.05.30)
奥地利微电子公司是全球领先的高效能模拟IC与传感器供货商，该公司今日宣布推出具有创新远程回馈线路的电源管理芯片(PMIC) AS3721，有助于降低智能型手机和平板计算机应用处理器的散热压力 |
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【3D Printing–引爆客制化时代】科技论坛 (2013.05.30)
针对2013年的科技趋势，不少主流媒体如Wired、Forbes、The New York Times、ZDNet、Mashable都先后在头版鼓吹3D打印将在2013年蔚为风潮，甚至走入主流市场。3D打印正酝酿着在一夜之间，颠覆沉闷的全球制造业版图，让「人人制造」这件事情发生 |
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凌力尔特可达到真正的 20位精准度 (2013.05.29)
凌力尔特(Linear Technology Corporation ) 发表20位 1Msps无延迟连续渐进缓存器（SAR）模拟数字转换器（ADC） LTC2378-20，该组件具备极低的0.5ppm（典型值）和2ppm（最大值）积分非线性（INL）误差 |
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Mouser 获颁Amphenol Industrial年度经销商的殊荣 (2013.05.29)
半导体与电子组件业顶尖的开发工程资源与全球经销商 Mouser Electronics 宣布荣获Amphenol Industrial Operations 颁发2012 年度工业经销商大奖。Amphenol Industrial致力于提供工业市场高质量的连接系统，是全球圆形连接器的领导厂商 |
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博通GPS技术获得2013 Best Choice Award (2013.05.29)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司今日宣布其具有地理围栏(Geofence)功能的全球卫星导航系统(GNSS)定位芯片 BCM47521 赢得2013 年台北国际计算机展 Best Choice Award |
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AMD平板APU荣获2013 Best Choice of COMPUTEX TAIPEI Award (2013.05.29)
AMD今日宣布针对平板计算机、变形及一般笔记本电脑设计的超低功耗加速处理器（Accelerated Processing Unit，APU）荣获2013年Best Choice of COMPUTEX TAIPEI Award，这也是AMD连续第三年荣获此奖项 |
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Mouser Electronics 升级版照明应用子网站上线 (2013.05.29)
Mouser Electronics 宣布推出升级版的照明应用技术子网站，建置在Mouser.com内的技术子网站经过内容的扩充后，涵盖了更多照明产业的特色产品、新应用及各种业内的相关文章 |
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Molex发表可随时随地查询的手机应用程序 (2013.05.28)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司推出一款可让平板计算机设备用户迅速存取超过90种不同Molex产品系列信息的全新应用程序(app)。针对苹果和Android设备所设计的Molex App，可让平板计算机用户在不需要上网的情况下，即可查询产品信息、搜索产品、浏览档案数据和视频 |
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资策会云端所带领云端厂商赴越南争取云商机 (2013.05.28)
近年来东协十国的经济成长表现亮眼，特别是在经历全球金融风暴及欧债危机冲击后，更吸引许多关注的眼神，其中尤以越南最受人瞩目，在东协原六个成员国当中，越南的GDP平均成长率最高，经济成长快速，金融市场蓬勃发展，资金充沛，未来发展值得期待 |
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美高森美推出极低功耗Sub-GHz射频产品 (2013.05.28)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司宣布推出超低功耗(ULP) 射频(RF)收发器产品ZL70251，它具有40至85℃扩展工作温度范围，适合使用在工业应用的短距无线传感器中 |
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Places2Be项目提升欧洲在FD-SOI技术领域的领导地位 (2013.05.28)
19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年、3.6亿欧元的Places2Be先进技术试产项目，可支持完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管组件（Fully-Depleted Silicon-On-Insulator ，FD-SOI）技术的产业化 |
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LG电子成为ARM Cortex-A50及Mali GPU合作伙伴 (2013.05.28)
ARM今日宣布LG电子已获得新一代ARM Cortex-A50系列中央处理器（CPU）解决方案及新一代ARM Mali绘图处理器（GPU）技术授权。在这项合作协议之下，LG电子将能够透过ARM最高效能的CPU及GPU解决方案打造市场领先技术 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
