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CTIMES / Twin
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
IPAC与Twin Advance宣布成立合资企业 (2004.03.09)
EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务

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