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CTIMES / 矽片
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
SEMI：近三年全球晶圆出货量将持续上扬 (2016.10.27)
? 实际数据 预估量 ? 2014 2015 2016 2017 2018 百万平方英吋 9,826 10,269 10,444 10,642 10,897 年成长率 11% 5% 2% 2% 2% 资料来源：SEMI

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