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TI和意法半导体携手推出cdma2000 1X解决方案 (2003.12.10)
德州仪器（TI）宣布和意法半导体（STMicroelectronics）携手合作，藉由双方的互补性专业知识，创造出弹性开放的解决方案支持无线通信的cdma2000O 1X标准。结合两家公司的无线产品零件 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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TI新推出SWIFT直流电源转换器 (2003.11.27)
德州仪器（TI）宣布推出内建MOSFET的高效率直流电源转换器，采用体积小的16只接脚HTSSOP封装，可支持4.5 V至20 V宽广输入电压范围，并提供3 A连续输出电流。新组件让负载点电源管理设计更简单，设计人员可直接利用中等范围电压（mid-voltage）的电源总线提供电源给DSP、FPGA和微处理器，不必依赖额外的低电压总线 |
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TI推出400 mA同步直流降压转换器系列 (2003.11.06)
德州仪器（TI）日前宣布推出400 mA的同步直流降压转换器系列，提供低静态电流以及最高95%的电源转换效率，使得内建应用处理器或是DSP组件的便携设备拥有更长的工作时间 |
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为手机选择电源管理功能 (2003.11.05)
行动电话除需具备多样化功能，如何在不增加产品体积的前提下拥有更长的电池使用时间与更高效能，对于消费者来说亦是重要的议题，而电源管理IC在此时则扮演关键性的角色；本文将分析新一代行动电话在电源管理IC设计上的不同考量，以及相关技术的发展趋势 |
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PCI Express技术发展趋势 (2003.11.05)
PCI Express有别于PCI汇流排多点下传平行汇流排技术，以交换式（Switch）点对点（Peer-to-Peer）序列传输技术为首，在资料传输上可满足更高的伺服器资料处理量。本文将介绍PCI Express的技术重点，另提及现行电脑内部汇流排频宽分析与汇流排演变的关键机会分析，并解释未来该技术所将面临的种种挑战与机会 |
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Sony新数字摄影机 仅有扑克牌大小 (2003.10.31)
在数字影像产品走向小型化同时，Sony宣布将推出全球最轻、最小的数字摄录放机，以仅有扑克牌大小的轻巧机体，搭配全中文化的3D图标操作接口，以及卡尔蔡司镜头，进一步抢攻消费市场 |
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TI推出NanoStar晶圆芯片级封装模拟组件产品 (2003.10.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出多颗采用NanoStar晶圆芯片级封装（WCSP）的模拟组件，进一步加强TI的模拟产品阵容。TI表示，这种封装技术可以缩小封装体积、增加设计弹性和提高可靠性，而且不会影响组件的工作效能–要提供电源管理、放大器和数据转换器产品，这些都是关键要素 |
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标准性组件缺货严重 市场供不应求 (2003.10.28)
据经济日报报导，由于标准性组件出现严重缺货状况，国内半导体通路商世平兴业、奇普仕、大传等订单已下到明年2、3月，部分订单甚至要排到明年4月、5月，这是2000年后首度见到的市场热况，预示半导体景气明年第一季将呈现淡季不淡的情况 |
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Ricoh推出电源管理IC－R5210x (2003.10.27)
Ricoh代理商－东瑞电子日前表示，根据目前市场调查数据显示，2004年全球手机出货量预估将高达5亿支，另外还有新掘起的多功能Smart Phone与后势看涨的PDA，三者打造的行动通讯扩充模块的商机势必非常惊人 |
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持续技术改善 巩固WLAN领先优势 (2003.10.22)
专注在WLAN领域的Atheros，是目前市场上具备WLAN技术能力的大厂中，唯一只发展WLAN技术的厂商，因此继领先市场的802.11a产品之后，该公司也发表802.11a/b/g的多模芯片组，并借着独特的技术扩充传输距离与速率，提供市场更具竞争力的产品，巩固本身的市场优势 |
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Microchip推出电池充电产品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器与模拟组件半导体厂商－Microchip Technology宣布推出单颗及双颗锂离子和锂聚合物电池充电管理控制器MCP7384x。此系列产品具备 ±0.5%的电压调节精准度，可延长电池寿命及提高电池充电次数 |
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持续技术改善 巩固WLAN领先优势 (2003.10.05)
自802.11g规格在今年7月中底定之后，各WLAN技术大厂就陆续推出支援该规格的产品，甚至802.11a/b/g的多模产品也已经问世，因此802.11g产品在规格底定的半年之内迅速成为市场主流，当然也很快的进入流血竞争的杀戮阶段，Atheros在802 |
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挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下，SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战；本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈，以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色 |
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解析新世代MOSFET 封装技术 (2003.10.05)
除了以IC设计方法实现高整合度之电源管理设计，目前也有先进的封装技术可让电源组件体积更小、散热表现更高，达成节省电子产品内部空间的效果。本文将介绍最新的MOSFET封装技术，为读者剖析其优势所在 |
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益登取得Andigilog台湾区代理权 (2003.10.01)
专业电子零组件代理商益登科技（EDOM）1日表示，该公司已取得Andigilog高精准度模拟和数字温度传感器的台湾地区代理权，益登将为Andigilog的在线和直接销售活动提供支持 |
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TI推出新款电荷泵浦组件 (2003.10.01)
德州仪器(TI)日前推出两颗电荷泵浦组件，可以各提供三组输出电源，适合电池供电式掌上型应用所配备的小型低温多晶硅(LTPS)液晶显示器，以及一颗支持笔记本电脑屏幕和液晶显示器的电感式直流电源转换器 |
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模拟产能吃紧 晶圆双雄干瞪眼 (2003.09.28)
据Digitimes报导，在全球笔记本电脑两大主流产品主力产品的旺季效应带动下，电源稳压、功率放大器等模拟芯片产能吃紧，德仪（TI）、美国国家半导体（NS）、安森美（ON Semiconductor）、国际整流器（IR）等全球模拟大厂预估缺货现象将延续到2003年底；对台积电、联电等晶圆代工大厂来说 |
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BenQ采用TI GSM/GPRS无线通信技术 (2003.09.25)
德州仪器（TI） 25日宣布，BenQ采用该公司的OMAP 应用处理器以及GSM/GPRS无线通信技术，推出第一款以Symbian OS为作业平台的智能型手机P30，并将于今年第四季上市。
BenQ网通事业群总经理陈盛稳表示，新型P30手机为消费者提供许多的新功能，例如视讯、上网、Java游戏以及多媒体应用 |
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Broadcom与飞利浦推出低耗能、体积更小的Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据大陆媒体消息指出，芯片厂商Broadcom和飞利浦半导体二家公司已于当地时间8日发表更小并更加节约能源的Wi-Fi芯片，这可能会使市场上普及的802.11b标准有一番新气象。
据悉，新芯片是以802.11b无线网络标准为基础，目标客户为手机、PDA、数字相机等行动通讯设备的厂商 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
