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TI推出智能型热插换控制器 (2003.08.28)
德州仪器 (TI) 宣布推出智能型热插换控制器，使得冗余式-48 V系统不再需要OR-ing二极管，为设计人员带来最新的高效能热插换技术。这颗设定简单的组件提供更高的电源效率和效能，而将系统功耗和电压降减至最少，适合支持分布式电源系统，例如无线基地台和局端交换机 |
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快捷新款MOSFET节省60%电路板空间 (2003.08.13)
快捷半导体(Fairchild)推出新型P信道MOSFET组件FDJ129P，为电源管理设备带来综合的性能和节省空间优势，这些设备包括移动电话、PDA、可携式音乐播放器、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数字相机等 |
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TI宣布推出多功能电池充电及电源转换 (2003.08.08)
德州仪器 (TI) 宣布推出高整合度的多功能电池充电及电源转换组件，采用最先进讯号处理技术，并提供业界最强大效能以及高达97%的电源转换效率。这颗智能型电源组件可以支持包含多组电源线路和先进应用处理器的单颗锂离子电池或锂聚合物电池应用，例如PDA、智能型手机和数字相机，满足它们所有主要的电源管理需求 |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
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Ricoh推出应用于PDA的Power IC (2003.07.24)
东瑞电子所代理的日本理光公司(Ricoh)日前表示，可携式掌上型装置的功能逐渐多元化，PDA的产品功能也从单纯的记事管理，进一步延伸至通讯、收发email、上网等无限通讯领域，单从外观、重量并不太容易去界定何者为PDA，因此在实际认定上，只要此装置提供的功能符合个人数字助理的用途，便可以称作PDA |
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快捷推出智能型电源开关 (2003.07.22)
快捷半导体(Fairchild)日前推出FDC6901L智能电源开关，整合了Trench技术P信道MOSFET和转换速率控制IC，提供良好的热性能和电性能，同时免除了额外封装和多个被动组件的需要 |
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Broadcom推出蓝芽无线键盘-鼠标组系统单芯片 (2003.07.04)
Broadcom 日前推出款结合蓝芽技术的键盘－鼠标单芯片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在单芯片中整合鼠标-键盘的系统解决方案及蓝芽技术外，更重要的是这款先进的芯片售价相当低，直逼市面上有线鼠标-键盘的价格，因此Broadcom已经与业界许多大厂结盟，希望加速蓝芽鼠标-键盘的市场推广脚步 |
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安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件，近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管，目前已有低厚度扁平接脚封装 |
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环隆采用Agere Wi-Fi网路晶片组 (2003.06.18)
Agere日前宣布其Wi-Fi网路晶片组获环隆电气所采用，其运用在内建整合型无线通讯模组的掌上型消费性装置。这款模组率先结合802.11b无线网路与蓝芽通讯技术，提供紧密连结、无远弗届的通讯功能 |
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被动功能整合晶片 提升设计竞争力 (2003.06.12)
相较于PC市场的成长趋缓，行动通讯与消费性电子的市场则呈现多元化的兴盛景象，而这两个领域对价格及尺寸特别敏感，又属于嵌入式的设计应用，因此可以说是系统单晶片（SOC）发展的主力战场 |
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NS推出高度整合稳压控制器 (2003.06.11)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款高度整合的稳压控制器。客户可利用这款新晶片开发功能齐全的电源供应器，为微处理器、可编程闸阵列(FPGA) 或数位讯号处理(DSP) 系统电源 |
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被动功能整合芯片 提升设计竞争力 (2003.06.05)
Baker表示，亚太市场正快速地成长，尤其是可携式产品的设计、生产与消费，而不论在系统设备或IC设计上，台湾皆扮演极重要的角色，因此也是CAMD将努力拓展的主力市场 |
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NS推出互动设计工具网站 (2003.06.03)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一个名为Solutions.National.com 的全新网站。这个互动网站拥有业内最齐备的WEBENCHO 4.0 设计工具软体，用户能免费利用此套设计软体挑选最合适的晶片以及所需的设计资料，可大幅缩短产品推出市场的时间 |
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TI推出新世代非隔离式电源模组 (2003.05.30)
德州仪器(TI) 宣布推出新世代非隔离式电源模组，体积比以前的电路板安装型转换器缩小七成，并采用电压追踪技术，让电源供应顺序功能的实作更容易，也为设计人员带来使用简单的创新电源管理技术 |
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快捷BGA封装低电压P通道MOSFET问世 (2003.05.28)
快捷半导体(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前问世，其在小型的1.5X1.5mm BGA封装内采用高性能的PowerTrench技术，比同级设备现时使用标准的SSOT-6或TSSOP-6封装MOSFET，尺寸减少了75% |
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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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安森美发表新款多相位控制器 (2003.05.16)
安森美半导体(ON)近日推出具整合闸驱动器的多相位控制器─NCP5331，为支援AMD Opteron处理器而设计。安森美的二相位脉冲宽度调变控制器符合AMD Opteron处理器严格的电源传输规格，有利于排除面板设计复杂度，以及转换成64-bit运算的昂贵花费 |
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飞利浦新型BISS电晶体问世 (2003.05.12)
皇家飞利浦电子集团12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS电晶体。飞利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A，在功能增强的同时，与其他的SOT23封装1A元件相比，可节省41%的PCB空间 |
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电子零组件通路商的新时代挑战 (2003.05.05)
在半导体与电子零组件供应链中扮演重要角色的电子零组件通路业者，随着电子产业分工趋势日亦明显，其功能与地位也越来越重要，对于零组件供应商与下游客户来说，通路业者更在其中担负沟通桥梁重责大任 |
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TI为「乙太网路供电」推出电源管理元件 (2003.05.03)
德州仪器(TI) 宣布为新出现的「乙太网路供电」 (Power over Ethernet) 市场推出第一批以先进的系统电源管理技术为基础的电源管理元件。透过两颗新元件的协助，工程师可以利用标准乙太网路缆线传送资料和供应直流电源，使他们在研发乙太网路应用系统和家电产品时，能够降低系统成本，提升产品的功能和可靠性 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
