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TI推出新型Impedance Track电池计量组件 (2009.03.20)
德州仪器（TI）推出一款采用Impedance Track技术的单节电池计量IC，体积仅前代产品的一半。微型bq27505的系统内含单颗锂电池容量，可监控与回报装置状况，且体积只有2.5 mm x 2 mm x 0.625 mm，适合支持智能电话、数字相机以及MP3播放器等可携式应用，以有效维持电池的使用寿命，对终端用户来说极为重要 |
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Fairchild栅极驱动器，可提高汽车应用燃油效率 (2009.03.20)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为设计人员提供一系列能够改进汽车应用的功耗、噪声免疫能力和瞬态电压性能的栅极驱动器FAN708x系列，让工程师开发出在所有操作条件下更准确、精密的燃油喷射控制系统，从而提高燃油效率 |
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新思科技推出新一代芯片设计实作平台 (2009.03.19)
新思科技 (Synopsys)推出Lynx Design System ，该系统乃针对芯片设计实作(implementing chips)提供全面性且高度自动化的设计环境。Lynx Design System结合了经生产验证(production-proven)之RTL-to-GDSII 设计流程及强化生产力之功能，不但能加速芯片开发，同时亦降低新制程节点(process nodes)中所遭遇的设计风险，可有效符合各种不同规模芯片设计公司的需求 |
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爱特梅尔为触控应用推出先进的触控软件库 (2009.03.19)
爱特梅尔公司 (Atmel) 现推出先进的触控软件库 (Touch-library)，此一触控软件库可常驻在微控制器内以取代单独的芯片，从而实现具有高成本效益的解决方案，而且不需要任何额外的费用 |
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经济部RFID加值应用旗舰示范计划发表会 (2009.03.19)
本世纪最重要前十大科技RFID (无线射频辨识系统)， 2010年预估台湾市场规模将突破120亿元新台币，年复合成长率达776.3%。
经济部商业司推动「RFID加值应用旗舰示范计划」 |
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NXP新款整合机顶盒平台，推动数字电视转换 (2009.03.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）19日发布最新STB150系统解决方案，为快速成长的数字有线电视服务市场提供完整的可立即生产的平台。恩智浦STB150整合了用于DVB-C信号接收的新款强大单芯片CX2448x MPEG-2译码器、TDA18252HN硅调谐器和完整的软件架构，为有线电视营运商提供高成本效益的平台，协助其推出一系列可获利的新型高阶数字娱乐服务 |
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快捷半导体推出效率高达94%的电源参考设计 (2009.03.18)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出一款200W的DC-DC电源参考设计，让设计人员可以更便利地开发出具有更高效率的电源 并满足严苛的能效法规要求。RD212参考设计采用零电压开关（ZVS）技术，具有高效率（高达94%）和低噪声的特性 |
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Altera发售大于市面密度60%的收发器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣布，开始提供业界密度最大的收发器FPGA芯片。做为Altera Stratix IV GX FPGA系列中发售的第二个型号组件，EP4SGX530比市场上最大的收发器FPGA密度大60%。该组件提供530K逻辑单元（LE），48个工作速率高达8.5 Gbps的收发器，20.3 Mbit RAM以及1,040个嵌入式乘法器 |
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CSR全面供应BlueTunes ROM开发工具 (2009.03.18)
CSR宣布为BlueTunes ROM方案全面供应开发工具，协助设计低成本高效能的立体音响蓝牙耳机。BTN-003-1A开发工具的推出，让BlueTunes ROM成为设计立体音响耳机和无线喇叭最快速、且最具成本效益的方案 |
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TI新型DSP可将数据密集型应用效能提升30% (2009.03.18)
德州仪器（TI）宣布推出速度可达1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457数字信号处理器（DSP），其更高效能及价值可让数据密集型讯号处理应用的开发人员大幅受益。C6457的效能可提升高达30%，而成本可降低三分之一 |
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Linear新推高可靠性等级低静态电流降压控制器 (2009.03.18)
凌力尔特（Linear）日前发表新型高可靠性（MP）等级版本的LTC3824，其采用小型热加强型MSOP-10封装，为一款4V至60V 输入范围、低静态电流、100%工作周期之降压DC/DC控制器。此MP等级组件特适操作于-55°C至+125°C接面温度范围，是空间受限的汽车、工业、电讯、资通讯及电池供电应用等要求输出电压于5 amps时为0.8V至VIN之理想选择 |
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Actel推出全新Fusion嵌入式系统开发工具包 (2009.03.17)
爱特公司 (Actel) 宣布推出Fusion嵌入式系统开发工具包，让系统设计人员能以高成本效益的方式快速建立完整的系统单芯片设计原型。Actel表示，这一套件备有Actel Fusion混合讯号FPGA，是业界唯一支持各种处理器，包括免授权金的ARM Cortex-M1和 Core805处理器型号的FPGA产品 |
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嵌入式计算机技术与应用-台北场 (2009.03.17)
RCore软件平台是MOXA创新研发的嵌入式中间件平台，内建范例程序、Kernel、Pthread, 根目录程序代码、驱动程序等等，搭配MOXA嵌入式计算机，可快速整合AP和硬件，大幅提升time-to-market |
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嵌入式计算机技术与应用-高雄场 (2009.03.17)
RCore软件平台是MOXA创新研发的嵌入式中间件平台，内建范例程序、Kernel、Pthread, 根目录程序代码、驱动程序等等，搭配MOXA嵌入式计算机，可快速整合AP和硬件，大幅提升time-to-market |
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Linear推出能自动过载错误侦测之DC/DC转换器 (2009.03.17)
凌力尔特(Linear)发表一款具备自动过载错误侦测的1.5 MHz、电流模式同步升压DC/DC 转换器LTC3529。此组件的USB OTG 专属保护电路具备错误旗标，可被设定以在总线过载时，在timeout期间之后锁住或重新启动 |
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MAXIM新推出智能系统级芯片 (2009.03.17)
MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统级芯片（SoC）是基于微控制器（µC）的数据采集系统。作为16位MAXQ系列产品的最新组件，精简指令组（RISC）µC，MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用于汽车、工业控制、大楼自动化等低成本、低功耗、嵌入式系统 |
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ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
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LSI宣布内容处理器将扩大支持多重核心处理器 (2009.03.16)
LSI宣布Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000将能轻易搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
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Linear推出宽带单位增益2GHz 差动缓冲器 (2009.03.16)
凌力尔特 （Linear）发表LTC6416宽带单位增益2GHz 差动缓冲器，以因应驱动高分辨率ADC之挑战。LTC6416 由高频提供绝佳的噪声指数及失真效能， 透过可设定的输出电压箝位，更可限制进入ADC输入的最大电压位准，因而能确保ADC 过度驱动之恢复 |
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MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
