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针对ZigBee RF4CE 及智能能源控制设计低功耗RF解决方案 (2009.06.03) 按照IEEE 802.15.4定义的ZigBee标准,尚未被少数大厂所垄断,相关SoC单芯片设计方案则被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域,并成为低功耗RF解决方案的重要基础 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26) SoC设计商虹晶科技宣布,联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic,在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP (2009.05.25) 富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片,为首颗可承受125°C高温运作范围的内存,并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本,包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品 |
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Atmel推用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (2009.05.24) 爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布,推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (SiP) 解方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件,具有最高的整合度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及爱特梅尔AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB闪存) |
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力旺推出新一代OTP低成本量产解决方案 (2009.05.21) 嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺电子因应量产客户需求,于日前推出独家新型OTP低成本量产解决方案NeoROM,有效降低大量量产成本。此方案能够依据不同产品需求与应用领域之特质,让用户搭配组合适用的量产模式,同时兼顾验证时的弹性与测试成本,建构更具效率的测试、量产与库存管理,使量产顾客受惠更深 |
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CEVA与中芯国际合推DSP内核之全功能硅产品 (2009.05.19) CEVA公司宣布开始提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片采用中芯国际 (SMIC) 的90nm制程技术来生产,运作速度超过600MHz。
SoC开发商可利用这款最新推出的硅产品 |
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亚信电子推出新款双埠以太网络控制芯片 (2009.05.10) 亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式以太网络应用,新增二款采用LQFP 80接脚小型封装(10x10mm)的双埠以太网络控制芯片:AX88782及AX88613。
该组件可设定为网管型第二层交换器,其第三个埠可连接至常见微控制器,如有外部8/16-bit总线的微控制器可选用AX88782,而具备MII总线的微控制器则可选用AX88613 |
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ARM授权东芝处理器作为其安全应用领域发展 (2009.05.06) ARM宣布授权东芝公司 (Toshiba) ARM SecurCore SC300处理器,以用于未来嵌入式安全应用当中。SC300处理器是以广受市场肯定的 Cortex-M3 处理器为基础的产品。
构成SecurCore SC300处理器开发基础的ARM Cortex-M3处理器是特别针对各种内存和处理器体积会大幅影响装置成本的市场和应用、并且有低成本需求而设计的产品 |
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明导Olympus-SoC系统提供各种低功耗设计功能 (2009.05.04) 明导国际宣布在Olympus-SoC布局绕线系统平台上为因应低功耗IC实体设计流程而开发的各项新功能已臻完成,可立即满足客户的需求。低功耗流程处理能力是以先进制程为目标而开发并利用Olympus-SoC已获产品验证的变异性设计架构解决设计模式变异性、制程边角以及生产上的种种优化的问题 |
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爱特梅尔推出CAP7L可客制化微控制器 (2009.04.30) 爱特梅尔公司 (Atmel) 推出CAP7L可客制化微控制器,可让无晶圆厂(fabless) 的半导体公司以缩短至12周的交货周期、仅为7.5万美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的单位成本,且不需要取得ARM公司的单独许可,便可实现建基于ARM7处理器的系统单芯片 (SoC) |
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凌泰发布第二代中小尺寸数字LCD驱动系统芯片 (2009.04.27) AL330B是凌泰科技第二代的中小尺寸显示驱动单芯片,封装为128 pin LQFP ,14×14mm,低功耗设计,其中包括:3路的10bit 高精度ADC转换电路、2D 全制式视频译码器、图像增强处理电路、液晶时序控制电路、OSD、去隔行处理电路...等等,内建的8052 MCU可以提供更精简的外围设计,有效降低设计成本和设计难度 |
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ARM宣布提供业界最广之40nm G实体IP平台 (2009.04.27) ARM宣布为台积电(TSMC)的40奈米 G 制程提供完善的IP平台。ARM最新推出的硅认证实体IP平台能在无需增加功耗的前提下,针对需要进阶功能的效能导向消费性装置,进行符合成本效益的开发活动 |
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瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27) 瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片(SoC)装置,可提供主要的讯号处理作业,从数字广播讯号的解调,到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率,R8J66955BG则支持WXGA分辨率 |
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Maxim推出OFDM架构电力线通信调制解调器 (2009.04.21) Maxim新款OFDM架构电力线通信调制解调器MAX2990,采用先进的宽带通信技术,可透过交流和直流电力线进行低成本的双向数据通信,传输速率高达100kbps。此组件使用现有的电力线,因而可减少网络节点之间连接的外部电缆 |
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德州仪器媒体说明会 (2009.04.21) 随着SoC由以往强调硬件、进一步将焦点延伸至软件创新,这些结合软硬件创新的芯片驱动了人类口袋里的「迷你科技」革命。透过这些科技创造的各式MID、手机、smartphone、PMP、MP3等轻巧产品,都逐步实现了过去人类对未来科技生活的幻想与憧憬 |
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新唐推出专为变频马达控制的八位微控制器 (2009.04.07) 新唐科技推出针对变频马达控制8位微控制器设计方案-N79E875。新唐科技N79E875设计方案内建PWM、放大器(OPA)及比较器(CMP)等功能,简化电路设计,节省PCB板的空间,缩小应用产品体积,具有节省成本及生产方便优势,提供一个典型的SOC解决方案,该系列产品可适用一般工业控制上,如马达控制、空调控制、跑步机等等 |
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如何选择记忆体控制器 (2009.04.03) 使用记忆体控制器的次系统含盖范围非常广泛,包含处理影像的画格缓冲器、网路分享用的资料缓冲器、行动电话与数位相机等消费性机器的声音/影像存取器,都需要使用记忆体控制器次系统 |
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前景光明! LED驱动IC再攀高峰 (2009.04.02) 由于高亮度LED的商品化,以及LED单价持续下降,使得LED快速进入多元应用领域,更使得LED终端产品发展更为迅速。而其中,扮演重要角色的,就是能驱使LED发光的LED驱动IC |
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Atmel与PGC合力推出JPEG图像观察器参考设计 (2009.03.23) 爱特梅尔公司 (Atmel)与巨有科技(PGC) 宣布推出一款JPEG图像观察器参考设计,它可移植 (port) 到AT91CAP9S客制化微控制器的低成本AT91CAP9A-STK入门工具组。当经由其USB设备埠连接主PC时,CAP-STK成为JPEG图像的大容量内存 |
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MAXIM新推出智能系统级芯片 (2009.03.17) MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统级芯片(SoC)是基于微控制器(µC)的数据采集系统。作为16位MAXQ系列产品的最新组件,精简指令组(RISC)µC,MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用于汽车、工业控制、大楼自动化等低成本、低功耗、嵌入式系统 |