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Intel以新芯片拥抱开放原始码 (2001.02.12)
随了信息大厂IBM与HP外，芯片龙头的Intel 公司也看好开放原始码市场，在上周于纽约举行的 LinuxWorld 大会上大力促销其新研发的Intel IA-64「Itanium」芯片。
Intel 架构小组副总监威廉．斯沃普在 LinuxWorld 大会上发表的演讲中表示 |
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益华发表为SoC量身造之IE实体设计工具 (2001.02.12)
益华计算机日前发表专为新世代系统单芯片(SOC)开发目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC实体设计工具，将大幅延伸技术领导地位。
Integration Ensemble(简称IE)是益华计算机策略芯片先导计划的第一个商业化产品 |
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系统平台技术研讨会 (2001.02.12)
一向备受信息产业推崇，享有国际专业地位的系统平台技术研讨会，将于2月14、15日，假台北国际会议中心隆重展开。预计在为期两天的研讨会中，将吸自变量千位国内外专业人士到场聆听 |
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Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA接桥芯片 (2001.02.12)
英商Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394 (FireWire) ─ ATA/ATAPI (IDE) 接桥芯片OXFW911，备有32位ARM处理功能和512kb整合闪存，为储存外围制造商在PC和MAL数据传送提供更快捷的工具，令产品别树一帜 |
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台积电将为全美达代工制造Crusoe芯片 (2001.02.09)
据了解，全美达(Transmeta)已和台积电(TSMC)签署制造协议，台积电将于今年上半年为全美达代工制造Crusoe芯片。该项协议将使Crusoe处理器的供应量更充裕、价格更便宜。
全美达制造的Crusoe处理器，其消耗的电力虽低于英特尔和超威等竞争对手所制造的标准型芯片 |
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益华科技斥资上亿成立益芯科技 提供ASIC服务 (2001.02.09)
全球EAD(电子设计自动化)大厂益华(Cadence)八日表示，由于看好台湾IC设计产业未来发展，本季将在台湾投资一亿元成立ASIC(特殊应用芯片设计)益芯科技公司，并将逐步释股给台湾本土公司，Cadence预估今年在台湾市场营收可成长35% |
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ADT发表ADSL芯片跨足CPE市场 (2001.02.09)
混合讯号芯片领导大厂ADI(Analog Devi ces)八日发表两款ADSL芯片，将藉此由局端领域跨足商机广大的终端用户市场(CPE)，ADI表示受惠于因特网应用扩增，今年底与明年初ADSL需求将大幅增加，加上芯片价格估计去年降幅已达3成，年底系统产品售价将明显下滑 |
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DVD-ROM控制芯片价格跌跌不休 (2001.02.09)
受到市场需求不振牵连，12与16倍速数字激光视盘机(DVD-ROM)Servo控制芯片价格，去年下半年以来出现约25％跌幅，芯片厂商认为，此时降价并无法刺激市场需求，因此虽然认为最快第二季景气才会反转，但在晶圆代工价格调降前，再降价空间已不大 |
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DDR高峰会各厂态度仍有差异点 (2001.02.08)
为了顺利推动DDR架构，国内芯片组大厂威盛、扬智举办为期二天的DDR国际盛会，而此活动也为近来产业景气的低迷气氛，营造了许多令人振奋的效果，从整个活动下来也反映出各厂商在DDR方面的布局与态度 |
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松下发表最新低耗电图像处理芯片 (2001.02.08)
图像处理问题，一直是相当棘手的难题，日本松下电器产业公司日前就推出了一款低耗电芯片，此芯片可应用在高阶无线之产品上，它具备能实时处理数字化动态影像的功能 |
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扬智科技举办新春餐会暨DDR新纪元博览会 (2001.02.07)
扬智科技宣布，在市场普遍一致看好DDR芯片组及相关内存即将成为市场主流的此时，将于2001年开春之际，假台北凯悦饭店举办新春餐会暨DDR新纪元博览会。
会中将就DDR产业现况与市场效应为主轴，以高峰论坛方式，讨论DDR整体产业共同结合趋势及对整体市场的影响外，也对过去一年来并肩作战的伙伴及媒体朋友回馈致谢 |
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威盛DDR高峰会获内存大厂撑腰 (2001.02.07)
为了巩固DDR的地位，日前威盛电子特别举办了DDR平台高峰会，最引人注目的是，全球前五大内存厂商包括美光、现代、三星等、Infneon及EIPIDA等均齐聚一堂，会中除宣示DDR内存量产已准备就绪，并宣称市占率将由今年的15%提升到明年的50%，并预计在后年成为市场主流，另外会中也发表了第二代的DDR规格 |
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Cypress发表整合式USB 2.0周边控制器 (2001.02.07)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)，昨日发表一款USB 2.0整合式周边控制器，新的EZ-USB FX2控制器包含一颗8051处理器、串行接口引擎(Serial Interface Engine,SIE)、USB收发器、内建内存、FIFO以及通用可程序接口(GPIF) |
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微软拟与芯片业者合作 开发新版窗口CE操作系统 (2001.02.07)
微软于6日表示，该公司新版的窗口CE操作系统，将与芯片业者合作，使窗口CE更适合搭配嵌入式装置。
微软并公布「窗口嵌入式硅谷策略联盟」的计划，统计参与厂商包 |
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兆晶科技成功产出台湾首支四吋钽酸锂晶棒 (2001.02.07)
随着手机市场的成长，表面声波滤波器(SAW)的需求亦随之增加，而生产SAW的基材钽酸锂芯片，过去一直由日本业者主导全球8成市场，中国大陆亦有小部份量产实力，且三年来全球一直面临芯片缺货窘境 |
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美光将发表低功率DRAM抢攻无线通信市场 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，为寻求产业第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)将在下周于美国发表低功率(low power)DRAM，产品定名为BAT-RAM，将抢攻无线通信市场，Infi neon、韩国三星等随后也都将在下半年推出低功率DRAM样本，预料将逐渐对低功率SRAM产生冲击 |
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科胜讯宣布与台积电签定长期技术交流与晶圆供应协议 (2001.02.06)
科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能 |
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Crest选用Cadence SP＆R方案 (2001.02.05)
益华计算机（Cadence）于元月中旬宣布Crest Microsystems公司使用Cadence的SP＆R芯片设计工具，在该公司为网络应用设计的一颗全新ASIC芯片上，快速地达到时序收敛（Timing Closure）的成果 |
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Fujitsu 也采用Cadence SP＆R 设计工具 (2001.02.05)
益华计算机（Cadence）宣布富士通（Fujitsu）公司的电子组件事业部，已成功地使用Cadence的SP＆R Synthesis/place-and-route）设计工具完成微处理器芯片的光罩（Tapeout）制作。Fujitsu的FR－V微处理器设计团队应用Cadence的Physically Knowledgeable Synthesis（PKS）实体合成与Silicon Ensemble PKS（SE－PKS）优化布局暨绕线place and route)工具 |
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诺基亚拟转移制造技术至海外工厂 (2001.02.05)
诺基亚公司(Nokia)于2日表示，将从德州转移制造技术到韩国和墨西哥的工厂，以便让旗下的移动电话制造商改进生产计划，进而提升移动电话的销售量。并计划未来五个月内，在两处德州手机生产工厂裁减全职员工800人 |
