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美商Atelic System推出语音压缩组件 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之美商AtelicSystem 发表一款新组件---- AT2004它结合了4个全双工信道 的G.726ADPCM语音压缩,多方通话 (Conferencing),符合G.165/G.168回声取消(Echo Cancellation), 交换(Switching)和时序(Time Slot)的指派 |
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威盛微处理器积极打入美OEM大厂 (2001.03.07)
根据报导，威盛公司日前曾经向IBM、HP等系统大厂接触，商谈有关于在这些大厂的计算机相关产品中采用威盛的微处理器。据了解，HP其新一代低阶笔记本电脑即将采用威盛Via-Cyrix III Mobile微处理器，但威盛也表示，目前仅只于洽谈阶段，并没有明确具体的结果 |
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Elmos将与Motorola合作研发车用芯片 (2001.03.07)
德国车用芯片设计制造大厂Elmos于6日时宣布，将与Motorola合作研发包括8位及16位的的各种车用芯片。
Motorola面临需求减缓，及来自Nokia的强大竞争压力，移动电话销售情况并不理想﹔其主要客户为通用汽车、Apple及思科的半导体部门又受美国经济走软影响，销售欲振乏力 |
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国内数字相机产业购并消息频传 (2001.03.07)
国内数字相机厂数量去年暴增一倍，达二十五家以上，然以目前国内数字相机的生产毛利来看，少数称的上赚钱的厂商，毛利顶多也只在七%附近游走。
若想提高获利，唯有扩充产能与落实零组件本土化以求降低成本 |
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Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件 |
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敏迅推出支持弹性封包环状光纤网络的硅晶解决方案 (2001.03.06)
科胜讯系统旗下之因特网基础建设事业部门--敏迅科技，于日前发表业界第一套支持新一代因特网通讯协议(IP)环路型都会与内部节点(intra-POP)网络之新型弹性封包环路(RPR:Resilient Package Ring )半导体解决方案 |
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威盛、升技合作 月底抢先推出Tualatin处理器主板 (2001.03.06)
威盛电子、升技计算机合作，本月底将抢先推出英特尔新款Tualatin处理器主板，尽管目前英特尔尚未推出这款处理器，不过硅统、威盛都已开始在其芯片组市场角力，英特尔自家支持「Tualatin」的芯片组815B-step预定要到今年第三季才会推出 |
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设计公司今年DRAM产品难获利 (2001.03.06)
DRAM价格直直落，台湾内存设计公司除少数外，一、二月DRAM产品线多面临亏损一至二成窘境，连利基型规格都无法幸免，设计公司认为今年DRAM产品获利机会不大，目前多将焦点转往毛利仍有二成的SRAM，并持续压缩DRAM 产品比重因应 |
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科胜讯网络架构事业部门独立为「敏迅科技」 (2001.03.05)
科胜讯(Conexant Systems Inc.) 于日前宣布将旗下即将独立出来的因特网事业部门命名为敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科胜讯资深副总裁兼因特网架构事业部总经理Raouf Halim表示：「Mindspeed 意味着我们具备协同客户去发展各种尖端智能网络产品的远见 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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IrDA产业趋势面面观 (2001.03.05)
目前，IC与光电产业认知差距仍大，合作时机尚未成熟，国内业界遂先以封装技术抢进IrDA收发器市场；再加上主要元件仍需从国外进口，不仅增加成本及货源之负担，而且收发器内部介面匹配无法有效掌握 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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透视Formal Verification产品线 (2001.03.05)
在一个以指数成长的市场，这些损失的时间，最后都可以看成是错失机会的成本... |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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信息家电产品趋势与功能诉求 (2001.03.05)
台湾的信息硬件产业都是以替国际大厂代工为主，如今个人计算机利润微薄，台湾代工产业的利润前景更是堪虑。因此在变动最小的情况下维持获利，投入「信息家电」的设计与制造，将是台湾信息硬件产业较可行的方式 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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Silicon Lab GSM射频合成器技术获Samsung采用 (2001.03.02)
益登科技代理线之一的Silicon Laboratories日前宣布Samsung Electronics在其最新型GSM移动电话中选择Silicon Labs的Si4133G射频合成器解决方案。Si4133G具备领先业界的性能和无与伦比的合成器整合度，因此，不仅能够满足Samsung移动电话技术的需要，而且能够满足缩小?品尺寸的要求 |
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美国国家半导体与RTXTelecom合作开发Bluetooth芯片 (2001.03.02)
美国国家半导体(NS)与RTXTelecom签订合作协议，共同研发蓝芽芯片。美国国家半导体负责生产蓝芽芯片，RTXTelecom则负责开发蓝芽的软件。该款基频解决方案采用CR16精简指令集运算(RISC)技术，无论在校能、功率消耗及成本开支方面均较早期采用DSP时来得优胜 |
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视传科技成功开发视讯循序扫描IC (2001.03.02)
视传科技(VXIS)于1日宣布开发成功视讯循序扫描IC(Video Deinterlace IC)，可应用在高阶视讯家电装置如:液晶监视器、投影电视、数字电视及DVD播放器。
视传科技表示，Video Deinterlace IC(编号VX-1510/VX-1511)是将传统的480 I交错扫描视频转换为480P循序扫描视讯 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
