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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
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杜俊元将亲自出席南科十二吋晶圆厂动土典礼 (2000.12.14)
继台积电、联电、茂德等半导体龙头厂商，纷纷宣布新的十二吋晶圆厂建厂计划后，近期财务疑虑不断的硅统科技，也将在本月廿一日举行南科十二吋晶圆厂的开工动土典礼，久未在公开场合露面的硅统董事长杜俊元，将亲自出席致词，以行动化解外界对硅统的负面印象 |
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明年DRAM仍将供不应求 (2000.12.14)
IDC预测明年PC成长率为16.6%，低于今年18.8%的水平，预估明年全年DRAM产出换算成64M DRAM约56.5-57亿颗，而明年每台PC Mb用量将成长30%，IDC预估明年上半年DRAM产业将供过于求，第1季将供过于求 2.7%，第2季供过于求0.5%；从第3季开始开始短缺，预估短缺0.1%，第4季约短缺3% |
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联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
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台积电、威盛成功试产市场上首批0.13微米制程晶圆产品 (2000.12.13)
台积电与威盛电子十二日共同宣布，已成功试产出市场上首批0.13微米制程的晶圆产品，未来威盛新一代的VIA Cyrix0处理器阶将采用此项技术进行制造。威盛已取得由台积电所生产的0.13微米制程CPU产品，同时已完成产品测试 |
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联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
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联电否认放弃0.15微米制程之报导 (2000.12.13)
针对媒体报导有关联华电子放弃0.15微米制程一事，联华电子特别为此郑重声明此项报导毫无根据。联电表示，事实上，0.15微米制程可能为铝制程世代的最后一项制程，本身具有其重要性；在该公司大力推动下，使用0.18、0.15微米及0.13微米制程之客户正逐渐增加中，所以并无放弃0.15微米制程之计划 |
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台积电为威盛成功试产出0.13微米制程微处理器产品 (2000.12.12)
台湾集成电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今(12)日共同宣布，台积公司已为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品。同时半导体专业设计领导厂商威盛电子公司宣布新一代的VIA Cyrix(处理器即采用此项业界最先进的0.13微米制程技术 |
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晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代 |
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茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
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现代电子出售自有晶圆厂不顺利 (2000.12.12)
力晶半导体董事长黄崇仁昨 (11)日证实，南韩现代电子近期曾与多家台湾IC厂接触，包括债权银行在内，希望力晶能收购现代8吋晶圆厂，但双方在价格、管理及扩产投资上未达成共识作罢 |
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台积电公布十一月份业绩报告 再次缔造单月营收新高纪录 (2000.12.07)
台湾集成电路制造股份有限公司7日公布八十九年十一月份营业额为新台币181亿7千3百万余元，较今年十月份成长4.1%，再次缔造单月营收新高纪录，累计今年一至十一月的营收达新台币1,480亿4千万余元 |
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华邦明年将采8吋厂0.175微米FLASH制程技术 (2000.12.07)
华邦电子规划明年运用8吋厂0.175微米制程，投片生产高密度闪存 (Flash)，预计制程技术将超过旺宏；Atmel控告华邦侵权案，可望于12月16日宣判，华邦电上诉成功将获得每颗0.7美元的保证金退回 |
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摩托罗拉再释出手机ODM订单 (2000.12.06)
摩托罗拉再次在台释出手机ＯＤＭ订单！据了解，华宝已接获摩托罗拉GPRS手机ODM订单，初期订单量规划为八百万支，单价将在一百美元以上，计划自明年第三季开始出货，至于CDMA与GSM手机ODM订单，虽然华宝仍与摩托罗拉进行洽谈，但也不排除近期内也有接获CDMA手机代工订单的机会 |
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「联电告硅统侵权！」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权！」这大概是五日除了张汝京之外，半导体界路最热门的话题，正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示，只是令人意外的是，联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技，「杀鸡儆猴」，这大概也是业界观语 |
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首钢八吋晶圆厂将于廿日在北京举行动土典礼 (2000.12.04)
由大陆北京首都钢铁规画的八吋晶圆厂，即将于本月廿日在北京中关村科学园区举行动土典礼。这是近日大陆先后动工的晶圆厂新建投资案中，最没有台湾色彩的个案，而曾经与首钢在北京合资成立六吋晶圆厂的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未参与这次八吋厂投资 |
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威盛主力CPU悉数由台积电代工 (2000.12.01)
威盛昨天举行「媒体学习营」，李聪结特别针对明年威盛在CPU及芯片组两大主力产品策略，做出说明。威盛跨足CPU重要布局，就是合并NS的CPU部门，过去威盛马修(Matthew)CPU在NS位于美国缅因州的8吋晶圆厂生产 |
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台湾积极投入砷化镓晶圆厂建厂 (2000.11.30)
看好行动通讯，台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂，并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式，建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇，业者估计二至三年内就会形成趋势，而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器（PA），扩充到光纤、无线网络等新区域 |
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胜创接获多家大陆南韩厂内存模块订单 (2000.11.30)
于北美个人计算机市场成长趋缓，内存需求逐渐转移到亚洲，胜创科技圣诞节前接获多家大陆、南韩系统厂商的内存模块订单。胜创主管主管表示，这一波内存价格上涨速度很快，胜创交货吃力，模块的订货／出货比一度达1.5 |
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联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
