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台积电推出本0.15微米元件资料库 (2000.11.07)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布推出本0.15微米元件资料库，以进一步强化对绘图晶片(graphics IC)及可程式化逻辑元件(programmable logic device; PLD)设计之支援。台积公司发展此元件资料库的合作伙伴包括：Artisan Components，Nurlogic Design，Synopsys和Virage Logic等；台积公司并已应用与这些公司合作发展的0 |
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多家IC设计业争取联电0.21微米记忆体代工调价 (2000.11.07)
多家半导体设计公司争取联电○‧二一微米的记忆体晶圆代工价格调降，据了解，目前联电已和多家记忆体厂商展开谈判，上游的设计公司希望将明年第一季的○ ‧二一微米的记忆体价格调降至二千美元以下，目前仍与联电争取当中 |
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Kingston投入资金以促销Rambus记忆体 (2000.11.07)
记忆体模组制造商Kingston Technology将要投入大约7千5百万美元的费用来促销Rambus记忆体，确保小型个人电脑(PC)制造商不会被内含高价位之Rambus记忆体的Pentium 4处理器给吓跑 |
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台湾与英国半导体产业研讨会10日举行 (2000.11.06)
台湾为全球第三大半导体设备市场及第四大半导体生产国，而英国则拥有欧洲最大的半导体设计服务产业。由英国贸易文化办事处、英国投资局、工研院电子所及台北市电脑商业同业公会共同主办的「设计与制造并重的半导体产业－－－台湾与英国」研讨会，将于10日在台北远东大饭店举行，共创双边产业更宽广的未来 |
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台积电提供阿尔卡特单晶片中嵌入Flash的技术 (2000.11.02)
阿尔卡特公司(Alcatel)与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布合作，于阿尔卡特单晶片蓝芽解决方案中开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。在这项合作案中，台积公司提供在单晶片系统(System-on-Chip；SoC)中嵌入快闪记忆体(EmbFlas)的技术，使蓝芽标准及相关软体在初期能作更多元的开发，并让客户依其需求开发应用软体 |
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台积电与阿尔卡特合作蓝芽单晶片方案 (2000.11.02)
台积电和欧洲通讯大厂阿尔卡特(Alcatel)，已合作在阿尔特单晶片蓝芽(Bluetooth)解决方案中，开发嵌入式快闪记忆体(Emb Flash)。这项合作案可望扩大台积电通讯晶的代工占有率 |
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台积提供0.13微米产品设计验证服务 (2000.10.31)
台积电（TSMC）昨日宣布，率先提供0.13微米CyberShuttle服务，透过此一服务，客户只需花费相当低的成本，便可以使用台积公司最先进的0.13微米制程技术进行晶片设计的验证工作 |
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大统合砷化镓投资计划喊停 (2000.10.31)
无线通讯热，使砷化镓（ＧａＡｓ）投资发烧。但砷化镓的投资，似乎叫好未必叫座。由统一、仁宝、宝成等公司共同投资的大统合半导体公司，由于推展与结盟的速度未如预期 |
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最能创造市场财富台积电与联电分居第四与第九 (2000.10.27)
根据周四所公布的亚洲上市企业调查显示，电信及其他新经济公司，是最能创造市场财富的产业，而传统企业则远远落后。排名第一为香港的中国移动，香港和记黄埔与南韩的南韩电信则分别位居第二、三名，台湾的半导体公司台积电与联电亦榜上有名，分居第四与第九 |
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联电宣明智宣布调高今年财测 (2000.10.24)
联电前三季业绩已超过原定全年目标，税后净利三百四十亿六千七百万元，每股税后净利达三‧一元。联电董事长宣明智周一宣布调高今年财务预测，营收调至一千零五十五亿七百万元，税后净利调至五百亿二千九百万元，每股税后净利调高至四‧五元，调幅达六六％ |
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台积电12月可望生产国内首片12吋晶圆 (2000.10.20)
台积电今年7月移入12吋晶圆厂制程设备，制程设备已全部安装完成，预计12月将可产出国内第一片12吋晶圆，成为国内第一条12吋晶圆的生产线。
台积电指出，由于台积南科六厂的12吋晶圆为试产线，几乎集结全球的制程设备厂商全部参与 |
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晶圆代工业不受景气滑落影响 (2000.10.17)
受到电子产业景气下滑的影响，各方纷纷对于相关产业抱持悲观看法，普遍认为包括晶圆代工业等相关业者的营收也将受到波及；再加上日前外传台积电及联电的接单数似有波动，使得各方对于景气不再的说法更加深信不疑 |
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台积电联电否认Altera或Xilinx有抽单动作 (2000.10.12)
占台积电、联电近十分之一订单量的Altera、智霖（Xilinx）分别遭到美国分析师调降评等，再度引发市场对晶圆代工厂订单萎缩的预期。但台积电、联电昨日皆否认面临抽单的问题 |
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三菱与尚达签订技转及晶圆代工合约 (2000.10.12)
由博达投资的尚达集成电路与日本三菱电机签定技术移转与晶圆代工合约，尚达公司董事长叶素菲表示，日本三菱商事将投资尚达三至五％。日方代表则表示，将提供ＨＢＴ、ｐＨＥＭＴ两种砷化镓晶圆制程技术 |
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台积电2000年9月营运报告 (2000.10.10)
台积电(TSMC)日前公布八十九年九月份营业额为新台币163亿9千6百万元，较今年八月份成长2.0%，再次缔造单月营收新高纪录，累计今年一至九月的营收更首度突破千亿元新台币，达到新台币1,124亿6百万元 |
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上市电子公司营收再创新高 (2000.10.09)
由于PC在第三季的市场需求大减，连带使得许多相关业者如DRAM、IC设计业者在9月份的营收普遍无法再创新高；然而晶圆代工大厂联电、台积电并未受到这波景气影响，接单持续增加，业绩仍大幅成长 |
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立生半导体公布九月营收达1.53亿元 (2000.10.08)
立生半导体自九月份营收达1.53亿元，累计今年前三季营收为11.45亿元，比去年同期成长122%。今年整个资讯电子市场弥漫着「淡季不淡、旺季不旺」的诡异气氛，但是立生第三季的营收仍比第二季成长约二成 |
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立生半导体公布九月营收达1.53亿元 (2000.10.06)
立生半导体自九月份营收达1.53亿元，累计今年前三季营收为11.45亿元，比去年同期成长122%。今年整个资讯电子市场弥漫着「淡季不淡、旺季不旺」的诡异气氛，但是立生第三季的营收仍比第二季成长约二成 |
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晶圆代工厂未来景气依旧可期 (2000.10.06)
据消息人士指出，晶圆代工厂商11月份订单并未接满，和最大需求状况比较之下，约减少10%到30%，此种现象显示晶圆代工厂订单超量(overbooking)的情形已获得纾解。事实上晶圆代工厂于今年11月接到的订单，在明年第一季才会出货，所以今年第四季需求面松动的情形，并不会影响晶圆代工厂商原先预估获利目标 |
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DRAM合约价下跌 南亚所受影响最大 (2000.10.05)
10月初，64Mb DRAM的合约价格受到64Mb DRAM现货价下跌至6美元的影响，已跌至七美元左右；虽然目前国内各大DRAM厂商的产出颗数逐渐增加，但是未来各家DRAM厂的业绩预估仍会持续受到冲击 |
