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科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器,已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中
HOLTEK推出BS45F3340/45/46近接感应MCU (2021.02.01)
Holtek近接感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员,针对BS45F3232进行产品升级,同样整合了主动式IR近接感应电路。除了提升程式空间,还增加了触控按键、UART通讯介面、内部温度侦测等功能
新唐全款低功耗MCU 整合触控侦测电路与段式液晶驱动器 (2021.01.25)
微控制器厂商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列,整合低功耗、电容式触控按键与LCD驱动器,采用增强型1T 8051嵌入式核心,内建64KB Flash以及4KB SRAM,正常运行模式的典型功耗可达100μA/MHz,休眠模式下的LCD显示保持功耗则可低至2μA,操作频率为24MHz,支援宽电压工作范围1.8V至3.6V,工作温度为-40℃至105℃
Octonion推出STM32 MCU的AI工业状态监测扩充套装软体 (2021.01.12)
工业设备诊断边缘AI的深度技术软体公司Octonion推出一个STM32Cube扩充套装软体。该套装软体是针对意法半导体(STMicroelectronics;ST)工业级STM32L4+微控制器开发板经优化的状态监测解决方案
HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU (2021.01.04)
Holtek推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter A/D Flash MCU BC66F2133,适用於1GHz以下免执照的ISM频段,提供OOK/FSK调制选择,射频特性符合ETSI/FCC规范。适用於无线吊扇、无线门铃、RF开关、智能居家、冷链温度侦测等产品,延伸无线控制功能
第十五届盛群杯竞赛展现跨域合作激发智能创意成果 (2020.12.15)
产官学携手跨领域玩出智能新创意,第十五届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛於109年11月28日假南台科技大学盛大举行,来自国内各大学院校超过100支队伍叁赛,本届竞赛新增【智能创意产品设计组】,透过跨领域合作以激发更多创意并使作品更趋商品化
HOLTEK推出BP45F1120/1320/1322单节锂电池MCU (2020.12.02)
Holtek手持产品系列新推出800mA充电Flash MCU:BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322,资源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作电压1.8V~5.5V、11个复用型I/O。内建的10-bit ADC可选择内部1.6V做为ADC叁考电位,通过控制8-bit PWM脉波宽度,实现负载控制
HOLTEK推出BP45F1132/1332耐压12V单节锂电池MCU (2020.12.02)
Holtek手持产品系列推出耐压12V、1000mA充电Flash MCU BP45F1132、BP45F1332。此系列适合应用於单节锂电池手持产品,资源具有2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM。工作电压2.2V~5.5V、18个复用型I/O
HOLTEK推出BS45F3843雾化器MCU (2020.12.01)
Holtek雾化器系列新增BS45F3843 Flash MCU成员。针对BS45F3833进行产品升级,同样采用新型触摸检水方式,大幅提升缺水保护/检测的精准性,内建增强型雾化器控制模组单元,方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制
HOLTEK推出HT68F2420红外线驱动MCU (2020.12.01)
Holtek推出HT68F2420红外线驱动Flash MCU,适用於各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。内建高精度振荡电路与红外线发光二极体驱动电路,可不须外挂振荡器及三极管,达到有效节省外部元件成本及提高生产良率
ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯,介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性
Microchip全新电容式触控萤幕MCU系列 供家电市场预认证Class B韧体 (2020.11.19)
为了降低厨房火灾和洗衣间水灾的风险,欧洲IEC 60730和美国UL 60730 CLASS B规范要求在家用电器(如烤箱、炉灶、洗衣机和乾衣机)上安装安全装置。Microchip Technology Inc.今日宣布推出MaxTouch MXT336UD-MAUHA1电容式触控萤幕控制器系列,协助设计人员满足触控式萤幕设备的安全功能要求
ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员更灵活地聚焦具成本考量的市场应用
HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量测MCU (2020.11.04)
Holtek推出Flash MCU BH66F2663,支援多频段高精度阻抗相角量测功能,透过阻抗相角量测电路可测得待测物的组成成分,也能在量测人体阻抗及相角时,透过四电极或八电极计算体脂,分析身体组成成分
HOLTEK推出BP66FW1240无线充电Rx MCU (2020.11.03)
Holtek针对5W以下的无线充电领域,推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需的电路,并配备600mA(Max.)线性充电电路,以对锂电池进行完整充电管理,有效精简外部应用电路
HOLTEK推出BC5161/BC5162 2.4GHz Transmitter with Encoder IC (2020.11.02)
Holtek推出全新2.4GHz内置可程式编码器的单向射频晶片BC5161/BC5162。其射频特性符合ETSI/FCC规范,传输速率125/250/500Kbps以及跳频功能,适合各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家之射频应用
疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能,最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用,将开始全面普及。
NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体联访,聚焦於边缘运算(Edge computing)的解决方案,且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析? NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示
动物大探奇 (2020.10.22)
本专题以游戏中学习为出发,并且结合孩子最感兴趣的动物来设计一套「动物大探奇」的游戏...
锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展 (2020.10.22)
後疫情时代,微控制器大厂新唐科技持续创新,除推出工业级、车用、物联网等多样微控制器平台。产品线广度包括 8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。更提供完整的软体、硬体、韧体开发环境,有效地协助客户加速产品研发与量产

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6 Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动
7 普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
8 TI:以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化
9 大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端
10 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺

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