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CTIMES / Mcu
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
瑞萨电子新款40奈米汽车底盘微控制器提升安全性 (2014.11.20)
瑞萨电子(Renesas)以获得ASIL-D标准之新款先进车用微控制器(MCU)系列产品,简化安全设计的复杂度。RH850/P1x系列32位MCU为采用40奈米制程之汽车底盘MCU。 瑞萨结合40奈米制程及其独特的MONOS闪存架构
GLOBALPRESS矽谷参访报导(上) (2014.11.17)
在四月份的春季Euro Asia Press结束后,同样是在微凉的十月份, 主办单位Globalpress又举办了秋季Euro Asia Press,地点同样在矽谷,@中標:不过参与的半导体业者名单,就有相当大的不同了, 有别于先前仅是针对各厂商的独立报导,这次CTIMES尝试从不同技术@中標:或是应用领域的角度切入,来谈谈这次受邀业者们的市场策略
抢攻BLE应用 Cypress推高度整合方案应战 (2014.11.13)
物联网这个议题俨然已经成为全球科技产业的热门话题,诸多半导体业者在解决方案的提供上,也尽可能以此为目标,以满足市场需求。而在触控与人机接口一直具有相当影响力的Cypress,也不甘寂寞推出以PSoC架构为主的BLE(蓝牙低功耗)芯片,以抢食物联网商机大饼
德州仪器扩大具整合智能模拟功能的工业级微控制器系列 (2014.11.10)
德州仪器(TI)推出全新 MSP430工业级微控制器(MCU)系列,整合了智能模拟功能,可实现高准确度、高精密度并可节约成本。 MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的广泛温度范围要求(摄氏-40度至+105度)
盛群推出Enhanced A/D Flash MCU─HT66F0175、HT66F0185 (2014.11.05)
盛群(Holtek)Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0175、HT66F0185,此两颗MCU为HT66F0174、HT66F018的延伸产品,提供较丰富的系统资源,符合工业上摄氏-40度~ 85度工作温度与高抗噪声之性能要求
从穿戴式医疗 看模拟组件的整合与独立 (2014.10.26)
谈到系统层级的设计,不外乎模拟与混合讯号电路,再加上数字讯号处理与控制的流程,少了哪一个环结,系统都无法运作。而在模拟前端电路的设计上,台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到
德州仪器整合非挥发性FRAM内存和LCD控制器至更多应用 (2014.10.21)
德州仪器(TI)推出全新系列超低功耗MSP430 微控制器(MCU)中功耗最低的MSP430 MCU,其中具备芯片内建LCD控制器,以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件,可提供内存占用空间很小的非挥发性FRAM的全部优势
盛群推出具315/433MHz频段RF发射功能MCU:BC48R2020 (2014.10.13)
盛群(Holtek)推出全新系列具RF发射功能低成本的MCU:BC48R2020,该IC为16NSOP封装,脚位兼容老产品HT48R01T3。BC48R2020符合工业上摄氏-40度~ 85度的工作温度与高抗噪声之性能要求
盛群新推出Cost-Effective Flash MCU with EEPROM (2014.10.08)
盛群半导体(Holtek)继推出HT46R002/003、HT48R002/003 OTP Type MCU系列之后,再度推出小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU,有A/D型的HT66F002/003与I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位
盛群:主攻MCU是对的方向! (2014.10.07)
物联网已经成为科技产业的新显学,几乎所有半导体厂商在推出相关解决方案的时候,都必须强调与物联网的关连性。以主打MCU解决方案的台湾大厂盛群半导体,也针对物联网应用推出一系列相关产品,藉以在起飞中的物联网市场站稳根基
深度访谈 ARM对Cortex-M7的期待与策略 (2014.10.01)
ARM(安谋国际)在上星期公布了最新的M系列处理器核心Cortex-M7后,紧接着合作伙伴ST(意法半导体)也于台湾时间9/30公布了搭载该核心的STM32F7 MCU(微控制器)产品线,其产品线的负责主管向台湾媒体们说明了产品细节与市场策略
Cortex-M7热潮来袭 ST最强MCU现身 (2014.09.30)
继ARM公布了新款M系列的处理器核心,同时也公布最先取得授权的MCU(微控制器)业者名单,紧接着,身为首波授权业者群之一的ST(意法半导体)也于今日抢先发表新一代MCU产品线,果不其然地,ST新款MCU产品所搭载的正是Cortex-M7
模拟组件的整合与独立 还是得看应用面向 (2014.09.29)
我们都知道半导体制程的不断演进,让MCU(微控制器)或是MPU(微处理器)的性能表现不断提升,与此同时也会整合更多模拟或混合讯号,甚至是离散组件,但我们也知道,市场还是有许多独立型的模拟与混合讯号组件,像是ADC(模拟数立信号转换器)、DAC(数字模拟信号转换器)或是放大器组件等,都相当常见
智能科技决胜关键:软件与物联网平台 (2014.09.28)
现在的科技产业,似乎每一种应用都会搭上「智能」两个字,像是智能型手机、智能工厂、智能家庭、智能城市与智能交通等等,我们看到的,是数之不尽的智能名词。而为了大一统现今目前所有科技的发展状况,资策会MIC提出了「智能科技」这个名词,试图为现有的科技产业乃至于未来的发展,作出解读与预测
Cortex-M7现身 全球MCU市场将掀大地震 (2014.09.25)
全球MCU(微控制器)市场接下来可能要大地震了,硅智财供货商ARM于昨天宣布,推出全新高性能的微控制器核心:Cortex-M7,锁定高阶的嵌入式应用、车用电子、连网装置、智能家庭与工厂应用等,第一波获得授权的厂商也是市场相当耳熟能详的业者,分别为:飞思卡尔、爱特梅尔(Atmel)与意法半导体
2014新唐科技NuMicro 32位MCU 全国巡回研讨会 (2014.09.19)
新唐科技将于2014 年10月14 日 至 30 日 于 14 个城市(台南、台中、台北、广州、深圳、成都、武汉、厦门、青岛、北京、郑州、南京、杭州、上海)热烈展开「2014 NuMicro 32位微控制器全国巡回研讨会」
2014 Microchip 台湾技术精英年会 9月12日开始报名 (2014.09.16)
今年 ,Microchip第三届台湾技术精英年会改为两天,内容比以往更加紧凑!同时,为了让更多业界的朋友能参与此盛会,除了原本的台北场次以外,还新增了高雄场次! 本届精英年会的内容相当丰富,全部由Microchip资深的工程师亲自授课
HOLTEK推出HT7991异步直流升压IC (2014.09.10)
HT7991为Holtek最新推出的高效率升压型DC/DC转换器,利用CMOS制程以及PWM (Pulse Width Modulation) 技术,呈现低功耗及高效能的特色。高性价比特性更是应用于行动电源的最佳选择
HOLTEK推出最薄光学指纹方案GT、GTU、GTM系列指纹辨识产品 (2014.09.10)
所谓指纹辨识,顾名思义就是利用人体手指上独有指纹信息进行辨识。做为众多生物辨识技术的一种,指纹辨识拥有以下优势特性: 一、法律认可,具不可否认性。 二、具与生不变之特性
HOLTEK新推出HT66FW2230 Wireless Charger A/D Flash MCU (2014.09.10)
Holtek针对无线充电领域,推出了Wireless Charger A/D Flash版本的MCU HT66FW2230。专为WPC QI Transmitter规范所设计的专用MCU。除了可处理WPC QI规范所需之PID控制,达到规范需求。并对于无线电源功率控制关键所需的频率控制,具备高解析的频率输出,让功率控制更加平顺

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2 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
3 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
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5 英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
6 普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
7 Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动
8 TI:以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化
9 大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端
10 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺

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