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[COMPUTEX] 高通力推5G行动运算 正面对决AMD和英特尔 (2021.06.01)
高通（Qualcomm）今日(6/1)在COMPUTEX展期间，举行线上媒体说明会，分别针对5G、PC行动运算、Wi-Fi 6，以及XR（拓展实境）的产品与应用进行说明。高通指出，即便当前COVID-19疫情严峻，但仍然没有减缓5G的发展，并已成为目前数位转型与经济发展的重要核心技术，高通也将持续发展5G相关的技术与产品，来满足后疫情时代的远端工作需求 |
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5G开台一年在即 提升室内连网体验成为用户期盼 (2021.05.28)
台湾5G开台即将在六月满一年，网通设备大厂爱立信发布目前全球最大规模的5G消费者研究《成就更好5G的5大关键》(Five Ways to a Better 5G)报告，调查范围囊括台湾、美国、中国、韩国等26个市场，大规模呈现13亿智慧型手机用户和2.2亿5G用户的意见 |
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高通推出IIoT专用5G数据机 传统LTE模组也能无缝过渡至5G (2021.05.21)
高通技术公司推出其首款专为物联网（IoT）打造的数据机解决方案，配备5G连网能力并针对工业物联网（IIoT）应用进行最隹化，以协助推动物联网生态体系发展。高通315 5G物联网数据机射频系统是全方位的数据机对天线解决方案，可支援物联网生态体系，为物联网垂直产业打造可升级的LTE和5G装置，加速5G物联网的普及 |
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是德推出毫米波效能测试方案 推动5G、航太和卫星通讯创新 (2021.05.21)
毫米波信号极易受到各种影响而受损，例如IQ调变误差、相位杂讯、失真、信噪比、振幅和相位线性度，而了解信号保真度，则是5G、航太国防、卫星和汽车雷达等产品效能的开发关键 |
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高通推出5G M.2叁考设计 加速万兆位元CPE、PC扩展 (2021.05.20)
高通技术公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2叁考设计，加速5G在各产业领域的采用，包括PC、常时连网PC（ACPC）、笔记型电脑、用户端设备（CPE）、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽频（MBB）装置 |
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全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後 |
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联发科发布6奈米5G晶片天玑900 支援双卡双待和VoNR服务 (2021.05.13)
看好5G渗透率持续提升，联发科今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900，满足5G产品的中高阶市场需求。天玑900采用6奈米先进制程，搭载4K HDR影音引擎，支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示，搭载该晶片的终端产品预计於今年第二季在全球上市 |
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高通：5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.12)
高通技术公司表示，根据商用装置上的实测结果，5G毫米波连网速率相较仅於6GHz以下频段运行的5G连网速率快16倍。这些实测结果，是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据 |
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【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代，金属片就要改天线阵列模组，??头除了天线之外，还要有控制收发方向的晶片，且在不增加体积的前提下，就需要使用封装天线（Antenna-in-Package，AiP）的制程 |
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链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11)
为维持并扩大台湾半导体供应链的优势，科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才，辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子（Siemens EDA）在台正式授权代理商恩莱特科技，赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」，包括MEMSPro及OnScale，助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展 |
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Ookla Speedtest：5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.10)
高通技术公司日前宣布，根据在商用装置上的5G连网速率实测结果，5G毫米波与仅於6GHz以下频段运行相比，快了16倍。该实测结果由Ookla Speedtest Intelligence提供，是美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据 |
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汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线（AiP）量测及设计技术研讨会」，台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会 |
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高通宣布2021「高通台湾创新竞赛」入围名单 半数聚焦5G产品 (2021.05.06)
高通技术公司宣布2021年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发智慧医疗、智慧城市、机器人及无人机等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期6个月的育成计画 |
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PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育，精进技术与国际链，并建立设备完整产业链，光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会 |
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Vodafone携手高通开发Open RAN技术蓝图 设计搭载大规模MIMO功能 (2021.05.04)
沃达丰（Vodafone）与高通技术公司今日宣布将携手开发技术蓝图，协助设备供应商使用开放式无线接入网路（Open RAN）技术建构未来的5G网路，为许多公司降低进入最新一代行动网路的门槛，并推动网路设备供应商的多元化 |
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2021台湾资安大会揭晓企业资安方案盛况 国内外品牌抢占国际防御前线 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台湾资安大会今（4）日於南港展览馆二馆正式揭幕，并邀请到总统蔡英文、美国在台协会处长郦英杰（William Brent Christensen）出席致词，连续三天（5/4~5/6）的资安会议与展览活动预期将能吸引超过8千名资安专业人士叁与；此次主题聚焦「TRUST: redefined 信任重构」 |
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联发科四大营收产品 手机与运算晶片挑大梁 (2021.04.28)
联发科技（MediaTek）今日举行2021年第一季法人说明会，会中除了公布首季的营收表现外，也针对旗下产品营收类别进行新的说明，共分有四大类别，而前两大项就占了联发科整体八成的营收 |
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联发科携手爱立信创下毫米波与Sub-6GHz双连结5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
联发科与爱立信日前成功完成5G NR双连结(dual connectivity)测试，有效结合Sub-6GHz频段的高覆盖率和毫米波(mmWave)频段的高速率特性，充分利用多样化的频谱资源，提供更高的网路速度和更低的时延，创下业界最高5.1Gbps的下行速率纪录，将有利於协助全球5G网路部署的推展 |
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【东西讲座报导】Ansys：5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25)
CTIMES举办的首场「东西讲座」，23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技（Ansys）资深应用工程师林呜志，针对「让5G天线更高效：HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出，5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程，传统的天线设计方式已不足因应，需更加仰赖模拟的策略，也加快时程并降低成本 |
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在5G世界中透过光纤网路进行高精确的授时 (2021.04.16)
从智慧手机的高频宽影片传输，到自动驾驶汽车、智慧城市以及智慧工厂的物联网，这些新服务都依赖于大量的感测器、基地台和其他设备的同步。 |
