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如何对5G测试投资进行未来验证 (2019.11.12)
在正确的时间拥有正确的设备，意味着在预算范围内快速完成测试项目
未来几年，人们生活方式的巨变将由5G、物联网、工业自动化、人工智慧、认知计算和云机器人等领域的进步推动 |
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Arm科技论坛开辟运算新纪元 全新矽智财与IoT解决方案创智慧商机 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm於今明两天分别在台北万豪酒店及新竹国宾大饭店，举办众所瞩目的2019 Arm科技论坛（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年以The New Era of Compute为主轴，聚焦5G、物联网（IoT）、人工智慧（AI）和机器学习等技术趋势下所带动的全新运算需求，以及如何透过从云端到终端的装置部署及管理，落实物联网愿景 |
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台湾物联网技术应用主题馆 深圳高交会将登场 (2019.11.05)
TCA（台北市电脑公会）与TwIoTA（台湾物联网产业技术协会）合作筹组台湾物联网技术应用主题馆（，将带领包括台达电子、凌?电脑、??创科技、晶心科技、智成电子、启云科技、元皓能源、尚承科技、太阳科技、元健大和等共十家精选台湾物联网企业 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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宏观微电子发表首款应用RT568物联网之系统方案 (2019.10.28)
ㄧ向以射频为技术核心的宏观微电子(股)有限公司目前推出针对物联网（IOT)通讯市场的蓝牙低功耗5.0(BLE 5.0)无线收发晶片RT568，其设计理念系以精简的标准SPI介面与主晶片或微处理器(MCU)做连结 |
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纬创医学、玺悦国际携手共创智能照护产後护理之家 (2019.10.25)
纬创集团旗下纬创医学科技股份有限公司(纬创医学)及玺悦国际，携手合作新生儿智能照护解决方案，并应用至玺悦产後护理之家，透过物联网科技，提升新生儿照护的安全性及便利性 |
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以「解耦、重构、共创」破解现今工业物联网的集成应用困境 (2019.10.25)
全球物联网厂商研华公司昨（24）日在北京与工业互联网产业联盟、物联网智库、数字化企业研习社，’共同举办「工业物联网 产业生态发展之道」直播论坛。坛将由研华科技董事长刘克振担任主持引言人 |
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智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战，电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。 |
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资策会边雾运算产业联盟成立 研华与凌华等30家业者加入 (2019.10.23)
资策会智慧系统研究所今(23)日携手研华科技、凌华科技、新汉科技、研扬科技、皇辉科技、世平兴业、新鼎科技等约30家物联网厂商，以及交通大学、清华大学、成功大学、阳明大学学术单位 |
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数位化及AI时代下的私家住宅 聚碳酸窬材料应用的最隹时机 (2019.10.18)
随着家电用品连网程度与自动化的持续提升，数位化的触角早己进入居家环境中，可见智慧家庭已是未来趋势。科思创正於10月16日至23日，在2019年德国杜赛道夫国际塑胶及橡胶展（K展），针对新世代家电展示五项引领业界的设计概念与原型 |
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推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子，近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」（International Conference on Flexible and Printed Electronics |
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实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势，使得MRAM成为边缘装置的理想选择。 |
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携手马国 TAICS与MTSFB签订合作备忘录 (2019.10.04)
台湾资通产业标准协会(TAICS)日前在台大医院国际会议中心办理「2019 TAICS国际资通产业论坛」，会中邀请各国标准组织代表共同前来叁加此年度盛会，进行物联网标准技术交流 |
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矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计，也要从最根本的架构来发想，而且一但架构错了，后面再怎么补，也难竟全功，这是撷发科技的核心商业模式。 |
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研华莫斯科工业物联网共创夥伴会议 提供在地化产品、服务及人才培育 (2019.10.02)
全球工业物联网供应商研华公司於上周在莫斯科举行物联网共创夥伴会议(Co-Creation Partner Conference，CCPC)，旨在分享专为俄罗斯设计的全新产品与在地服务，并预计与在地共创夥伴发展针对工业 4.0行业的工业应用解决方案 (Industrial Application，I.APP) |
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台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链，在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新，过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年，微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心，短短一年多的时间就因为规模扩增，搬迁至两层楼的新办公室，加码投资布局台湾AI产业聚落 |
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研华、Acronis签订全球经销协议 携手深耕物联网资安防护领域 (2019.09.27)
全球工业物联网厂商研华公司宣布与全球网路资安防护龙头Acronis签订全球经销协议，自今年九月起，研华将可於全球销售Acronis True Image及OEM全系列产品。
研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示，研华自2011年起与Acronis合作，拥有良好的夥伴关系，长期以来藉由将Acronis软体嵌入於研华硬体中，提升研华工业级系统竞争力 |
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物联网结合区块链 BiiLabs与软领科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
软领科技与BiiLabs今?联合宣布双??力打造的「Benchy-Alfred」区块链软体即服务平台正式上线。为解决机器对机器（Machine-to-Machine)资料交换的安全问题，简化资料处理流程，并能应?在不同垂直?业，以确保物联网(Internet of Things，IoT)产业中的各种设在传输资料时，能确保安全性，同时亦符合成本效益 |
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下一座断桥在哪里？让物联网告诉你 (2019.09.11)
近年来物联网应用逐渐拓展，而桥梁侦测就是其中之一，透过物联网感测与通讯层的连结，将可精准侦测桥梁状况，预防断桥事件的再发生。 |
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研华首届物联网开发者竞赛 号召全球37所大学较劲开发工业APP (2019.09.09)
全球工业物联网厂商研华公司，透过研华文教基金会举办首届「研华物联网开发者竞赛AIoT Developer InnoWorks」，邀请全球学生、开发者，运用研华WISE-PaaS工业物联网云平台，创新开发适用於各产业、领域使用的工业应用软体(Industrial App，简称I.App) |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
