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CTIMES / 物聯網
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Gartner:2020年全球企业用及车用物联网端点数将达58亿 (2019.09.04)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2020年全球企业用及车用物联网(IoT)市场的端点数量将成长至58亿件,较2019年增加21%。2019年底,全球使用中的端点数量则可??达48亿件,比2018年提升21.5%
意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源 (2019.08.29)
全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出STM32Trust,协助设计人员利用业界最隹典范,为新的物联网设备构建强大的网路安全保护系统。 STM32Trust整合知识、设计工具和意法半导体独创的即用型软体
台日开放式物联网协会成立 推动台日物联网生态系统发展 (2019.08.27)
成熟的物联网发展是企业实现数位转型的关键因素之一,为加速推动台湾及日本两地物联网生态系统的发展,西门子(Siemens)近日於2019台北国际自动化工业大展特别举行MindSphere World「台湾日本开放式物联网协会」揭幕仪式
研华偕同日本电信网路公司IIJ开发「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
全球工业物联网厂商研华公司与株式会社Internet Initiative Japan(日本网路先机,简称IIJ)携手合作,於日本发展研华工业物联网软体平台「WISE-PaaS」之事业。双方将共同於日本发展WISE-PaaS事业
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
逐步克服导入问题 制造业AI落地速度加快 (2019.08.12)
AI是制造智慧化的重要技术,在厂商的努力下,AI已逐步克服导入问题,落实到制造现场系统。
【EMO 2019预览】igus数位化解决方案 实现从设计到维护智慧化 (2019.08.08)
近年来随着「工业4.0」、「物联网」和「智慧工厂」这些概念都已不再只是针对即将发生事件的模糊承诺,各公司都已纷纷从使用相关智能系统和产品中受益,高动态耐磨工程塑料专家igus也即将於今(2019)年的汉诺威EMO展期间,在8号展馆发表该公司如何从数位化的可能性中获益
Arm将自动化导入物联网连接管理 (2019.08.02)
全球IP矽智财授权厂商Arm 宣布推出拥有全新的先进自动化引擎的Pelion Connectivity Management 2.0,并与葡萄牙行动网路领导厂商NOS合作导入该平台,??注物联网连接管理的商机并扩大规模
微软发布物联网使用现状研究报告《IoT Signals》 (2019.07.31)
微软公司(Microsoft Corp.)日前发布一份新的研究报告《IoT Signals》(物联网信号),旨在让人们了解全球物联网发展的概况。微软调查了企业中3000多名物联网决策者,让业界从市场层面对物联网生态系统有一个全面了解,包括物联网使用率、相关技术趋势、挑战和好处
台湾日本开放式物联网协会举办第一次会员大会 (2019.07.31)
台湾日本开放式物联网协会於7月30日,在台北举行第一届第一次会员大会,正式宣布即将於台日两地建立物联网生态系统,并被视为在台日推广MindSphere生态系统的重要里程碑
魏德米勒FieldPower分散式应用系统 提供定制的工业物联网系统 (2019.07.22)
自宣布第四次工业革命以来,各公司一直在研究如何将基於数据的服务有效地整合到自己的价值链中。有多少个用户就会有多少种可能方法。这就是为什麽魏德米勒公司从确定目标到实施解决方案,全程追踪工业物联网项目的原因
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年,智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。
COMPUTEX GLORIA专馆 展出AI技术创新应用 (2019.05.31)
科技部国际产学联盟5/28至6/1於COMPUTEX GLORIA专馆,展出最新的AI技术,从AI建模与预测、人物及行为辨识、长照、医美、娱乐等不同领域,呈现AI在各产业不同的应用可能。 交通大学带来的AI数学建模与预测之智慧型演化学习技术平台
Computex聚焦智慧制造 共论5大人物时代资安主题 (2019.05.31)
面对近来中美贸易战烽火连天,甚至即将演变成为新一代科技冷战铁幕,制造业智慧化生产竞争力已成为先进大国博奕的筹码,尤其面临「5大人物(5G、大数据、人工智慧、物联网)」时代即将到来
网通架构完善与否 决定物联网系统效能 (2019.05.31)
通讯网路链结底层设备与上层云端,是物联网架构的重要环节,而随着物联网落地速度的加快,应用渐趋复杂,网通概念也逐步进化。
明基/隹世达智慧战情室 以三屏洞悉问题 (2019.05.29)
资源管理向来是各类型企业、机关运作的重要一环,而随着医疗、校园、企业等组织日渐庞大,资源数量与种类快速增加,管理难度不断提升,明基/隹世达智慧解决方案於2019 COMPUTEX台北国际电脑展中
台达8K绿剧院 投影结合物联网科技 (2019.05.29)
台达於COMPUTEX TAIPEI 2019,以全球领先的8K投影技术及符合物联网架构的各式解决方案,打造一座8K绿剧院,在智能、节能的观影空间中展现震撼的8K细致影像。剧院中实际应用台达楼宇自动化解决方案
AI补上最后一块拼图 边缘运算效能浮现 (2019.05.23)
边缘运算是让终端设备具有一定程度的运算能力,可大幅降低云端平台负载,提升系统效能。

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