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巨量数据实时分析 Splunk搭上半导体产业 (2014.10.07)
物联网时代的来临也带动了巨量数据的发展，根据Gartner调查显示，有越来越多的企业开始投入巨量数据，而有73%的企业已经投资或者计划在未来24个月内投资巨量数据技术 |
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轻薄型可充电式电池提升装置技术应用 (2014.10.07)
大联大控股宣布旗下友尚将推出意法半导体（STMicroelectronics；ST）电池寿命长且尺寸轻薄的可充电式电池，为未来的电池技术提供优越效能。
意法半导体的EnFilm可充电式电池厚度不到0.25mm，这种轻薄如纸的电池可让设计人员摆脱标准电池尺寸的限制，成为下一代个人装置技术和物联网（Internet-of-Things；IoT）应用最理想的电池管理系统 |
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左拥蓝牙4.1 右抱LED照明 Dialog不缺席物联网市场 (2014.10.07)
自从电源芯片业者Dialog在去年并购了iWatt后，该公司在LED领域取得一席之地。而这对于Dialog来说，不仅产品线更加完整，对于营收表现亦有相当程度的挹注。此次CTIMES特地受邀，前往美国硅谷采访Dialog，该公司也针对近期的营收与市场策略作了完整的介绍 |
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TiGiS 2014--盛达电业展示智能物联网整合开发平台 (2014.10.07)
盛达电业于TiGiS 2014台湾国际绿色产业展中展出其智能物联网整合开发平台－BEsmart。此平台包含系统整合商之云端应用服务、智能网关与多种的感测设备，如电力线与ZigBee智能电表、温湿度传感器、智能电源插座、温控器和网络摄影机等 |
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IPSO联盟发布智能设备指导标准 (2014.10.03)
智能设备互联网协议(IPSO)联盟发布智能设备指导标准--Starter Pack 1.0。智能设备Starter Pack(SOSP)1.0通过开放的公共对象模型，为连接到物联网的设备提供互操作性基础。这种基于开放标准的数据设计，对物联网和机器对机器(M2M)应用的大规模部署和成功至关重要 |
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Silicon Labs推出Beta版Thread软件 (2014.10.03)
为了协助特定客户和生态系统合作伙伴加速开发基于IP网状网络的产品计划，Silicon Labs（芯科）推出Beta版Thread软件。作为Thread Group组织的创始成员及主要贡献者，Silicon Labs针对居家连网（Connected Home）应用定义并开发了全新基于IP网状网络软件协议堆栈 |
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英特尔采开放态度 推动物联网市场 (2014.10.01)
物联网时代的到来，将影响全球经济与社会，为此英特尔也致力于提供物联网解决方案，打造创新的商业模式，而今(1)日的Intel IoT Asia活动中，英特尔业务及营销事业群副总裁暨嵌入式产品销售事业群总经理Rick Dwyer表示 |
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智能科技决胜关键：软件与物联网平台 (2014.09.28)
现在的科技产业，似乎每一种应用都会搭上「智能」两个字，像是智能型手机、智能工厂、智能家庭、智能城市与智能交通等等，我们看到的，是数之不尽的智能名词。而为了大一统现今目前所有科技的发展状况，资策会MIC提出了「智能科技」这个名词，试图为现有的科技产业乃至于未来的发展，作出解读与预测 |
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计算机也能设计食谱 IBM启动「运算学习」时代 (2014.09.17)
在服务器与数据中心市场一直自成一格的IBM，除了在处理器方面，以POWER架构成立基金会，为了能进一步在巨量数据领域有所突破，IBM也开始采取行动，以华生计算机为主体，开始建构生态系统，在强大的运算能力之外，诉求学习与分析能力才是巨量数据的未来愿景 |
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研华举办物联网产业崛起商机论坛 (2014.09.04)
产业计算机（IPC）与工业自动化设备厂商研华科技于8月28日在研华林口智能大楼首次举办物联网产业崛起商机论坛，会中并邀请物联网领导企业Intel、Microsoft、Linea等合作伙伴，一同针对物联网的兆元商机及智能城市应用发表最新趋势及看法 |
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应用智能化 感测组件将无所不在 (2014.09.03)
一年一度的SEMICON TAIWAN在九月三号热闹展开，每年的话题与内容几乎没有太大变化，这也包含许多重要论坛中获邀的国际级大厂们，可以说是相当熟悉的常客，意法半导体可以说是耳熟能详的常客之一 |
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CAD吹起物联网风潮 PTC灵活看待 (2014.09.02)
物联网想当然的，是近年科技产业相当火热的话题，而这股风潮也开始吹向了CAD（计算机辅助设计）与PLM等领域。ThingWorks成立于2009年，产品销售于2011年，其产品是提供一个完善的平台供跨界应用领域进行联机与管理，与此同时也能减少开发时间与成本，而该公司在2013年年底被PTC并购，为PTC旗下的独立子公司，收购金额为1.2亿美金 |
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物联网也要有安全功能？ 就从EDA开始吧 (2014.08.26)
紧接着Cadence（益华计算机）之后，另一家EDA（电子设计自动化）大厂，明导国际也在新竹喜来登饭举办一年一度的用户大会，主讲贵宾则是半导体产业界十分熟悉的明导国际CEO Dr |
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抢攻物联网市场 PTC并购软件公司ThingWorx (2014.08.25)
物联网被喻为继因特网后的下一波IT产业革命，研究机构麦肯锡预估，至2025年时，全球物联网每年的潜在经济效益将达到2.7～6.2兆美元，为抓紧这波商机，制造业软件大厂PTC日前宣布并购握联网平台供货商ThingWorx，并推出新平台ThingWorx Platform v5 |
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英特尔、中华电信签署合作备忘录 加速物联网布局 (2014.08.21)
继2010年英特尔与中华电信签订云端运算合作备忘录，并加入开放数据中心联盟(ODCA)，今(21)日两家公司宣布再度签订为期三年的新阶段合作备忘录，将会以物联网、云端运算以及软件定义网络(Software-Defined Network, SDN)三方面进行合作，以推动相关的创新运用，并带动技术升级，而此合作案也是英特尔在全球的第五个物联网合作案 |
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[NIWeek]Almgren：五大环节体现物联网精神 (2014.08.14)
尽管物联网不是个全新的概念，然而却很少有人能明确说出物联网的真实定义。NI企业营销副总裁Ray Almgren则指出，对NI来说，物联网主要牵涉到五大环节，分别包括摩尔定律、梅特卡夫定律（Metcalfe’s Law）、电池寿命、无线通信与感测组件等 |
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Thread切入物联网优势何在？ (2014.07.24)
物联网议题持续热烧，除原有以AllJoyn开放原码项目（Qualcomm于2011年提出）为基础所发展成的AllSeen联盟（2013年底）外，7月8日Intel也与Samsung、Dell、Broadcom、Atmel、Wind River（2009年由Intel收购，但仍独立运作）等6家业者共组开放互连联盟（Open Interconnect Consortium；OIC），且在共组前的7月1日，Microsoft宣布加入AllSeen联盟 |
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穿戴式、物联网标准及平台纷起 (2014.07.16)
六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来，很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式（Wearable）与物联网（IoT）。
为了加速拓展市场，各组织、业者均积极布局，例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium（简称OIC），而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen，Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展 |
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抢攻联网家庭 Nest推Thread联盟 (2014.07.15)
物联网庞大的商机让各家科技大厂都抢着要，而为了成为市场主导者，这些大厂也争相成立联盟，建构标准平台，以扩大自家的生态体系。继上周Intel与Broadcom和Samsung共同宣布成立开放互联联盟（OIC）后 |
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Intel与三星推物联网联盟 挑战AllSeen (2014.07.08)
随着物联网成为产业界的热门话题，近来市场也逐渐升温。不过由于物联网呈现多元化及多样性的发展，面对这个复杂度远超越过往所熟悉运算平台的产业，单一一家产商难以以一己之力囊括所有试场，因此，透过产业结盟、布局生态系统成为所有大厂的当前要务 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
