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CTIMES / Infineon
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
英飞凌推出WLAN家用网关节能单芯片 (2009.08.18)
英飞凌科技17日推出新款单芯片WLAN集成电路(IC)产品系列。新XWAY WAVE100 IC为兼容于802.11n Draft标准(数据传输速率高达150Mbit/s)和802.11 b/g标准的无线网络基地台提供高性价比的解决方案
英飞凌有线通讯事业处将独立为LANTIQ公司 (2009.08.12)
英飞凌科技与Golden Gate Capital公司今(12)日共同宣布英飞凌有线通讯事业处(WLC)将于日前达成的交易案结束后,正式更名为LANTIQ公司。 英飞凌于2009年7月7日将其旗下的有线通讯事业处(WLC)售予私募基金投资公司Golden Gate Capital (GGC)
英飞凌现金增资计划可望全数获得认购 (2009.08.06)
德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布,阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management LLC)管理的基金将以每股2.15欧元的价格认购1,400万股英飞凌为增资发行的新股,相当于增持大约1.3%的股权
英飞凌新款Gigabit PHY IC耗电量减少90% (2009.08.06)
英飞凌科技今(6)日宣布推出市面上最省电的Gigabit以太网络物理层(PHY) 集成电路(IC)。新推出的XWAY PHY11G是第一颗符合高效能以太网络规范(EEE guidelines)的IC,同时也是业界体积最小的Gigabit家庭网络应用IC
英飞凌Q3营收较前一季成长13% (2009.08.03)
德国英飞凌科技有限公司今(3)日公布截至2009年6月30日止的2009会计年度第三季财报。 英飞凌第三季营收为8.45亿欧元,较第二季成长13%,与去年同期相较则减少18%。英飞凌第三季的部门收益已较前一季大幅改善,净损为2300万欧元
英飞凌针对汽车信息娱乐应用推新单芯片稳压器 (2009.07.27)
英飞凌科技发表全球第一颗单芯片线性稳压器,内建自我诊断与汽车收音机系统保护功能,为原有的汽车信息娱乐应用产品系列再添生力军。专为汽车信息娱乐系统主动式天线功能所设计的 TLF 4277 低压降 (LDO)稳压器
英飞凌:不排除收购其他的计算机芯片公司 (2009.07.21)
外电消息报导,英飞凌执行长Peter Bauer日前表示,为了避免持续的亏损,该公司不排除在下一波的产业重整中,收购其他的计算机芯片公司,以强化其在市场上的竞争力。 Bauer表示,该公司目前仍处于亏损的状态,但为了避免倒闭,该公司会持续的进行业务整合,且不排除收购其他的计算机芯片公司,以增强其整体的技术与竞争力
英飞凌发行 7.25 亿欧元新股 认购期限为8月3日 (2009.07.21)
德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布以每股2.15欧元的价格,发行3.37亿股新股,认购期限为2009年7月20日至2009年8月3日。德国联邦金融监管局(BaFin)已核准其公开说明书
英飞凌现金增资计划 获得阿波罗投资公司支持 (2009.07.13)
英飞凌科技(Infineon Technologies)于日前宣布现金增资计划,发行股数最高达3亿3千7百万股,每股认购价格则为2.15欧元。德国联邦金融管理机构(BaFin)核准增资计划的公开说明书之后,英飞凌股东将可认购新股份
英飞凌出售有线通讯业务予美国投资者 (2009.07.08)
德国英飞凌科技今(8)日宣布,公司已同意以2.5亿欧元的价格,将旗下的有线通讯(WLC)业务售予美国投资者Golden Gate Capital公司旗下企业,并于今日签署合约。该项交易意味着英飞凌未来将以汽车电子(ATV)、工业与多元电子市场(IMM)、智能卡与保密芯片(CCS)以及无线解决方案(WLS)等四大事业体为营运重心
英飞凌新功率MOSFET 适合节能型电源转换应用 (2009.07.03)
英飞凌科技宣布推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列产品。这项新装置的导通电阻[RDS(on)]和优值系数(FOM)可降低功率损耗,并在所有负载条件之下,提升切换模式电源供应器(SMPS)以及马达控制和快速切换D类放大器等功率应用的整体效率
英飞凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飞凌科技宣布推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列产品上市后,将可使功率因素校正 (PFC) 或脉宽调变级 (PWM stage) 等能源转换应用更具节能效益。 新的 C6 技术结合了最新超接面或补偿装置等多项优势
英飞凌推出新款双LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飞凌科技上周于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会(International Microwave Symposium)上,宣布推出第一款适用于无线网络基地之双整合式LDMOS功率放大器。此新型装置将两个 LDMOS放大器整合为单一封装,可提供两种输出功率级(power stage),非常适用于Doherty放大器,以及需要减少占用电路板空间的小型设计
英飞凌推出新型高功率LDMOS晶体管系列产品 (2009.06.18)
英飞凌科技于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会(International Microwave Symposium)上宣布推出可供设计宽带无线网络基地台的高功率LDMOS晶体管系列产品。新型晶体管的功率位准高达300W,视讯带宽超过90 MHz,完全支持由3G发展为4G无线网络所需的高峰值对均值功率比(peak to average power ratio)以及高数据传输速率规格
英飞凌发表搭载整合式分流器的MIPAQ base模块 (2009.06.16)
英飞凌科技日前于上海举办的PCIM China展览会暨研讨会上宣布绝缘闸双极性晶体管(IGBT) MIPAQ base模块之量产。 MIPAQ(整合电源、应用及质量的模块)base模块,整合IGBT六单元(six-pack)组态及电流感应分流器,非常适用于高达55 kW之工业驱动装置和伺服机的低感应系统设计
英飞凌与LS成立合资企业 聚焦电源模块市场 (2009.06.12)
韩国LS Industrial Systems公司与英飞凌科技11日宣布成立合资公司LS Power Semitech Co., Ltd,将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与营销,加速打入韩国与亚洲的电源模块市场
英飞凌新款IGBT模块,采用自动PressFIT装配 (2009.05.18)
英飞凌科技日前于德国纽伦堡举办的 2009年PCIM展览暨研讨会((PCIM 2009 Exhibition and Congress)中推出全新Smart系列绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块。Smart模块的外型设计可部署自动PressFIT技术,只需使用一颗螺丝钉,透过单一安装步骤即可将Smart模块装配至印刷电路板和散热器
Android应用风起云涌! (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外,Android Netbook即将热闹滚滚登场,以Android平台为基础的PND也正顺势而起,相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置,Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点
ADI与Infineon共同开发次世代汽车安全气囊系统 (2009.05.04)
亚德诺半导体(Analog Devices Inc,ADI)与英飞凌科技(Infineon)近日共同宣布双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。亚德诺与英飞凌的合作,将同时顺应各自的产品蓝图,并确保成果与双方传感器、芯片组的可互操作性
英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚(Nokia)的合作案,英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置,并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚,并由后者生产具备连网功能的新型装置

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