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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
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第二季封装测试业景气能见度低 (2001.04.25)
硅品、日月光将于今、明二日分别举行法人说明会，除了公布第一季营运状况外，也将对外说明第二季半导体景气预测与营运策略。由于市场库存调节不如预期，与晶圆代工业者产能利用率可能持续下跌至五成，日月光、硅品皆表示，第二季封装测试景气能见度预期会缩短至半个月 |
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福雷电子拟跨足通讯与消费IC市场 (2001.03.02)
日月光集团旗下专营IC测试的福雷电子，去年全年度的测试业务量成长了77%，而随着内存价格持续调降，福雷电子今年也将进行策略性转向，降低个人计算机IC测试比重，大幅扩展通讯与消费性电子产品IC测试市场 |
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晶圆代工进驻南科 (2000.05.23)
晶圆代工产业南移，协力厂家跟进，率先卡位的应用材料，位于台南科学园区厂房即将完工，5月31日新厂上梁；科林申请进驻南科动作已经就绪，共取得1.5公顷土地，近期厂房动土，后段厂部份则有南茂先行量产、硅丰随后取得设厂地，另有材料和设备业者排队等候审核，初估晶圆产业南科投资总金额超过台币1千亿元 |
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
