 |
12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
 |
一线封装大厂景气已落底 (2001.07.04)
全球最大封装测试厂美商安可(Amkor)三日发布第二季获利预警，表示第二季营收将较第一季下滑30％，较原本预期的20％下滑幅度再高出十个百分点，但整体而言封装测试业景气已经触底 |
|
Amkor推出ExposedPad LQFP IC封装 (2001.04.26)
Amkor宣布进一步扩充其LQFP IC封装，把外露垫引进至20x20、24x24和28x28毫米的设计内。
ExposedPad LQFP封装让功率和热能表现提高60%，因此能满足低切面封装为达到成本效益，对高速、回路电感和缩短接地路径的要求 |
|
Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
|
Amkor获AMD颁发最优秀组装承包商奖暨最杰出表现奖 (2001.03.30)
Amkor获AMD颁发「2000年度组装承包商一级荣誉奖」以及「2000年度最杰出表现奖」。
AMD「组装承包商一级荣誉奖」是肯定了表现优秀的组装承包商对AMD业务的成功作出的贡献 |
|
美商Amkor宣布并购台宏与上宝两家半导体组装及测试厂 (2001.03.09)
Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业，以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划，Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书，并预计本年四月达成最后决议阶段 |
|
Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
|
Amkor为增强全球测试实力 添设两地测试中心 (2001.02.19)
Amkor Technology宣布进一步增加其全球测试服务部(Worldwide Test Services Organization)实力，再潻两家测试开发中心，分别位于美国加州的圣荷西及堪萨斯州的威奇塔市。
位于圣荷西的新开发中心主要为美国客户提供测试设备服务 |
|
Amkor将为Onix Microsystems制造光学开关器件 (2001.02.14)
Amkor Technology宣布获Onix Microsystem指定制造PASSPORT 全光学开关引擎器件。
透过这项微电机系统技术(micro-electromechanical systems, MEMS), 令PASSPORT 全光学开关能让网络设备制造商和系统供货商迅速有效地进行调度, 管理、测试和保护光纤网络系统 |
|
Amkor和东芝合营计划已进入最后阶段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.与东芝集团旗下的半导体产业于日本成立承包半导体组装和测试服务合营厂房的合作协议已进入最后阶段。
新合营企业定名为Amkor Iwate Co. Ltd，与位于日本北上市附近的岩手县东芝电子公司同址 |
