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IBM微电子12吋厂良率已获提升 (2004.05.16)
12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子（IBM Microelectronics）表示，该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善；网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示，该公司已找出提升良率的解决之道，且相信未来进展将相当快速 |
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三星与IBM微电子策略联盟 创造双赢 (2004.03.09)
南韩半导体大厂三星（Samsung）电子日前宣布加入以IBM微电子为首的策略联盟伙伴关系，该联盟成员还包括英飞凌（Infineon）及特许（Chartered），分析师指出，虽然IBM微电子及其他策略伙伴并不愿太过声张其联盟关系，但三星的加入对IBM微电子来说，可算是一个双赢局面 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
