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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
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欧洲电子厂商采访特别报导（三） (2009.12.09)
在消费性与多媒体电子产品蜂拥而至的今天，为了要让模拟、数字、射频、视频、音频等混合讯号彼此间相安无事且共存共荣，常常让设计开发工程人员动辄得咎。对此，德国X-FAB半导体公司日前邀集了来自亚太地区的记者团至该公司访问，除强调其在混合讯号芯片方面的技术成果外，并希望能藉此提供业界更多在混合讯号上的解决方案 |
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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名
根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42 |
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X-FAB 模拟 / 混合讯号IC设计及制程技术 (2007.08.08)
德国X-FAB将举办的技术研讨会。X-FAB的资深技术专家将分享最新信息及讨论模拟/混合讯号的制程，提供全新的思考泉源。
X-FAB最具经验的技术专家将在会中介绍相关利基技术 |
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X-FAB 模拟 / 混合讯号IC设计及制程技术 (2007.08.08)
德国X-FAB将举办的技术研讨会。X-FAB的资深技术专家将分享最新信息及讨论模拟/混合讯号的制程，提供全新的思考泉源。
X-FAB最具经验的技术专家将在会中介绍相关利基技术 |
