账号:
密码:
CTIMES / 康佳特
科技
典故
独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
通往PCIe 4技术的快车道 康隹特推COM-HPC Client入门套件 (2021.03.10)
德国康隹特在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上推出全新COM-HPC入门套件。 它采用最新的高速介面技术,例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接,并具有整合的MIPI-CSI视觉性能,适用於模组化系统的设计
用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上亮相,采用NXP i.MX 8M Plus处理器,用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用
从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)线上展会中,德国康隹特聚焦用户端的强固挑战,推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围,从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对於各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品
更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布,扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能,并针对价格敏感的市场进行了优化
康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17)
嵌入式技术供应商德国康隹特,推出了全新的工作负载整合套件,面向基於视觉的态势感知,且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。 该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组,以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM),用於视觉应用中的工作负载整合
康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板,可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用,能直接应用并现成部署在中小型系列产品
康隹特推出面向100W边缘伺服器生态系统的新型散热方案 (2020.03.24)
嵌入式运算主机板与模组供应商德国康隹特推出三款散热解决方案,针对搭载AMD EPYC Embedded 3000 系列处理器构建的100瓦边缘伺服器生态系统。 通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模组集成到一起,OEM厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了
康隹特扩展搭载NXP i.MX 8处理器系列的嵌入式视觉产品 (2020.03.11)
标准与客制嵌入式计算机主机板和模组供应商德国康隹特,扩展其嵌入式视觉产品阵容,为恩智浦(NXP)i.MX 8处理器推出了全新的解决方案平台。该应用程式就绪的ARM平台首次在载板上整合了支援MIPI摄影机所需的全部部件,使Basler等嵌入式视觉设备合作商的摄影机技术可以随??即用
康隹特与Hacarus推出稀疏建模的AI工具组 (2019.11.28)
高性能嵌入式计算机模组产品供应商德国康隹特和日本AI专业公司Hacarus,今日公布了首款使用稀疏建模(Sparse Modeling)技术的人工智慧(AI)嵌入式电脑工具组。 稀疏建模技术仅需少量训练数据,即可完成高精确度的预测
康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器
康隹特技跨入3.5寸单板业务,首次提升 40% 性能表现 (2019.02.27)
德国康隹特科技跨入3.5寸单板业务,为现有应用提升40%性能表现。 该全新conga-JC370 3.5寸单板搭载第八代商用Intel Core i7 移动处理器。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术,把握率先进入市场的机会
康隹特伺服器模组提供双倍记忆体支援 (2018.12.12)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组的厂商德国康隹特科技,宣布搭载Intel Atom C3000处理器的conga-B7AC伺服器模组现可在3个??槽上支援总共96GB DDR4 SO-DIMM记忆体。 这比之前支援的容量大2倍,并为以COM Express Type7为基础的设计建立了一个新的里程碑, 因为记忆体是嵌入式边缘伺服器技术中最重要的性能杠杆之一
康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合,包括人工智慧(AI)和深度学习,以展示全面性的嵌入式视觉平台。 康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统,使集成就像使用标准U盘一样简单与快速
康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技,在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。 此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X,延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应,特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用
康隹特首款搭载NXP i.MX8处理器的SMARC2.0模组 (2018.08.08)
德国康隹特推出首款搭载64位NXP i.MX8多核ARM处理器系列的 SMARC2.0电脑模组conga-SMX8。 搭载ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是专用於超低功耗嵌入式电脑设计的新旗舰模组,支援最新的一流ARM处理器,具备出色的性能,灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能,用於各种工业物联网(IIoT)应用
康佳特推出搭载Intel Xeon/Core处理器的伺服器模组 (2015.11.13)
德国康佳特科技(Congatec)提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术,推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器(代号: Skylake)

  十大热门新闻
1 更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器
2 通往PCIe 4技术的快车道 康隹特推COM-HPC Client入门套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw