 |
Axcelis推出Integra RS干式光阻去除系统 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS干式光阻去除清洗系统，让Axcelis先进制程能力拥有更高的生产力与弹性。此一全新系统已有现货供应，可为目前市场上的尖端内存与逻辑组件提供最高的制造生产力 |
 |
宜特科技将于伦敦ESTC国际会议发表演说 (2008.08.18)
宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进，已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系，近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势 |
|
ZYGO针对平板显示器发布LIFTS平面解决方案 (2008.08.11)
Zygo Corporation发布LIFTS（LCD浮法玻璃干涉测量输送系统）商标的新型平面测量系统。这一新产品为在大型LCD面板上实现精密测量和检验提供了全新的玻璃处理解决方案。
ZYGO设计的LIFTS系统满足了当前和未来G8+以及更大尺寸玻璃的LCD技术发展要求 |
|
罗门哈斯扩建亚太制造厂 增加在台投资 (2008.08.01)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事业部，宣布将扩大其台湾新竹亚太区研磨垫工厂的投资，以加快提高产能，满足亚洲半导体生产客户不断增长的需求 |
|
Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
|
惠瑞捷蝉联VLSI Research十大最佳测试设备奖 (2008.07.22)
半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市场研究公司2008年的客户满意度调查中，荣获十大最佳测试设备奖。惠瑞捷在「产品性能」及「测试结果的质量」两大类获得最高的评价，惠瑞捷旗下的Inovys则在13个评比类别中，有7个获得最高分数，名列第一 |
|
KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35电子束侦测系统，该系统能在更高的速度下检测并分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，能改善单机检查及分类，大幅强化吞吐能力，进而提升4Xnm和3Xnm产品的良率 |
|
Dow Corning新一代光阻剂聚焦次世代微影制程 (2008.07.01)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics的硅芯片微影解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning XR-1541电子束光阻剂，此一产品是专为实现次世代、直写微影制程技术开发所设计 |
|
惠瑞捷推出Inovys半导体芯片除错解决方案 (2008.06.25)
有鉴于市场对更高效率之除错方法的需求不断增加，半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 特别推出Inovys半导体除错解决方案 (Silicon Debug Solution)，以加快新的系统单芯片 (SoC) 组件的量产时间 |
|
FSI的ViPR制程为超高剂量离子植入关键技术 (2008.06.19)
FSI International宣布，具备ViPR技术的FSI ZETA Spray Cleaning System喷雾式清洗系统已获国际论文验证，是超高剂量电浆辅助掺杂（PLAD）离子植入整合时的关键步骤。此一论文是于今年6月8至13日在美国加州蒙特利举行的第十七届国际离子布植技术学术研讨会期间，由Hynix、Varian、Nanometrics与FSI四大厂商所共同发表 |
 |
提供全方位WiMAX测试系统满足Wave2进阶测试需求 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圆满落幕，不过攸关WiMAX传输通讯的重要测试项目仍在积极进行中，包括芯片生产线测试、IOT互操作性测试以及各项先期RCT、PCT等RF及Protocol测试，均深刻影响着WiMAX芯片、系统产品、网通设备、生产线工具的质量良窳 |
|
专访：R&S项目业务部经理曹维陵 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圆满落幕，不过攸关WiMAX传输通讯的重要测试项目仍在积极进行中，包括芯片生产线测试、IOT互操作性测试以及各项先期RCT、PCT等RF及Protocol测试，均深刻影响着WiMAX芯片、系统产品、网通设备、生产线工具的质量良窳 |
|
罗门哈斯获颁2007年SSMC最佳供货商奖 (2008.05.15)
罗门哈斯电子材料宣布其CMP Technologies事业处获颁Systems on Silicon Manufacturing Company’s（SSMC’s）2007年年度最佳供货商，这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得此项殊荣。这个奖项是类似罗门哈斯今年三月所获得的日立半导体新加坡卓越供货商奖 |
|
电源量测作盘石 致茂强化光电与自动化竞争优势 (2008.05.14)
台湾本土量测大厂致茂电子（Chroma）今日在林口总部推出新一代可编程直流电子负载Model 63600系列产品，董事长兼总经理黄钦明表示，致茂已经成功整合光、机械、电源、量测软件以及自动化5项技术，今年将进一步提出液晶模块后段生产自动化测试方案，并将生产线测试LED电源专利技术商业化，继续在电源量测领域中保有领先群雄的优势 |
|
FSI的ZETA喷雾清洗系统获多家国际大厂订单 (2008.05.08)
全球IC制造晶圆清洗系统厂商FSI International，宣布其具备ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统已接获包括韩国、日本和欧洲等多家客户的订单。这些订单均来自FSI ViPR制程的新用户，显示此一创新解决方案的市场正在持续成长中，这是由于ViPR技术可满足光阻移除和硅化物形成过程中，先进IC制造对成本与整合能力的要求 |
|
罗门哈斯槽沟新设计使钨CMP耗材成本降低20％ (2008.04.28)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事业部推出了一项IC1000 AT和VisionPad CMP抛光垫的革命性槽沟设计。此项新型设计能够降低高达35％的耗浆量，这相当于将钨CMP的总耗材成本降低约20％ |
|
泰瑞达推出D750Ex高密度LCD驱动IC测试系统 (2008.04.21)
泰瑞达(Teradyne)于今日宣布，推出最新的D750Ex LCD驱动IC测试系统。D750Ex为专门设计用以测试高分辨率LCD驱动器IC。此系统为奇景光电(Himax)所采用，用以测试其下一代的大尺寸驱动器与手机驱动IC |
|
KLA-Tencor推出全新晶圆厂光罩检测系统 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列，协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物，免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式，满足逻辑晶圆厂、内存晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求 |
|
SEMI：08年1月半导体设备订货金额同比下滑22% (2008.03.04)
外电消息报导，半导体设备与材料协会（SEMI）日前表示，2008年1月北美半导体设备厂商的订货出货比，较去年12月的0.85提高至0.89，出现约略的回升。但仍低于去年同期。
所谓0.89的订货出货比，意味着每出货价值100美元的产品，将得到价值89美元的订单 |
 |
可程序化电源供应测试LED方案 (2008.03.03)
高度量产的环境中，针对如二极管的半导体特性记述测试，测试分辨率与测试时间可随时进行取舍。较慢速ADC的GPIB架构装置，的确与PXI平台加上最新的量测技术有着极大的差异 |
