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覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三：微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测，在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展，对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。 |
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3D列印启动铸造业转型升级 (2016.08.16)
在这波产业汰弱留强的盘整期中，会出问题的多半是零售市场，反观长期聚焦于特殊专用领域者，营收则相对稳定。因应近年来亚洲的日本、台湾相继关注金属成型的铸造业模具应用，将成为未来商机所在 |
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亚智科技全面布局自动化领域 湿制程设备频获订单 (2016.08.16)
全球显示器生产设备商亚智科技(Manz) 凭借先进的研发技术及创新的设计理念，于近日宣布成功获得由惠科投建的中国首座G8.6 TFT-LCD面板厂湿制程设备订单；同时，亚智科技也接获中国首座G6面板厂IGZO技术湿制程设备订单 |
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西门子展示模组化程式库提高效能—塑胶机械的自动化及数位化解决方案 (2016.08.15)
台湾最大塑橡胶专业展「台北国际塑橡胶工业展 (Taipei PLAS)」在台北南港展览馆展出为期四天 (8月12--16日)。近年来未来制造与智慧机械的话题备受瞩目，西门子以「塑胶机械的解决方案」(Solutions for Plastic Machinery)为主轴参展，呈现全面自动化及数位化的工业产品及解决方案 |
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马达产业设备金能奖出炉 推动产业跨入高效新世代 (2016.08.15)
全球暖化危机逐年升高，开发新能源与节约能源成为改善环境的要项，在众多产业中必须使用的高效率马达也随之成为注目焦点。为推动节能减碳并与国际接轨，经济部能源局于2016年首次设立「马达产业设备金能奖」 |
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聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
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ETEL精密运动平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY运动平台Vulcano，利用三层堆叠方式可与Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模组搭配完成最多9轴应用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由于平台的高度整合弹性，Vulcano非常适合用于晶圆的前制程段，例如：微影堆叠量测技术，关键尺寸以及薄膜量测等等 |
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研扬加入先进多轴控制器联盟 迈进工业4.0 (2016.08.12)
研扬科技日前与日商那智不二越与国内多家制造大厂签约成立「先进多轴控制器联盟」，并在工业局的见证下，签署合作备忘录，希望未来台日产品技术合作更密切，建立长期伙伴关系，共同拓展智慧化工厂应用市场，发挥一加一大于二的加成效果 |
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易格斯智能工程塑胶可有效改善故障停机问题 (2016.08.11)
专为动态应用研发的高性能工程塑胶motion plastics耐雨水、盐、极端气候、油和化学物质，更轻、更节能、动态性能更强，而且更节省成本。在今年的德国汉诺威工业展上，德国运动工程塑胶专家igus发表了划时代的「智能工程塑胶」 |
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KUKA参加2016慕尼黑自动化工业与机器人展 (2016.08.10)
来自奥格斯堡的自动化专家KUKA，在2016年6月21至24日的慕尼黑自动化工业与机器人展(AUTOMATICA)上，以「新市场、新机器人，云端网路连结与人机协同未来」做为展览主题，呈现出工业4.0的相关创新解决方案和观念 |
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意法半导体收购奥地利微电子之NFC与RFID读写器资产 (2016.08.08)
收购NFC相关智慧财产权、技术、产品和业务，强化意法半导体在嵌入式NFC连结安全微控制器解决方案之技术实力，此举有助于强化意法半导体在NFC/RFID EEPROM标签应用领域的竞争优势 |
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雅特生推出1000W MicroaMP可配置电源模组 (2016.08.08)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 推出新一代MicroMP (μMP)系列可配置电源模组的最新型号 -- 1000W电源模组。一直以来，一般的应用若要提供一个约1000W的输出电压，便必须采用4个并联一起的单插槽电源模组 |
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台湾首座3D列印机台建置 为中大型铸件提供快速试作 (2016.08.08)
因应全球先进制造技术发展趋势，经济部工业局近年来辅导国内铸造产业升级转型不乏余力，透过整合各方资源，105年由金属工业研究发展中心引进设置3D列印铸造用砂模机 |
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灵活设计、安全引导：采用igus拖链的现代办公家具 (2016.08.05)
工作的环境不断变化，家具的设计也日新月异。当今的现代办公家具都具有灵活和自动化程度更高的特点。为了居家及工作安全，家具更需要安全、隐蔽地引导电缆和管线，德国运动工程塑胶专家，igus (易格斯)针对这些动态应用设计了ZF14拖链 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05)
工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主，但在竞争激烈的态势下，唯有在软硬两端同步提升，才能提升产品附加价值，有效区隔市场，走出不一样的路。 |
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Silicon Labs推出高速多通道PLC输入隔离器 (2016.08.04)
Silicon Labs(芯科科技)推出高速、多通道数位隔离器，以满足可编程逻辑控制器(PLC)的应用需求。新型Si838x PLC输入隔离器系列产品具备的特性组合：高速通道(高达2Mbps)、高通道整合度(每个装置可高达8个通道)、双极性输入弹性、高抗干扰性和2.5k VRMS安全隔离等级 |
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英飞凌推出全新 50mm 闸流体/二极体模组 (2016.08.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对成本导向应用延伸其50 mm 闸流体/二极体模组产品系列，推出采用焊料接合技术的 50mm 模组。这些双极模组满足需求越来越多的成本导向应用的解决方案，也包括了要求严苛的应用 |
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浩然科技突破LED灯耐高温上限符合严苛环境要求 (2016.08.03)
浩然科技(ALT)推出多款符合严苛环境要求的室内外LED照明，例如：具有IP68防水、防爆、耐超低温…等极致功能，专门用于冷冻照明、防爆照明、顶级商用照明领域。目前再度突破技术门槛，研发出在温度高达摄氏90度环境中依然稳定运作的工业型耐高温LED照明灯 |
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陶氏发表OPTIPLAN先进半导体制造化学机械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏电子材料是陶氏化学公司（DOW）的一个事业部，推出 OPTIPLANE化学机械研磨液 (CMP) 平台。 OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来制造新一代先进半导体装置 |
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ADI收购凌力尔特开创全球首要的领先类比技术公司 (2016.07.29)
美商亚德诺(ADI)和凌力尔特公司(Linear Technology)于美东时间7月26日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以现金和股票交易方式收购凌力尔特公司，合并后公司总市值约为300亿美元(1) |
