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工研院眺望2022疫后科技 智慧应用质变也将量变 (2021.11.08)
随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响，为协助产业寻求转型发展的方向及契机，工研院产业科技国际策略发展举办「眺望～2022产业发展趋势」研讨会，以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴，于2021年11月3~5日及11月8~12日展开为期8天的研讨活动 |
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2021年台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长40.7% (2021.11.05)
工研院产业科技国际策略发展所于4日指出，台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1 |
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「2021台北生技馆」开展 布局国际医材新市场 (2021.11.04)
2021 BIO Asia-Taiwan亚洲生技大展于11月4~7日在南港展览馆二馆展开系列活动，台北市政府产业发展局筹组规模达10个摊位之台北生技馆，打造出涵盖远距、跨域医疗区、防疫与免疫区及新药开发等情境展示区，展示过往生技得奖厂商的优质展品 |
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助半导体产业减少生态足迹 苹果加入爱美科研究计划 (2021.11.03)
爱美科（imec）宣布，苹果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永续半导体技术和系统 (SSTS) 研究计划。 SSTS计划是第一个号召整个IC价值链的利益相关者的计划，以预测在晶片技术定义阶段做出的选择对环境的影响，并透过使用具体可靠的模型和详细的碳足迹分析，帮助IC制造业减少其生态足迹 |
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工研院与英国牛津仪器合作 推进半导体先进量测 (2021.11.02)
经济部技术处，协同英国在台办事处，共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作，签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录，规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量，布局下世代半导体检测实力 |
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VESA发表嵌入式DisplayPort 1.5版本 省电又提升动态品质 (2021.11.01)
美国视讯电子标准协会（VESA）今日发布1.5版本的嵌入式DisplayPort（eDP）标准，用以取代2015年发表的eDP 1.4b。 eDP 1.5保留先前规格的所有主要特色，同时新增更多的功能与效能，包括改良的面板自动刷新协定，搭配强化的VESA Adaptive-Sync协定，将能节省更多电力并提升动态影像品质 |
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工研院IEKCQM：2021年制造业年增21% 明年可望续强 (2021.10.29)
工研院今（28）日发布2021年与2022年台湾制造业景气展望预测结果，工研院指出，2021年制造业产值为23.06兆元新台币，年增率达21.26％，为历史次高成长。展望2022年，各国经济重启、国际需求强劲，加以内需可望回温，2022年经济可望将持续成长 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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资策会研发IoT云雾协作技术 助基隆矶钓观光数位转型 (2021.10.26)
经济部技术处委托资策会系统所，投入云雾运算协作关键技术研发，应用于智慧海港领域。在基隆市政府支持下，与冠宇国际电讯技术合作，建立全国第一套近岸娱乐船舶管理系统，助基隆矶钓观光数位转型 |
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欧姆龙投资达明机器人 共同开发智造解决方案 (2021.10.25)
达明机器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布，与欧姆龙株式会社(Omron )进一步强化合作关系。欧姆龙将参与投资本次达明机器人公司发行之壹仟万股私募普通股，计画取得达明机器人公司大约10%的股权，双方未来将共同开发智慧制造解决方案 |
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【东西讲座】发光记忆体发展潜力高 系统端整合是商用关键 (2021.10.22)
由CTIMES所主办的【东西讲座】，于今日举行「发光记忆体的技术原理与商应用潜力」的小型技术讲座，由共同发明人台湾师范大学光电所教授李亚儒博士主讲。活动除了深度讲述此技术的运作原理和潜在应用场景之外，更与亲赴现场的产业人士广泛交流，共同讨论此技术如何在系统端进行实践，以及其他的应用可能 |
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ST：以永续方式为世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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TrendForce看2022年：6G与太空市场将渐抬头 (2021.10.20)
市场研究机构TrendForce，今（20）日举行「2022年集邦拓墣科技产业大预测」线上研讨会。会中指出，2022年晶圆代工12吋产能将年增约14%；此外，电信商也将着眼6G技术；太空也将成为新战场 |
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SEMI：全球矽晶圆出货量看涨 一路延续至2024年 (2021.10.19)
SEMI（国际半导体产业协会）今(19)日发布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告，看好全球矽晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。 2021年矽晶圆出货量也较去年同期大增13.9%，来到近14,000百万平方英吋（million square inch, MSI）的历史新高，这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗 |
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减碳从「植树」做起 易格斯携手台大实验林认养1.5公顷林木 (2021.10.18)
近年来，环保意识抬头，友善土地、拯救环境危机的行动在全球各地开枝散叶。种树行为是迈向减碳的一大步。透过增加树木的覆盖面积来帮助吸收现有的碳排放，保护生态环境，为地球增添更多新绿 |
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高通：5G上传速度即将大跃进 10 秒内传1GB电影 (2021.10.15)
威讯（Verizon）、三星电子和高通技术公司持续拓展 5G 技术的极限，透过创新不断推动这项变革性技术实现更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波频谱聚合频段的实验室试验中，达成了711 Mbps的上传速度 |
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报告：iPhone的比特币诈骗总额至少140万美元 (2021.10.14)
Sophos今日发表一份利用热门交友 App (如 Bumble 和 Tinder) 锁定 iPhone 使用者的国际加密货币交易诈骗的最新报告。报告显示恶意攻击已经升级，攻击者已经把对象从亚洲扩展到包括美国和欧洲的使用者 |
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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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2022年需求将小于供给 DRAM产业将进入跌价周期 (2021.10.12)
根据TrendForce表示，随着后续买方对DRAM的采购动能收敛，加上现货价格领跌所带动，第四季合约价反转机会大，预估将下跌3~8%，结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际，后续供给方的扩产策略，与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
