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电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型，亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程，更快融入协同作业体系，串连产品设计到供应链规划， |
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洛克威尔自动化：迈向新工业 永续、资安、数位转型是关键 (2023.02.21)
2023 年全球受疫後通膨、劳动力市场低迷等因素影响，市场持续表现疲弱，台经院预测台湾 2023 年经济成长率将跌破3%，为四年以来最低点。面对景气动荡的挑战，企业如何提升竞争力并保持韧性为首要课题 |
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净零碳排迫在眉睫 工具机产业发展迈向新格局 (2023.02.20)
工具机业者跨入高起点、大投入、规模化、国际化等四大发展格局。而净零碳排迫在眼前，2023无疑是工具机产业净零碳排关键年。在这一波净零碳排的浪潮下，工具机业者强化碳韧性将刻不容缓 |
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马达控制驱动器提升高整合度、最大化灵活性 (2023.02.19)
本文叙述三相永磁无刷直流（BLDC）马达的工作原理，并介绍两种换向方法在复杂性、力矩波动和效率方面的特点、优点和缺点。 |
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2023年自动化设备市场与大厂布局趋势 (2023.02.19)
自动化从疫情至今大幅成长，2021年全球工业自动化市场规模估计为1966亿美元，到2030年将扩大到超过4,128亿美元，并有??在2022年至2030年的预测期内以8.59% 的复合年增长率成长 |
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化工产业运用AI科技 因应多样性挑战 (2023.02.19)
近年化学工业面临多样性的挑战，除了 ESG 等因素对产业的影响外，产业结构与产业趋势的转变也是化工产业难以避免的困境。本文探讨工业智能之必要，以及化学工业结合人工智能（AI）科技的应用方向 |
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中国工具机产值居冠 解决整体结构性问题刻不容缓 (2023.02.18)
全球工具机市场预计将从2021年的826亿美元规模，成长到2026年的955亿美元规模，并以3.2％的年复合成长率（CAGR）扩大。
从全球的工具机产业发展经验观察，虽然大多数工具机企业规模较小 |
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探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度 |
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MATLAB与Simulink整合自动化机器学习与DevOps (2023.02.17)
本文说明以MATLAB和Simulink进行基於模型的设计训练与模型评估，如何使用在自动化ML Ops流程，实现一个虚构的都会运输系统预测性维护应用。 |
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语音播报器在自动化智慧制造行业的应用 (2023.02.16)
随着工业 4.0 的兴起，智慧工厂、生产自动化已全面普及，其中稳定可靠的语音播报系统虽非主要角色，但在完善整个智慧制造的运作仍扮演不可或缺的一个环节。 |
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聚焦永续世代的工具机技术与应用 (2023.02.13)
国内外碳价（税）措施也即将在今年陆续启动。未来任何一家未在时限前达标的制造业者，恐将都难有立锥之地。唯有及早入手低功耗，有助於节能减碳的高效自动化机器设备、零配件，以收釜底抽薪之效 |
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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06)
制造业的数位能力变强、体质变隹，就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说，正好趁此机会透过数位转型提升营运效能，加速布局差异化产品，以维持竞争优势，静待寒冬过去 |
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十大云端应用开发趋势与预测 (2023.02.02)
本文预测2023至2025年的十大云端应用开发趋势，将成为企业扩展云端应用服务的推动力。 |
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利用IO-Link技术建置小型高能效工业现场感测器 (2023.01.30)
IO-Link协定是一种比较新的工业感测器标准，现场使用支援IO-Link标准的解决方案，能够满足「工业4.0」、智慧感测器和可重新配置的厂区部署等需求。 |
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兔脱应循数位减碳路径 (2023.01.17)
台湾机械业仍维持竞争力，出囗金额更首度突破兆元。但工具机则受俄乌战火波及，加剧各国通膨及美国紧缩货币政策影响，成长未如预期。距离国内外碳费/税关隘更近一年，业界应循数位减碳路径兔脱，以维持永续成长 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何关系？其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片，只是Arduino比较常在用一些电子创作... |
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制造业的ESG永续策略 (2023.01.17)
台湾企业逾90%为中小企业，对於疫後才积极「数位转型」的业者来说，刚拉近「零与一的距离」又得马不停蹄地追赶永续ESG脚步，尤其制造业在工业4.0、绿色制造、绿色灯塔等浪潮下，有不得不绿的压力 |
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模拟设计推动汽车电气化趋势 (2023.01.10)
在影响汽车电气化的所有因素中，成本是最大的因素。如何在降低生产车辆的成本并加快开发周期的同时，保持竞争中的领先地位，并让产品更加可靠呢？透过模拟软体能够突破设计极限以应对这些挑战 |
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智慧人机介面将产品设计发想变成无限可能 (2022.12.27)
晶片、软体和机器学习技术不断推陈出新，正在用各种人机介面的可能性为更加智慧的世界赋能；而通过新的智慧介面功能使其物联网产品获得差异化优势，同时加快产品上市速度 |
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净零转型浪潮来袭 能源管理数位化新挑战 (2022.12.26)
国际净零转型浪潮来袭，如何善用能源管理数位化的助力，以及能源物联网的布局应用，已成为企业优化竞争力永续发展的重要课题。 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
