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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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Vertiv升级电信业者机房设备 降低46%机房空调能耗 (2022.11.30)
因应环境、社会、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趋势，各大企业加紧步伐进行不同方式的绿色转型、调整与规划。Vertiv维谛以一条龙服务，积极协助台湾前三大电信业者优化机房空调能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的两篇论文，一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇则是关於训练通用式 AI 代理，因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项 |
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戴尔科技集团推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴尔科技集团推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透过搭载第四代AMD EPYC处理器，新一代系统带来至今最高的应用效能，协助客户更有效地因应现代需求，以及如数据分析等以运算为中心的工作负载 |
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台湾 IBM 将成立高雄软体科技整合服务中心 (2022.11.29)
根据 IBM 最近一项全球企业调查结果显示，77%的全球受访企业表示已经采用混合云架构。当混合云已经成为企业 IT 环境的主流，在即将迈入2023年之际，IBM 对全球正在进行科技转型的企业提出以下五点建议：
●不论云端或地端 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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u-blox：室外宽频应用将带动GNSS定位新需求 (2022.11.28)
由於Wi-Fi 6E的问世，增加了6GHz的频段，使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市，至於室外的应用也预计会迅速普及，相关应用场域包括了市民中心、校园网路、体育场，以及其他户外运动设施等，特别是宽频服务的供应商，包括有线电视运营商和无线网路服务供应商等 |
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洛克威尔自动化协助企业打造永续智慧工厂 (2022.11.28)
根据洛克威尔自动化旗下云端原生智慧制造平台公司 Plex Systems《智慧制造概况报告》，逾九成亚太区企业认为智慧制造是企业成功的关键推手。智慧制造和数位转型密不可分 |
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ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25)
为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧（AI）和机器学习（ML）开发专案，意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置 |
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施耐德电机成为全球半导体气候联盟创始会员 (2022.11.25)
国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立全球半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德电机Schneider Electric於11月正式宣布成为全球半导体气候联盟的创始会员及管理层赞助商，期盼在加速半导体产业生态圈及减少温室气体排放上做出贡献 |
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默克实现大型液晶智慧窗建筑应用 呈现智慧生活新风貌 (2022.11.25)
默克长期致力於液晶产品的创新与研发，除为显示器产业提供高品质且稳定的液晶供应外，更透过对液晶特性的深度了解，持续探索超越显示器应用的更多可能。近年来，智慧场域的发展越臻成熟 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量 |
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Progress调查揭示未来推动DevSecOps发展之关键因素 (2022.11.24)
Progress 发表2022年“DevSecOps: 在不断变化的世界中简化复杂性”调查报告结果。这项DevSecOps调查是由Progress委托英国Insight Avenue技术研究机构执行，目的是为了调查DevOps和DevSecOps的实际采纳状态，包括企业优先性、技术采纳、文化匹配与投资方面的短缺、常见的缺失、以及成功案例 |
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合勤采用SAP人资云打造人才永续发展蓝图 (2022.11.24)
SAP 台湾（思爱普软体系统股份有限公司）宣布合勤集团采用 SAP SuccessFactors 人资云於旗下各子公司，推动人资数位转型，全面优化集团的全球人才管理效率并提升员工留任率，以云端技术赋能人才永续，提升合勤集团的永续发展能量进一步强化竞争优势 |
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Workday：七成台湾企业为数位敏捷度追随者 (2022.11.23)
Workday委托 IDC进行的亚太区数位敏捷度指数2022调查，首度将台湾纳入研究，报告指出疫情加速企业数位转型的脚步，台湾整体数位转型表现优於亚太区东协（ASEAN）部分新兴市场，但仍有七成企业处於数位转型缓慢或战略阶段，数位敏捷度[1]仍须提升 |
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思科：安全问题及复杂性是多云的最大障碍 (2022.11.22)
思科发布《2023全球网路趋势报告：多云世界的新规则》，於今年调查了13 个国家的2,500多名IT 决策者，探讨网路在成功的云端策略中所起的作用，藉此研究企业应如何发展网路技术、培训人才及改善营运，以推动数位转型和多云计画 |
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IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构，可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能 |
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Sophos：犯罪分子透过网路犯罪商业化 发动新型勒索软体攻击牟取暴利 (2022.11.18)
Sophos发布最新《Sophos 2023 年威胁报告》。该报告详细介绍网路威胁形势如何达到新的商业化程度并有利於潜在攻击者，以及随网路犯罪即服务的扩展，网路犯罪几??不再有门槛 |
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SAP Build解决方案加速企业流程融入商业洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大会上，SAP 推出全新产品 SAP Build，旨在协助企业升级业务流程管理，加速转型进程。SAP Build 作为一款低程式码开发解决方案，奠基於 SAP 商业技术云端平台（SAP Business Technology Platform） |
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蓝牙技术联盟锁定6GHz频段 推出中频段频谱扩展专案 (2022.11.17)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布推出全新技术规格开发专案，以定义低功耗蓝牙在涵盖 6 GHz 频段在内的未授权中频段频谱中的运作。蓝牙是全球最广泛部署的无线技术标准，每年相关装置出货量已超过 50 亿 |
