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盛群杯MCU创意大赛-四旋翼飞行器定点飞行 (2014.05.21)
本作品主要为设计与制作四旋翼飞行器之飞行控制系统，主要功能在辅助用户进行四旋翼飞行器的飞行姿态控制，降低飞行时之操控难度，使飞行器执行任务时能更加稳定 |
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创新价值决定权 回到终端消费者手中 (2014.05.20)
回顾过去四十年来，可以发现台湾以优异的制造运筹能力及产业群聚优势，创造了台湾经济奇迹。随着消费者的微区隔化及技术发展所造成的供给过剩，企业的胜出之道，已经从过去供给导向的成本、产品、效率 |
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验证3.0时代 Mentor推企业级验证平台 (2014.05.19)
由于IC设计的复杂度不断提高，这使得IC验证已经成为设计流程中的重要一环。这样的趋势，不仅在传统EDA软件仿真工具上渐趋明显，连硬件模拟设备也走向这样的方向，市场也不断快速成长 |
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擦亮老字号招牌 快捷并Xsens创新品牌价值 (2014.05.15)
科技浪潮不断推动着半导体产业的更迭，许多传统大厂也正积极擦亮自家老字号招牌，并加入创新的元素，让老厂商也能拥有新活力。于1957年创立的Fairchild（快捷半导体），走过了近半个世纪的岁月，面对新时代的冲击，当然也迈开步伐，找出一个全新的方向，来因应全新的市场挑战 |
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u-blox利用GNSS天线模块轻松实现全球定位功能 (2014.05.08)
「全球导航卫星系统」(GNSS)将成为主流的全球定位技术，除了一般熟悉的导航系统之外，包括车辆和资产追踪系统、个人定位器、安全系统、自动贩卖机、健康医疗监测和运动休闲装置等各种应用也都开始整合GNSS的接收器 |
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GEO：视讯图像处理将重新定义 (2014.05.05)
车用摄影机在很多车用环境已经十分普及，然而由于产品间的差异化程度不大，如何让车用摄影机在使用上加入更多创意的元素，成了一门学问。位于硅谷的GEO半导体公司，透过自家所开发的eWarp图像处理器，与CODEC编译码器，让车用监视器的影像应用达到全新的境界 |
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居于领导地位 台湾PCB再求突破 (2014.05.05)
相较于台湾的晶圆代工或是科技品牌，PCB相对是一个较不受媒体重视的产业，殊不知，台湾在全球PCB产值中居于龙头地位，但相对的，后面的竞争对手也在觊觎这个龙头的宝座 |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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運用雲端運算簡化FPGA設計 (2014.04.28)
随着FPGA元件尺寸的增加和内部设计密度提升的需求，时序收敛面临前所未有的挑战。由于各种建置工具难以跟上日益复杂的FPGA元件设计，这也让完成不同设计建置所需的时间越来越长[1] |
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迈向 12吋薄晶功率技术之挑战 (2014.04.22)
英飞凌在 2013 年 2 月推出于奥地利维拉赫 (Villach) 厂全新 12吋生产线制造 的首批CoolMOS 系列产品。英飞凌为此进行超过三年的密集研发活动，并与全欧洲各个领域的合作伙伴合作，其中包括制程技术、生产技术，以及进阶功率技术(以12吋晶圆为基础) 的处理和自动化 |
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Lattice：打破FPGA市场潜规则 才能创造最高价值 (2014.04.11)
在目前FPGA市场上一片先进制程挂帅，Xilinx的28奈米制程与Altera的14奈米制程芯片早已杀得难分难解。在这样的潜规则下，莱迪思半导体（Lattice）选择走出一条不一样的路，不参与这场先进制程的混战，反倒是藉由40奈米制程，为自己的产品做出更大的加值效益 |
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仁宝成功布署新一代PTC PLM 产品实力攀高峰 (2014.03.25)
PTC参数科技宣布，仁宝计算机成功布署新一代PTC PLM 产品生命周期管理解决方案，促使产品研发实力续攀高峰。全球信息产业竞争激烈，台湾笔记本电脑ODM大厂仁宝计算机，第二度启动ISPD项目成功导入PTC WindchillR 10.1，持续有效推动产品开发设计到量产制造的流程，致力达成Time to Market商业目标 |
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HyperBus问世 Spansion重新定义内存性能 (2014.02.20)
NOR闪存可提供完整的寻址与数据总线，因此经常用于嵌入式系统的启动之用。而随着应用领域的广泛，更快速的NOR闪存需求也越来越重要。嵌入式闪存解决方案厂商Spansion便推出新一代的HyperBus接口，它能显著地提高读取性能，并减少接脚数量与空间 |
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Gartner：软件成为SoC差异化关键 (2014.02.17)
全球半导体产业向来由系统商主导，利用标准化产品降低整体系统成本并加速产品上市时间，同时使用内部资源达到市场差异化。近十年以来，这两项因素一直是带动半导体市场成长的主要动力，虽然现在影响仍在，但全球经济衰退后的市场环境为芯片厂商形成了新的挑战 |
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传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务 |
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LED照明成长 推升MOCVD市场需求 (2014.02.11)
Veeco是提供制造LED晶粒的MOCVD设备生产商。MOCVD（有机金属气相沈积）是LED制程中非常重要的生产步骤，而且是一个高度复杂的化学制程，藉由成长不同特性的半导体薄膜层之材料结构，得以将电能转换为光能 |
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三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27)
三星与苹果间的明争暗斗，不仅为市场增添了许多话题，也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现，2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户，两公司的半导体采购金额合计为537亿美元，比起2012年增加77亿美元 |
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低成本解决方案 领航台湾IC封装新局 (2014.01.22)
2013年第三季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。
工研院IEK产业分析师陈玲君指出 |
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德国政府计划推动工业革命4.0 (2014.01.14)
3D打印曾被誉为将引爆新一波的工业革命，只不过产业评价两极，有人乐观也有人不看好。而现在，德国政府计划带动新一波的工业革命，并将之名为工业革命4.0（Industry 4.0） |
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[CES]英特尔RealSense将3D推向你我生活 (2014.01.13)
为了摆脱纯硬件厂商的枷锁，英特尔（Intel）在软硬整合的发展上可说是动作频频，在今年的CES展上，英特尔便发表了最新的RealSense软硬件产品。透过RealSense软硬件产品，英特尔希望让人与科技之间的互动更简单、自然与流畅 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
