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格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势 |
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Nanoco：无镉材料可有效解决电子废弃物污染问题 (2017.09.22)
在电子产品当道的今日，消费者快速的汰旧换新，导致大量的电子产品在尚未走到寿命尽头之前，就已经成为了电子废弃物。而这些过量的电子废弃物，对於环境与生态，都造成了巨大的浩劫 |
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Navitas 以GaN功率IC实现微小化电源转换器 (2017.09.21)
纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)电源转换器叁考设计，以跟上过去十年来笔记型电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显着改变。这高频及高效的AllGaN功率IC，可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本 |
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前瞻拼绿能 UL签署离岸风电测试认证MOU (2017.09.19)
全球安全科学机构 UL 宣布，旗下专业风电测试认证机构 DEWI-OCC，於日前在德国汉堡市与台湾相关法人机构签署合作备忘录，内容聚焦在离岸风电厂的设立、营运到测试认证等领域，UL 将提供技术交流与移转，协助台湾培养在地的认证技术，加速离
岸风电的建置与运行 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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NXP发布全球首款基於单晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽车半导体大厂恩智浦近日发布新一代RoadLINK解决方案，扩展其在安全V2X通讯领域的布署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽车标准的高效能单晶片DSRC数据机（modem），采用可扩展架构、全新安全功能、射频互补式金属氧化物半导体元件（RFCMOS） |
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ENTEGRIS扩建台湾技术研发中心 厚植微污染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供应商Entegris将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心 (TTC)。扩建计画包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室 (MCL)，这同时也是亚洲应用开发实验室 (AADL) 迁移後的新址，该实验室主要从事微量金属、有机污染物和奈米微粒的分析 |
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高画质显示需求提升 TI DLP技术广泛运用各产业 (2017.09.15)
德州仪器(TI)的DLP显示技术，为显示装置提供高解析度、色彩丰富、对比鲜明的影像画质，目前已广泛运用在各式各样的应用装置上，包含工业、汽车、医疗及消费市场领域等 |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
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Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米 |
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晶片／软体／制程保障物联网 (2017.09.13)
安全性仍是物联网最首要的考量，过去几年层出不穷的入侵事件，使物联网装置遭骇，造成个人资料和钱财损失，装置内的CPU周期及网路连线服务中断。 |
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默克：3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破 |
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优化电源管理以提高汽车能效 (2017.09.08)
汽车行业正朝电动车（EV）发展，这时候，电池电力与驾驶范围之间的关系对终端使用者来说非常重要。 |
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高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在设计嵌入式视觉系统中，仔细匹配影像感测器与应用特定需求至关重要。首先，似??有尽可能最高的解析度和帧率总是最好的，以最大化吞吐量和资料准确性。 |
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联手抗韩 东芝半导体174亿美元出售威腾 (2017.08.30)
历经大半年协商与谈判，美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC)，成为出售案的最终胜利者，并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉，东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节，并将在31日东芝董事会上正式对外公布 |
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Anokiwave：频谱问题是5G现阶段最大挑战 (2017.08.24)
5G通讯技术在标准尚未底定，市场应用分歧的发展现况下，市场讨论热度从未停歇过。为了建构5G通讯所需要的各种关键元件，也吸引许多厂商积极投入此一行列，Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供应商，透过高整合度的晶片设计专长，该公司正不断突破5G技术的应用极限 |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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IC Insights：2017半导体产业总资本支出将大幅上涨20％ (2017.08.23)
根据IC Insights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出（Capital Spending）将攀升20％。
图片中显示，从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势；虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录 |
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对於8位元、32位元MCU的选择 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以为嵌入式开发人员提供许多功能，并且越来越关注物联网… |
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IHS Markit：2021年OLED封装材料市场CAGR达16％ (2017.08.22)
电视与智慧型手机采用有机发光二极体（OLED），不仅促进了此类显示器市场的上涨，也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出，预估2017年OLED封装材料市场，将比2016年同期成长4.7％，达到1.17亿美元 |
