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借力研华、英特尔IoT技术支援 全台首座智慧零售店在家乐福 ! (2017.07.19)
消费者购买力惊人，根据调查已促使全球零售业商机达到4.4兆美金(约133兆台币)，从去年囹到不行的亚马逊，到今年抢先一步的阿里巴巴皆不约而同跨足无人商店，利用跨时代的高科技技术翻
转传统营销模式，此也正一步步改变人类的生活方式 |
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解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同，工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。 |
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台湾发展智慧科技 吴政忠：环境／人才是关键 (2017.07.12)
由行政院科技会报办公室主办「智慧系统与晶片产业发展策略（SRB）会议」於今日（12）闭幕。行政院政委吴政忠於闭幕记者会中表示，综合了许多厂商所提出的意见，发现业界的需求有两项共通点━环境与人才 |
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万物联网时代来临 (2017.07.12)
有监於物联网对於产业的重要性，本刊於6月底举办「物联网关键技术与创新应用研讨会」，邀请业界指标性人士，针对物联网的趋势与技术，进行一系列的介绍。 |
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居家老人关怀系统 (2017.07.12)
运用自动化科技建立一套可关心居家或独居老人的系统，让身为子女们可得知或了解长辈独自在家的饮食与起居作息等状况，以做出相对应的处理与关怀，为本作品设计的主要理念 |
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制造思维大翻转 (2017.07.11)
工业4.0是一个不会有终点的趋势与话题，至少目前看起来的确是… |
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投50亿力挺AI发展 陈良基：第一步先建立生态系统 (2017.07.10)
人工智慧(AI)已为全球科技的新浪潮，高科技产业跨领域竞争，战火激烈，各国政府亦寻求藉由政策的推动，加速产业转型以提升国际竞争力。至於台湾，科技部长陈良基先前表示，为推动国内AI发展，科技部预期投入5年50亿元预算，为产业率先点亮一盏明灯 |
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还在伤脑筋？ 物联网测试一次通关 (2017.07.06)
物联网实际应用产品陆续问世，然而相关元件测试却遭遇不同挑战，好的测试平台，将可让元件端开发事半功倍。 |
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车厂拚人工智慧 纷跨界携手科技巨头 (2017.07.04)
在人工智慧领域占有相当重要地位的科技巨头NVIDIA，致力於将AI技术拓展至各种应用。在车用人工智慧方面，近期又增加了合作夥伴，全球三大汽车制造商之一的福斯集团 (Volkswagen Group)将未来数位策略定调致力发展人工智慧，因此旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同发展深度学习 |
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具增强隔离效能之马达控制感测电阻选择 (2017.06.30)
本文将针对传统采用光耦合器的隔离技术，以及采用电感和电容的增强隔离技术，提供两者标准的总结比较。 |
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[评析] Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎 (2017.06.27)
UFS与eMMC均是新一代的手机储存介面规格。由於eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新介面。关於今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长 |
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具智慧安全的灾害管控装置 (2017.06.26)
发生火灾时没有开启门窗的话会导致浓烟聚集在屋内无法排出，人会先因为吸入过多的浓烟导致窒息或呛晕，大部分的房屋火灾受害者都是因为浓烟造成死亡而不是因为被火烧伤 |
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MEMS麦克风技术 (2017.06.23)
根据市场研究公司IHS Technology，MEMS麦克风市场预计将从2015年的36亿个增长到2019年的60亿个以上。 |
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快速trr性能的600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS (2017.06.22)
新加入可达到低ON电阻与低QG的R60xxMNx系列产品，将可大幅提升马达驱动应用装置，如搭载变流器的空调设备之节能效果。 |
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全球百大IT厂商：苹果稳坐冠军宝座、华硕居台厂龙头 (2017.06.21)
三星、Google分居二、三名
研究机构Gartner公布了2016年全球IT（不含通讯服务）与零组件市场部门的营收前百大厂商报告。根据其报告显示，苹果以超过2,180亿美元的IT营收居冠，相较于第二名的三星集团营收多出约790亿美元 |
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打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 |
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台湾PCB国家联盟队正式成立 促产业升级迈向工业4.0 (2017.06.16)
相对於其他产业，台湾印刷电路板(PCB)产业的自动化启动相当早，然而从台湾电路板协会(TPCA)的调查分析指出，就整体来看，台湾厂商制程技术仍处於工业2.0至2.5之间，惟，印刷电路板的制程先进，但目前仍缺乏适合本土厂商的解决方案、或导入方法 |
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ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案 (2017.06.16)
ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案
展会中，ADI展出共达13项的ADI Sensor-to-Cloud物联网平台实机展示，展现ADI对于智慧建筑、智慧城市、工业物联网与能量采集等四大应用方案的支援承诺，展示应用方案涵盖当前备受关注的物联网技术，如室内及户外气体环境监测、水质酸碱度分析、人流统计、智慧照明等 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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迎向LED智慧照明新时代 (2017.06.12)
推升照明产品附加价值 |
