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高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片，并提供了参考设计，进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。 |
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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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自驾车市场烟硝味渐浓 Intel收购Mobileye (2017.03.14)
自驾车的市场变化永远让人捉摸不定。半导体龙头Intel（英特尔）宣布，以153亿美元收购以色列自动驾驶技术开发厂商Mobileye，后者于2016年年中甫与电动车大厂Tesla（特斯拉）分手，事隔不到一年的光景便投向了英特尔的怀抱 |
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高精准度脉搏感测IC有助穿戴式装置再进化 (2017.03.10)
ROHM运用多年以来研发光感测器所得到的专业技术，以及独家去除红外线杂讯技术等，成功研发出最适合穿戴式装置的脉搏感测IC。 |
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挥别2016年营收不佳 TI：2017半导体市场将有高幅成长 (2017.03.07)
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率 |
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智慧电表加速普及 联齐推搭载ROHM Wi-SUN模组的IoT闸道器 (2017.03.06)
因应以一般消费者为主的家庭物联网市场，未来相关装置将更趋近于简单易操作的特性，带来更舒适的使用者体验。以日本市场为例，其目前正加速将智慧电表普及化，并将具备功耗低且通讯距离佳特性的通讯规格「Wi-SUN」使用于智慧电表的架构中 |
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行动通讯巨头结盟 5GNR测试布建「进度超前」 (2017.03.02)
5G发展进度超前！由行动通讯各巨头结盟，宣布共同支持加速5G 新空中介面（New Radio，NR）的标准化时程，将协助推动在2019年进行大规模测试与布建，由于先前预估的时间点落在2020年，这也代表了5G进程比预想中再提前了一年 |
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智慧化饭店服务与效能俱佳 (2017.03.02)
智慧饭店一般被视为智慧建筑的延伸，包括其节能、情境控制，都与智慧建筑，然而饭店本身毕竟是营业单位，因此除了智慧建筑原有的功能外，还须依营运需求导入相关的企业经营软硬体 |
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2017 MWC化身车展秀 车联网、5G抢锋头 (2017.03.01)
科技界年度盛会「2017 MWC」今年移师西班牙巴塞隆纳盛大举行，而过往展场皆是新款智慧型手机的最佳舞台，但今年反应声浪却普遍认为各大厂创新不足，卷土重来的Nokia反而以「经典」成功锁住焦点 |
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第三条腿 (2017.02.16)
助行器为一种协助行动不便者行走的辅具，此作品是一种自平稳式助行器，有二大主要功能，第一是自动调整水平状态，第二是倾倒警报功能。 |
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科学家正开发可配合用户视力的VR眼镜 (2017.02.15)
近年虚拟实境(Virtual Reality，VR)在全球掀起一股虚拟世界风潮，但目前仍有许多技术还需要进一步改善，例如晕眩、呕吐后遗症或是还需要在头戴显示器间颇不方便的配戴眼镜等 |
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爱立信与IBM携手取得5G进展重大突破 (2017.02.14)
爱立信和IBM日前宣布，两间公司已携手创造可用于未来5G基地台和频率28GHz运作的紧密型基板矽晶毫米波相位阵列（silicon-based mmWave）集成电路。据悉，这是爱立信和IBM研究院科学家两年来透过紧密合作，致力于开发5G相位阵列天线的设计，如今顺利取得突破性的进展，能够加速未来5G商用部属 |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术，连网化嵌入式智能，以及云端上的学习功能，在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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TI推首款零漂移、零交叉运算放大器 (2017.02.13)
德州仪器（TI）推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），再为精密放大器的标准设下新里程碑。 TI表示，该款名为OPA388的运算放大器可在所有输入范围内保持高精密度，适用于包括测试和量测、医疗和安全设备、以及高解析度资料采集系统等各种工业应用 |
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WD推Black PCIe SSD 满足NVMe产品市场需求 (2017.02.10)
电脑玩家对于系统速度与效能的需求从不停歇，WD（Western Digital）为了满足玩家的渴求，推出全新 WD Black PCIe SSD，这是 WD 品牌首款消费级 PCIe SSD。此新款 SSD 与近期推出的 WD Blue 和 WD Green SATA SSD ，以及WD的PC 和 Workstations 硬碟系列将可互补，而WD也可以为所有应用环境提供完整的储存解决方案选择 |
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MSP MCU实现系统级篡改防护 (2017.02.09)
对嵌入式系统开发人员和使用者而言，安全上的顾虑来自于入侵者得以透过系统远端及实体的方式进行存取。 |
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全球夯创客经济 台湾拥「三大优势」卡位 (2017.02.07)
「创客精神」近年在全球各国遍地开花，科技的发明已不再局限于某个领域的专业人士，有创意、有实践动力的年轻人在这一股潮流中正不断地崛起。而不若欧美或中国这样具有强力资本的国家，市场相对较小的台湾本身发展就受到些微限制，但是业界分析，即便如此，台湾仍是拥有三大优势，台湾创客仍然备受看好 |
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Gartner：三星、苹果仍为2016年全球最大半导体客户 (2017.02.03)
三星与苹果仍称霸半导体消费市场！根据知名研究机构Gartner报告指出，2016年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为半导体晶片的最大买家，占全球市场整体需求18.2%，且两家公司一共消费了价值617亿美元的半导体市场，较之2015年增加了4亿美元 |
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分担还是取代Intel？苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电？彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作 |
