帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
提昇全球化競爭優勢系列研會之一(2)
 


瀏覽人次:【572】

開始時間﹕ 三月二十六日(二) 13:00 結束時間﹕ 三月二十六日(二) 16:30
主辦單位﹕ 華夏科技
活動地點﹕
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ (02)2655-1333
報名網頁﹕
相關網址﹕

相關活動
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會
2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會
2023西門子用戶大會,掌握散熱領域技術布局

 
相關討論
  相關新品
  相關新聞
» 2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型
» 思科助凱基證券打造準確穩定且安全的智慧金控系統
» AWS:企業應透過生成式AI進行「安全的創新」
» 台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」
» 大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業
  相關文章
» 先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間
» 6G是否將引領製造業的革命?
» 德系大廠導入AI服務先行
» 無線通訊藉ICT軟體商整合
» 次世代工業通訊協定串連OT+IT
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs
» MicroModule Power Products
» Wireless & RF Solutions
» Telecom, Datacom and Industrial Power Products
» Power Management for LEDs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw