继去年七月之300mm晶圆厂自动化研讨会后，300mm相关议题已在台湾半导体界掀起热烈的回响!

TSIA并在去年成立300mm Automation Standard Task Force，积极与国际接轨。今年并积极规划300mm自动化系列之研讨会，今年第一场次为「300mm晶圆厂自动化未来趋势研讨会」，此活动由TSIA与IEEE合办，特别邀请来自全球各大厂资深专家为您深入剖析半导体厂自动化未来趋势，目前预计邀请来自TSMC、Asyst-Shinko、Infineon、IBEX、INficon、SiAutomation、Brooks-PRI、IBM等公司之自动化专家亲临讲座，堪称2003年最丰盛的一场技术飨宴；此活动限额160人，现正开放预约报名，即日起报名可享1000-1500优惠，请即回传报名表，或洽03-5917092李英龙经理。

详细数据已在TSIA首页公告，请即造访www.tsia.org.tw 。