由于智能手机及平板计算机成为市场当红炸子鸡，使得过去以笔记本电脑或功能手机为主的芯片需求，已经出现趋缓或成长停滞的现象。反倒是行动装置的芯片需求正强劲成长中。这是目前半导体产业所出现的典范转移现象。这将导致未来半导体厂商间的竞争型态出现变化，要能掌握行动装置芯片订单，才有机会在行动世代的竞争中脱颖而出。

专家指出，行动装置越来越需求先进显示功能。除了屏幕的效能及分辨率更高之外，从办公室自动化设备、家用电器、游戏到安全系统等，越来越多产品需要透过网络等来源取得信息，并以各种方式显示。为提供更复杂的HMI，市场对于如OpenVG规格等显示功能的需求也愈显强烈。为了因应市场所需，单芯片解决方案不仅要能够提供具有高功能性及高分辨率的显示功能，以及网络链接能力，同时还必须整合强大的周边功能，以支持系统的小型化。

专家说，过去以NB及嵌入式计算机为主的装置，均以x86处理器为核心，但现在的行动装置则多以ARM架构应用处理器为主，内存也由标准型DRAM转换为Mobile DRAM等。而且，由于未来的行动装置强调云端运算，联网功能变得不可或缺，因此将WiFi、蓝牙、电源管理、FM等功能整合在单一芯片中的整合型无线网络芯片需求大增。此外，传输速度更快的3.5G基频芯片，也已经成为智能手机或平板计算机内建的标准配备。