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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路（PMIC）产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装（QFN），即将推出晶片级封装（CSP） |
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Microchip新款压接式端子电源模组实现安装过程自动化 (2023.12.07)
为了在电动汽车、永续发展或资料中心市场大批量制造产品时，有效实现安装过程自动化，通常会使用压接式端子（press-fit terminal），它们将提供将电源模组安装於印刷电路板的免焊接解决方案 |
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Littelfuse新款800V N沟道耗尽型MOSFET采用改进型SOT-223-2L封装 (2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45欧姆小功率N沟道耗尽型MOSFET新品CPC3981Z。
与标准SOT-223封装相比，这款新产品的SOT-223-2L封装移除中间引脚，将漏极与闸极之间的引脚间距，从1.386毫米增加到超过4毫米间距增加简化宽输入电压电源的隔离管理，实现精巧的印刷电路板布局 |
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昕力资讯InsureBrick创新保险微服务中台 协助新光金保代核心系统转型 (2023.10.11)
金融保险业核心系统建置展现新局，未来一年，昕力资讯将替新光金保险代理人公司打造新一代保代核心系统，这也是在台首家保代投注於核心系统转型的公司，新光金控与昕力资讯将合作建置全新核心系统 |
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豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26)
豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质，从而提高汽车安全性 |
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TI 透过准确的霍尔效应感测器及整合式分流解决方案简化电流感测 (2023.08.25)
德州仪器（TI）是先进感测技术的领导者，今日推出全新电流感测器，帮助工程师简化设计并提高准确度。全新产品专为各种共模电压和温度设计，包括适用高电压系统的最低漂移隔离式霍尔效应电流感测器，以及电流分流监控器产品组合，无需外部分流电阻器即可实现非隔离式电压轨 |
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高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能 (2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路（PMIC），该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器（LDOs）并整合了电池充电功能，适用於电池运作的应用 |
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先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势，越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展，人们对智慧表面的需求正在逐渐增加，从根本上改变消费者和汽车的互动方式。 |
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Microchip推出碳化矽E-Fuse示范器 提高设备保护可靠性 (2023.05.10)
电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在超载情况下保护高压配电和负载。
为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出碳化矽（SiC）电子保险丝示范器（E-Fuse Demonstrator Board） |
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Littelfuse扩展eFuse保护IC系列 满足多样化和高标准应用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣布公司的电子保险丝（eFuse）保护IC产品系列最新推出四款多功能电路保护元件。
最新推出的电子保险丝保护IC产品采用了创新设计，是3.3V至28V广泛电源输入应用的理想选择，具有高度整合的保护功能 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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南亚光电仿日照智能平板灯照亮生活 (2022.12.08)
现今智慧照明突破人体须仰赖阳光普照的光源需求，南亚光电的照明系统解决方案中的仿日照智能平板灯，为一套可模拟日光轨迹变化的全频谱照明系统，可针对不同的应用场域设定不同的照明叁数 |
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贸泽荣获Vishay颁发三项优质服务代理商大奖 (2022.07.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）很荣幸宣布，其获得全球最值得信赖的电子元件制造商之一的Vishay Intertechnology, Inc颁发史无前例的三项大奖。这三个奖项分别为2021年度美洲优质服务代理商、2021年度美洲优质服务半导体代理商和2021年度EMEA优质服务代理商 |
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PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具，这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率，将电路板空间减少 70% 以上，并且电流回授电路只需要三个元件，而在分离式解决方案中需要 30 个元件 |
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是德推出PD1550A动态功率元件分析仪 提供DPT解决方案 (2022.05.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）为提供全球先进的设计和验证解决方案，以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布推出全新PD1550A先进动态功率元件分析仪 |
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Littelfuse发表828系列高电压熔丝管 满足EV电路保护需求 (2022.04.07)
Littelfuse公司发表宣布其新推出的828系列高电压熔丝管。此款产品经过设计与测试，尤其针对电动车（EV）的应用，可以符合精巧的车用电子零件的电路保护需求。
这些非常耐用的保险丝均符合Littelfuse公司内部的AEC-Q200规范要求，具备高短路截流能力（10 KA 1,000 Vdc），因此非常适合最新电动车设计所使用的车载充电器（OBC）和配电装置 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
