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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23)
ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议，由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。
基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系 |
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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後，受益於人工智慧（AI）热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高，又以台积公司身为晶圆代工龙头角色，更早在今年初1月18日法说会上，即宣告将加码资本支出280~320亿美元，扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠，能否加入的关键，则在其是否符合永续标准 |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧（AI）、5G构成的AIoT时代来临，包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料，要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计（Arm Total Design），此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC （ASIC）设计公司、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业，以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27)
新思科技针对台积公司的N3E制程，利用业界最广泛的介面 IP产品组合，推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定，新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计，提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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国际能源转型进逼压境 台湾只能期待下一代的事？ (2023.06.30)
距离2016年现今政府上台後，开始雷厉风行「2025非核家园」政策只剩一年，除了本刊今年初罗列10大失??事件不幸言中，经济部已正式宣告8年前拟订的再生能源占比25%目标跳票 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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TPCA发表台湾PCB低碳转型策略 揭示2050净零排放路径 (2023.03.31)
台湾电路板协会（TPCA）今（30）日假桃园市南方庄园同时举办第十一届第二次会员大会，与台湾PCB产业低碳转型策略发布会。包括桃园市长张善政、工业局??局长陈佩利、工研院协理胡竹生、中央大学??校长??振瀛、电电公会等产官学研代表皆亲临现场，与超过300位会员代表与产业先进，共同见证PCB产业永续里程碑 |
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半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心，具备完整的产业链与丰沛的人才库，未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业，导入重要的终端应用，将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
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智慧养殖为渔货永续带来新视野 (2023.01.30)
越来越频繁的极端气候对养殖业者造成莫大的冲击，另一方面，养殖业也面临劳动人囗不足的困境，促使水产养殖者必须着手规划新的养殖策略，而自动化的养殖和数位化的运营，将是这波转型的不二方针 |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
