 |
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域，还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发，而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术 |
|
新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
 |
2022.5月(第366期)云端运算的五道金牌 (2022.05.05)
云端运算做为一种技术，一项服务，
已是目前最受重视的产业应用，
无论是身处在哪个行业都需要用到它，
它是数位营运系统里的基础核心架构。
而随着数位应用持续的深化，
云端运算已越来越像是一个概念，
任何采行网路框架的服务，都属於云端运算的一环 |
|
评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
 |
智浦推出安全三频无线电装置IW612支援Matter (2022.01.12)
恩智浦半导体宣布，推出业界首款支援Wi-Fi 6、蓝牙5.2和802.15.4协定的新型安全三频无线电装置IW612，可实现智慧家庭、汽车和工业使用情境中的无缝安全连接，并支援全新开创性Matter连线协定 |
|
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
|
AMD将高效能资料中心运算推向全新领域 (2018.11.08)
AMD在旧金山登场的Next Horizon大会上揭示即将推出的7奈米制程运算与绘图产品阵容，旨在扩充现代资料中心效能，全面展现其对资料中心运算创新的承诺与决心。
AMD在会中分享即将问市的「Zen 2」处理器核心基础架构的全新细节 |
|
[COMPUTEX]美超微发表新型资源节约系统 解决数据中心耗能、散热问题 (2018.06.04)
全球伺服器品牌美超微(Super Micro)将在2018台北国际电脑展上以绿色运算为主题，展示其最新的资源节约型(Resource Saving System)数据中心与云端解决方案。包括 SuperBladeR、BigTwin?、all-flash NVMe组合式储存系统以及运用人工智慧及机器学习来优化效能的伺服器 |
|
Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进，目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上，业界预计此技术在2018年将会开始商品化。 |
|
低功耗蓝牙成连结网路／遥控首选 (2017.06.19)
智慧照明系统节能需求旺 |
|
宜普电源推出高频单片式氮化镓半桥功率电晶体 (2017.06.12)
宜普电源推出高频单片式氮化镓半桥功率电晶体
EPC2111氮化镓半桥功率电晶体?明系统设计师实现具高效率的负载点系统应用，在14 A、12 V转至1.8 V、5 MHz开关时实现超过85%效率，及在10 MHz开关时实现超过80%效率 |
 |
[Design Note DN550] 60V、4A 同步单片式降压型稳压器具有轨至轨 操作能力-[Design Note DN550] 60V、4A 同步单片式降压型稳压器具有轨至轨 操作能力 (2017.02.02)
[Design Note DN550] 60V、4A 同步单片式降压型稳压器具有轨至轨 操作能力 |
|
轻松完成马达控制设计 (2016.12.01)
为了快速轻松实现新一代的马达控制设计，英飞凌推出了采用高整合度 NovalithIC 驱动器的 Arduino 功率扩展板。 |
 |
美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）发布新型大功率单片式微波表面黏着（MMSM）串－并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像（MRI）接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频（HF）、极高频（VHF）和超高频（UHF）的大功率收发组件（T/R）而最佳化 |
|
科锐新款元件奠定大功率LED性能新标竿 (2015.08.20)
科锐公司（CREE）推出新款XLamp XHP35系列LED元件，光输出较科锐之前的最高性能单晶封装LED元件提升50%，奠定3.5mm封装元件的性能新标竿。 XHP35 LED元件建基于科锐的SC5技术平台，导入科锐的突破性高电压功率晶片架构，使得厂商能够沿用现有的驱动来充分发挥超大功率LED元件的完整性能 |
|
Diodes高压稳压器晶体管为微控制器提供5V电源 (2015.03.27)
Diodes公司推出新稳压器ZXTR2105F，该产品整合晶体管、齐纳二极管及电阻器单片式，有效在高达60V的输入情况下提供5V 15mA的输出。这款稳压器晶体管采用了小巧的SOT-23封装，可减少组件数量，以及节省微控制器应用的印刷电路板面积，例如个人计算机和服务器的直流散热风扇，以及工业与汽车市场的马达驱动器、排气扇和传感器应用 |
|
宜普电源推出单片式氮化镓半桥功率晶体管 (2015.01.23)
宜普电源转换公司（EPC）推出EPC2102(60 V)及EPC2103（80 V）增强型单片式氮化镓半桥元件。可推动48 V转12 V降压转换器在20 A输出电流下实现超过97%的系统效率。在于透过整合两个eGaN功率场效应电晶体而成为单个元件可以除去印刷电路板上元件之间的相连电感及空隙，使电晶体的占板面积减少50% |
|
Diodes稳压器晶体管提升48V电路系统功率密度 (2014.08.21)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为网络、电信和以太网络供电 (Power over Ethernet，简称PoE) 设备内的48V电路推出可有效节省空间的高压线性稳压器晶体管ZXTR2000系列。
这些稳压器晶体管将几个分立部件单片式地整合到超薄PowerDI5及较高功耗的TO252 (DPAK) 封装，使设计人员得以提高48V直流一次侧和风扇控制应用的功率密度 |
 |
LTpowerCAD II：一款用于开关稳压器的设计工具
(Henry Zhang) (2014.07.29)
开关电源设计常常是一种颇为棘手且耗时的体验。这通常需要设计者拥有诸多方面的知识，例如：控制环路补偿、IC 工作原理和能力、滤波、乃至于 DC/DC 开关稳压器相关的功率损耗机制 |
|
采用 LT8697 为汽车中的 USB VBUS 供电
(Trevor Crane) (2014.06.26)
随着可携式设备使用率的不断攀升，越来越多的汽车车型中开始配备USB 插座。 USB 介面通过5V VBUS 和接地线给可携式设备输送功率。视USB 版本和可携式设备的不同，VBUS 最高可提供2.1A 的电流 |
