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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31) 安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO,整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性,适用於各种产业,涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31) AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战 |
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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30) 全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29) 智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29) 资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签,使价格和促销讯息保持最新。 |
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6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28) 瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27) 近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27) ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26) 环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23) 公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15) 在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC) |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |