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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光电展登场 实践玻璃天下创新转型 (2024.05.29)
迎接德国杜塞道夫国际玻璃暨光电展（glasstec）即将於2024年10月22~25日举行，德国杜塞道夫国际商展开国公司也在日前举行全球市场趋势说明会，邀请台北市玻璃公会理事长郑焕章致词介绍台湾玻璃产业发展现况，同时邀集台湾区玻璃公会、台湾机械公会、台湾区照明灯具输出公会、台湾锁业暨五金发展协会等代表与会 |
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金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27)
近年来人工智慧（AI）技术蓬勃发展，已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」，揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory)，并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书，促成AI产业化，加速AI创新应用 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵 |
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6G测试：挑战与展?? (2024.05.10)
下一代6G通讯正在酝酿之中，预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术，能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯，并且支持更多的设备和服务 |
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2024.5月(第102期)CNC数控系统 迎合产业永续应用 (2024.05.07)
迎合当前工具机产业面临永续变革、快速变动的国际产业环境，
智慧制造将为CNC数控技术带来更多的市场机会，
尤其是在高速发展的新兴亚洲市场，
则朝向高速化、智能化、多轴复合化及联网化发展，
带来创新商业模式 |
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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动，与追求数位永续的国际产业环境，终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求，采行批量弹性生产制造。 |
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数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用 (2024.04.29)
CNC数控系统可称为今日工业制造的核心技术之一。除了欧日系品牌厂商在AI的导入取得了一系列新的突破，数位分身也应用於CNC机床研发和生产，为制造业注入新活力。 |
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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会，尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势，将会带来新的商业模式 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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??泽科展出首台ISO14955认证车铣复合机 多款绿色智慧机械TMTS 2024首次亮相 (2024.03.28)
呼应TMTS 2024数位X减碳双轴主题，??泽科於3月27~31日TMTS期间，假南港展览一馆K0804摊位上展出台湾首台通过绿色智慧机械认证（ISO14955）的高精度车铣复合机EX-2000YS，在智慧能源监控领域取得了重要突破，可为使用者提供更加节能、环保的操作体验 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展，再加上AI技术的持续成熟，边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠，为边缘运算技术带来新一波的动能，而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 （Innodisk）布局边缘AI有成，在美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构，加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案，使AI应用遍及各产业 |
