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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29)
迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型，经济部也积极带动台厂自制电动车产业链，包括已分别辅导电动乘用车（LUXGEN n7）和商用车（中华E300）量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作，投入电动资源回收车试运行，带给民众更好的生活体验，预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29)
储能的形式有非常多种，所采用的技术也相当多元，包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点，适用於不同的应用场景。 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光电展登场 实践玻璃天下创新转型 (2024.05.29)
迎接德国杜塞道夫国际玻璃暨光电展（glasstec）即将於2024年10月22~25日举行，德国杜塞道夫国际商展开国公司也在日前举行全球市场趋势说明会，邀请台北市玻璃公会理事长郑焕章致词介绍台湾玻璃产业发展现况，同时邀集台湾区玻璃公会、台湾机械公会、台湾区照明灯具输出公会、台湾锁业暨五金发展协会等代表与会 |
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中彰投分署打造电动车职业训练场域 助车厂培育种子师资抢攻净零商机 (2024.05.28)
在各国积极推动净零碳排相关政策下，全台电动车市场年增率高达60%，因应电动车产业发展需求，劳动部劳动力发展署中彰投分署率先打造全台首座公营电动车职业训练场域 |
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金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27)
近年来人工智慧（AI）技术蓬勃发展，已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」，揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory)，并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书，促成AI产业化，加速AI创新应用 |
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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作，发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台，以进行软体定义汽车（SDV）的虚拟测试及部署。透过此合作，双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式，进行完整端到端开发与部署，加速软体定义汽车的发展 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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智慧科技铸造未来 云科大未来学院成果展 (2024.05.24)
国立云林科技大学未来学院产业科技学士学位学程暨智能示范铸造产学携手合作专班，於今（24）日在综合教学大楼举办学生实习毕业成果展。本次展览除了展示学生在实习过程中的专业铸造技能和实务专题成果，更凸显未来学院与产业的多元连结，以及对智慧铸造未来发展的投入 |
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ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40 |
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调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
