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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）与工业技术研究院（ITRI）签署合作备忘录，以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??（GaN）器件，以实现更环保的电子元件 |
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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31)
安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO，整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性，适用於各种产业，涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域 |
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朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型 (2024.05.31)
全球气候变迁日益严重，永续转型已纳入企业ESG治理的一环。ESG被视为评估企业是否永续经营重要的指标及投资决策，而台湾逾九成是中小企业，在全球供应链体系中为国际品牌代工，面对极大的减碳压力 |
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深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31)
受地缘政治影响，全球经贸板块发生变化，全球供应链重组，产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画，吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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IDC：2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数位化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31)
恩智浦半导体（NXP）推出S32N55处理器，这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合，满足汽车制造商多样化的中央运算需求 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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达梭系统携手云达虚拟双生 推动永续资料中心解决方案 (2024.05.31)
基於现今AI伺服器每年以双位数成长，而能源消耗则是伺服器用户最大痛点。达梭系统（Dassault Systemes）今（31）日宣布与云达科技（QCT, Quanta Cloud Technology）携手合作，推动资料中心的能源效率设计最隹化 |
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机械公会吁CEO善用精实战略 逐步落实企业转型 (2024.05.31)
面对现今全球供应链重组，企业数位转型浪潮已迫在眉睫，机械公会近日也透过执行经济部产业发展署的精实管理计画，由G2台中市机械业二代协进会协办，在台中日月千禧酒店的「2024机械业CEO在企业转型中的精实战略论坛」上 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作，印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30)
Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性，将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合，为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案，让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验 |
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云科大携手立恩威验证服务 共同开启产业防灾新视野 (2024.05.30)
近年能源转型议题兴起，而转型须仰赖规范验证及风险评估技术，国立云林科技大学与全球知名风险评估管理与第三方验证机构，立恩威国际验证公司（DNV）今（30）日正式签署合作备忘录 |
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台电与EPRI合签MOU 将从3大面向共推净零转型 (2024.05.30)
为加速迈向「电力净零」目标，台电近年来积极导入新兴技术，推动碳捕集与既有发电机组结合氢、氨等新能源的混烧发电示范，亦持续深化国际交流。继2023年底与欧洲在台商务协会（ECCT），共同发表「电力净零路径报告书」後；今（30）日再携手美国电力研究院（EPRI），签署「清洁能源转型合作备忘录」 |
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工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30)
迎接今年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）即将於6月4~7日登场，工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴，聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果 |
