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雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28) 雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU,适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发,整合丰富的周边介面,具备高速运算效能,满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求 |
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豪威能全域快门影像感测器和处理器 支援辉达Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22) 豪威宣布由OG02B10彩色全域快门(GS)影像感测器和OAX4000 ASIC影像讯号处理器(ISP)组成的整体相机解决方案现已通过验证,并能够与辉达Holoscan感测器处理平台及辉达Jetson平台配合使用,适用於边缘人工智慧(AI)和机器人技术的应用 |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31) 随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07) 推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的电子书,重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22) 随着工业和自驾车市场快速发展,软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器(DSC)开发,Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13) 英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定,将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器(MCU)中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统(BMS)的发展 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15) 耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP),并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片,从设计之初就以实现 AI 功能为目的,并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.29) 全球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。各国政府和机构采取措施推动电动车的发展,同时也鼓励人们使用低碳交通方式。台湾也制定了发展目标和补助政策,以促进电动车的普及,并为能源转型做出贡献 |
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品 (2023.06.21) 思睿逻辑Cirrus Logic推出全新系列专业音讯产品,以高还原度音讯转换器,提供制造商设计人员客制化产品。全新设计的Cirrus Logic Pro音讯转换器系列,首推高性能、低功耗类比数位(A/D)转换器,今年稍晚也将推出数位类比(D/A)转换器及音讯编解码器 |
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思睿逻辑为个人电脑市场提供沉浸式听觉解决方案 (2023.06.02) 思睿逻辑Cirrus Logic推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案,无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐,都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01) 思睿逻辑Cirrus Logic本(1)日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案,无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐,都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01) 本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念,以及听众未来对入耳式(IEM)和无线耳机的期待。 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20) 高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台,为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能,支援顺畅、持久的游戏体验,动态低光源摄影和 4K HDR 录影,AI增强体验,以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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TI视觉处理器有效扩展智慧摄影机的边缘AI性能 (2023.03.16) 德州仪器(TI)推出了全新六款的Arm Cortex架构视觉处理器。此产品系列能让设计人员以更低的成本和更高的效能,在视讯门铃、机器视觉和自主行动机器人等应用领域新增更多视觉和人工智慧(AI)处理能力 |
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CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06) CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构,为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术,旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频(eMBB)装置,例如固定无线接入和工业终端,以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24) 随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期 |