 |
慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
|
意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元 (2023.07.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年7月1的第二季财报。
意法半导体第二季净营收为43.3亿美元，毛利率49.0%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元，稀释後每股盈馀1.06美元 |
|
趋势科技吁进行零信任风险管理 成企业落实资安推手 (2023.05.08)
因应新型态资安威胁情势，使得全球更多企业、组织与政府开始思考，该如何适当且有效地将零信任资安架构融入营运之中。趋势科技也在今（8）日邀请拥有20多年的美国联邦政府资历的趋势科技首席技术策略长David Chow现身说法 |
|
意法半导体发布2023年第一季财报 汽车和工业产品营收优於预期 (2023.05.05)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布2023年第一季财报（截至2023年4月1日）。意法半导体第一季净营收为42.5亿美元，毛利率49.7%，营业利润率28.3%，净利润10.4亿美元，稀释後每股盈馀1.10美元 |
|
SAS 获2023年度Chartis RiskTech100前三名肯定 (2023.04.11)
根据全球风险技术市场研究领导公司Chartis Research最新出炉的Chartis RiskTech100报告， SAS在2023 年度Chartis Research 风险管理与合规解决方案供应商获得总排名第三殊荣。Chartis RiskTech100为业内知名的全球风险解决方案市场年度分析和评比报告 |
|
Omdia：资金充裕AI晶片新创企业将於2023年面临压力测试 (2023.02.21)
根据Omdia新发布的顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新创公司 |
 |
全球经济走弱 业务与供应链韧性是关键 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他们对於2023年的展??与整体市场的分析。本文是他们的总裁暨执行长Ganesh Moorthy接受媒体采访的整理。 |
|
意法半导体公布2022年财报 汽车和工业市场强劲需求提升营收 (2023.02.02)
意法半导体发布2022年第四季及全年财报
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2022年12月31日的第四季财报。意法半导体第四季净营收达44.2亿美元，毛利率为47.5%，营业利润率29.1%，净收益12.5亿美元，稀释後每股盈馀则为1.32美元 |
|
超越S&P 500指数的竞赛 (2022.12.22)
2022年是动荡的一年，S&P500指数，从年初4766点到昨晚12月15日的3895点，下跌18.3%。巴菲特投资绩效的衡量标准是和S&P500指数相比，并认为5年期以上较合适。
去年底因CTIMES黄创办人邀请撰文，迄今已累积10篇 |
|
意法半导体公布2022年第三季财报 净营收达43.2亿美元 (2022.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年10月1日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达43.2亿美元，毛利率为47.6%，营业利润率29.4%，净收益11.0亿美元，稀释後每股盈馀则为1.16美元 |
|
ABB将日立能源股权出售给日立 (2022.09.30)
ABB与日立公司达成协定，将其在2020年由ABB电网业务组成的日立能源合资企业中的19.9%股权出售给对方，日立持有80.1%的股份。日立已经行使双方在2018年12月达成的看涨期权 |
|
护国神山「台积电」经营的逆风与投资 (2022.09.16)
今年7月，甫由美国总统拜登签署的2800亿美元「晶片和科学法案」，其基本精神就是美国制造，并将给美国半导体产业发展及研发带来更多竞争优势。 而美国众院议长裴洛西访台，似??也给台积电将来面对地缘政治冲突及经营环境时，带来更多的不确定性 |
|
谈美国电信产业的竞争与挑战 (2022.07.28)
回顾美国电信业， 从分拆龙头AT&T、法规监管，到近年T-Mobile和Sprint的合并，一直在改变美国电信业的竞争格局。现今美国前三大市值公司排序，依次为Verizon、T-Mobile及AT&T |
|
SAS收购Kamakura以推动风险技术创新 助金融业迎向波动时代 (2022.07.01)
SAS收购总部位於檀香山的 Kamakura 公司。私人公司 Kamakura 提供专业的软体、数据与顾问服务，帮助各类金融机构，如银行、保险公司、资产管理公司与退休基金等等，管理各种金融风险 |
|
在「通膨及升息」环境中 企业经营及资本配置的关键思惟 (2022.05.30)
新冠疫情、供应链受阻、俄乌战争、及过去两年美国联准会采资金宽松，并迅速膨胀其资本负债表由4.2兆至约9兆美元等复杂因素，已引发全球通膨率急遽上升。待美国经济稳定增长後，联准会近期已开始启动升息循环以抑制通膨 |
|
「阿里巴巴」的竞争优势及挑战 (2022.03.21)
地缘政治、中美贸易争端、中国经济放缓、更严格的法规监管及竞争加剧，给阿里巴巴带来经营的巨大挑战。例如：美中贸易争端，增加阿里巴巴在美国 ADR 除名的市场风险 |
|
护国神山「台积电」的竞争优势及挑战 (2022.03.01)
地缘政治、中美贸易争端及Covid-19疫情等因素，造成半导体芯片短缺。主要国家如美国，正促进芯片制造回流，以加速其半导体制造、研发及重塑供应链价值分配。
在产业质变因素中，譬如：美国CHIPS法案将资助520亿美元发展半导体，及邀约台积电赴美设立5奈米12吋晶圆厂等措施，将持续影响半导体产业链的资本配置 |
|
疫后经济翻转局势 创新创业聚合资源谋商机 (2021.10.12)
创新创业群如何在破坏的时机里找到切入点，选对需求主题，技术扎根，甚至汇聚整合资源勇闯国际市场，扩大业者开展能见度与链结国际将成为重要课题。 |
|
意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达26.7亿美元，毛利率为36.0%，而营业利润率则为12.3%，净利润2.42亿美元，稀释每股盈馀26美分 |
|
NVIDIA斥资400亿美元收购Arm 将成立世界级AI中心 (2020.09.14)
辉达(NVIDIA)与软银集团(SoftBank Group Corp.)今日宣布达成收购的最终协议，NVIDIA将根据该协议斥资400亿美元从软银集团及SoftBank Vision Fund(合称「软银」)手中收购Arm Limited公司。预计该项交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股盈馀 |
