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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及，加以物联网与车联网日渐成熟，嵌入式用户识别模组（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的应用也逐渐跃居主流。对此，英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect，并在今日举行了说明会 |
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疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成 |
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晶心科技携手15家ASIC设计服务合作夥伴 强化EasyStart联盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布，其「EasyStart」RISC-V推广联盟成员数已达15家，并正朝着20家的目标迈进。
EasyStart联盟成员包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴 |
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研发存储级记忆体！ 旺宏与IBM续攻相变化记忆体技术 (2018.12.25)
旺宏电子（Macronix）董事会昨日决议通过，将与IBM签订合约，继续进行「相变化记忆体（PCM）」的合作开发。双方将共同分担研发费用，为期3年，合约计画期间为明年1月22日至2022年1月21日 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑，它的记忆体偏低，运算能力弱，就连体积也小，但也相对便宜、功耗低，可以应用于仅需简单功能的设备上。 |
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华虹半导体第二代90nm G1 eFlash 工艺平台成功量产 (2017.12.27)
华虹半导体宣布其第二代90奈米嵌入式快闪记忆体90nm G2 eFlash工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。
华虹半导体在第一代90奈米嵌入式快闪记忆体(90nm G1 eFlash)工艺技术积累的基础上，於90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升 |
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瑞萨与台积电合作开发车用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞萨电子与台积公司合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28奈米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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车用处理器掀先进制程战 瑞萨挺进16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所举办的台北国际车用电子展，身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。
其中值得注意的是 |
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瑞萨电子开发90奈米单电晶体MONOS快闪记忆体技术 (2016.02.26)
瑞萨电子（Renesas）宣布开发90奈米（nm）单电晶体MONOS (1T-MONOS)快闪记忆体技术，可结合各种制程如CMOS与双极CMOS DMOS（BiCDMOS），并提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重写耗电量 |
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意法半导体透过CMP为原型设计厂商提供BCD8sP智慧功率技术 (2016.01.11)
意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣布，透过CMP的矽仲介服务（silicon brokerage service），让大专院校、科学研究实验室及设计公司有机会使用意法半导体的BCD8sP智慧功率晶片制造技术平台 |
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聚焦工业自动化领域MCU可望搭载EtherCAT功能 (2015.12.24)
这两年来全球的半导体并购案例，其中值得一提的案例，莫过于在2015年的英飞凌并购IR，一口气取得全球功率半导体的绝对领导地位。近年来，全球科技产业兴起并购浪潮，虽然包括了半导体，但这也意味着若要在市场上突围，单靠单一产品线是很难作到的 |
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MSP432现身 掀起Cortex-M4市场涟漪 (2015.04.07)
近期MCU（微控制器）市场可能又要出现涟漪了，尽管ARM推出新款的处理器核心Cortex-M7，不过TI（德州仪器）在Cortex-M4领域，有更多的期待与想法，所以依Cortex -M4为主体，在既有的MSP430产品架构上，又开辟出一条全新的MSP432系列 |
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意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
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意法半导体推出首款基于ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器 (2014.10.02)
新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心整合全套先进功能，打造智能化程度最高的 STM32
意法半导体(STMicroelectronics,ST）宣布旗下500余款针脚、软件兼容的STM32产品系列将新增一款产品 |
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Cortex-M7热潮来袭 ST最强MCU现身 (2014.09.30)
继ARM公布了新款M系列的处理器核心，同时也公布最先取得授权的MCU（微控制器）业者名单，紧接着，身为首波授权业者群之一的ST（意法半导体）也于今日抢先发表新一代MCU产品线，果不其然地，ST新款MCU产品所搭载的正是Cortex-M7 |
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ST最新STM32 Dynamic Efficiency微控制器为智能型手机等行动装置节省更多电能 (2014.08.04)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新的STM32 Dynamic Efficiency（动态效率）微控制器可提升大量数据采集的省电性能。大量数据采集技术还被Google最新的Android 4.4 （KitKat）操作系统采用，可大幅度提升电池使用寿命，现在意法半导体将这一技术优势扩展到智能型手机和平板计算机以外的应用领域 |
