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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。 GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌华科技(ADLINK)进一步扩展其GPU模组产品组合,推出A380E显示卡,这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W)
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡,可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29)
英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验
洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性! (2024.02.26)
洛克威尔自动化今(26)日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体,具备50多项全新功能,协助业界建立多功能人机介面(Human Machine Interface,HMI)解决方案,打造更创新的工业自动化设计,满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型
刚柔并济!拳拳到位的机器触觉! (2024.02.19)
本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器,加以完善机械自动化的应用层面,并且举出实例说明,让智慧制造更向前迈一大步。
意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。 STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片,其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型
安勤新款 强固型平板电脑ARC-1037专为艰困环境研发设计 (2023.12.15)
安勤科技推出最新强固型平板电脑ARC-1037,专为艰困环境研发设计,能够在极端温度或恶劣环境中稳定运作及执行效能。ARC-1037搭载最新一代Intel Atom Alder Lake-N处理器,采用10.4寸1024x768 LED面板,拥有50,000小时寿命,确保在视觉性能的清晰度和耐久性
如何抵御工业营运中的网路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察资安攻击性质、严重性和预防措施,能够找出您真正面临的威胁以及如何强化自身防御。
新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕
洛克威尔自动化最新工业资安报告 能源业受攻击次数多出3倍以上 (2023.10.05)
由於近年来再生能源产业蓬勃发展,依洛克威尔自动化最新发布的初版《工业营运的 100+ 网路资安事件剖析》报告显示,如今已有近60%针对工业领域的网路攻击,为国家附属(state-affiliated)攻击者所主导,其中约33%为内部人员误触
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧(Edge AI)前,我们首先要先认识什麽是类神经网路(NN)、深度学习(DL)及为什麽需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点
imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会(SPIE)举办的2023年先进微影成形技术会议(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案
凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技(ADLINK)推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM(R3.1)Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器,并支援多达4个4K显示器,提升回应性、精确性和可靠性,适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域
戴尔科技:企业应深入理解云架构长期成本 (2022.12.13)
从安全性到量子、AI、边际到云端,我们的数位世界正在以前所未有的速度演化与扩张。面对如此多的技术潮流和观点,可能很难理清头绪,更不用说面对纷繁的技术细节,往往不知从何处着手


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