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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案，节省周边电路，使得PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定 |
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瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗（LE）系统单晶片（SoC）。经过仔细权衡晶片内记忆体（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592适合各种应用，包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追踪技术的追踪器 |
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HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後，再推出语音周边Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重覆更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28)
盛群半导体(Holtek)针对直流无刷马达控制领域，推出BLDC Flash MCU BD66FM5245，可支援方波与弦波控制。具备反电动势杂讯抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定，适用於各种三相或单相BLDC产品 |
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Holtek推出锂电池保护Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.12.15)
盛群半导体(Holtek)推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV，新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能，适用於3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等 |
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HOLTEK新推出锂电池保护MCUT45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半导体（Holtek）新推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相较於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，锂电池电压侦测精准度维持+/-24mV，新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能，适用於3~8串锂电池产品，例如BMS板、电动工具、无线吸尘器等 |
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HOLTEK推出感测器讯号调理MCUBH66F5350 (2022.11.21)
盛群半导体（Holtek）新推出感测器讯号调理（Sensor Signal Conditioning）Flash MCU BH66F5350，可将各式感测器的讯号透过内部电路进行调理，调理後透过类比或数位介面输出。
BH66F5350内建24-bit A/D可针对各式感测器进行高精准度量测 |
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HOLTEK推出内置万年历功能的半导体式燃气探测MCUBA45F6763 (2022.11.21)
盛群半导体（Holtek）新推出内建时间日期记录功能的半导体式燃气探测专用Flash MCUBA45F6763，适用於需记录异常状态或事件时间的半导体式燃气探测警报器。
BA45F6763具备16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、1024×8 EEPROM、两组10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、两组UART通讯介面 |
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HOLTEK新推出内置驱动器Touch MCUBS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半导体（Holtek）新推出BS82C16CA及BS82D20CA产品系列，本系列进一步提升抗干扰特性，同时提供更丰富的系统资源，封装接脚与BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，适合需求LCD/LED显示的触控应用，如电磁炉、微波炉、电暖桌等 |
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HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代无刷直流马达专用整合型Flash MCU BD66FM6550G，整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver，非常适合小PCB空间，可支援方波与弦波控制，具备Sensorless增强型滤波器可使启动或低速更加稳定，适合於电动工具、泵类及扇类等8串锂电以下产品应用 |
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STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件，可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中，以进一步扩充STM32CubeMX的能力 |
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HOLTEK推出新款充电器MCU--HT45F5Q-2A (2021.12.29)
盛群半导体(Holtek)针对两轮电动车/电动工具等铅酸/锂电池充电器，推出专用Flash MCU HT45F5Q-2A，脚位兼容HT45F5Q-2并将DAC升级提升产品电压/电流精度达1%。搭配HT45F5Q系列充电器量产工装校正平台，提升量产速度 |
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HOLTEK新推出A/D MCU--HT66F31A5 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU，提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程式与资料记忆体空间，内建高精准度振荡器，更精准的ADC参考电压，非常适合应用于小家电产品，例如吸尘器、洗碗机、电锅、空气清净机等，亦适用于小体积产品，例如智慧型穿戴装置、锂电池保护板等 |
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HOLTEK推出Sub-1GHz RF发射器A/D MCU-- BC66F2123 (2021.12.06)
盛群半导体(Holtek)新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123，具有高整合、高性价比的优势。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用 |
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HOLTEK新推出小功率连续加热电磁炉MCU--HT45F0059 (2021.12.01)
Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本 |
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HOLTEK推出9V电池感烟探测器MCU--BA45F5460 (2021.08.31)
盛群半导体(Holtek)推出9V电池感烟探测器专用Flash MCU BA45F5460。整合感烟探测AFE、双通道LED定电流驱动、3.3V LDO与高压蜂鸣片驱动。适合于9V感烟报警器、9V无线感烟报警器等产品应用 |
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HOLTEK推出CO/燃气探测器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出整合CO/燃气侦测AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6750/6756 系列，相较于之前推出的BA45F6740/6746，加大Flash ROM、RAM的记忆空间，增加16-bit Voice DAC可以符合更多样的CO/燃气探测产品需求 |
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HOLTEK新推出高抗干扰A/D Touch MCU--BS84B04C (2021.08.26)
盛群(Holtek) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C，延续BS84xxxC系列的抗干扰特性，8/10-pin封装与BS83x04C相容。提供比BS83x04C更丰富的系统资源，并支援16-pin WLCSP小型封装，可提供客户升级的选择 |
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大联大世平推出基于NXP产品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
随着物联网技术的迅速发展，传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已逐渐被更智能化、更自动化的方式取代，为管理和生活带来更多的便利性 |
