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默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24)
默克,正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料(Spin-on-Dielectric, SOD)应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势,该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30)
自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片,相较於竞争厂商的12奈米制程,大幅降低功耗50%
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0,已经过生产验证,扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位
群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
随着AI技术和伺服器市场的整合,在2024年8/6~8/8期间举办的FMS(the Future of Memory and Storage)展览,着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案,这次在FMS展览展示先进技术,包含最高可达61
AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04)
慧荣科技日前公布2024年第二季财报,营收2亿1,067万美元,与前一季相比成长11%,与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%,较去年同期成长25%~30%
美光宣布量产第九代NAND快闪记忆体技术 (2024.07.31)
美光科技宣布,采用第九代(G9) TLC NAND技术的SSD现已开始出货。美光G9 NAND传输速率3.6 GB/s,不论是在个人装置、边缘伺服器,或是企业及云端资料中心,这颗NAND新品均可展现效能,满足人工智慧及其他运用大量资料的使用情境
为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布,推出Micron 9550 NVMe SSD,为全球最高速率资料中心SSD,在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标
新唐科技全新M2L31 微控制器满足高效能嵌入式计算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成为产品设计的重要关键之一,新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。为满足对高效能嵌入式计算需求日益增长的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器,采用 Arm Cortex-M23 核心,并配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM(电阻式记忆体)和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM,是一款为可持续性和优异能效设计的低功耗产品
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」
慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18)
慧荣科技扩增经营及研发团队,任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。 藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展,慧荣科技展示了几款最新产品,包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC,专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕,并支援高达 144Hz 的显示更新率


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